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公开(公告)号：CN102340066B
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201010239169.4
申请日：2010-07-28
申请人： 国碁电子(中山)有限公司
发明人： 胡春生
摘要： 一种具有天线接口的模组，其包括：具有一个承载面的基板；设置于该承载面的一个天线信号焊垫以及一个接地焊垫，该接地焊垫围绕该天线信号焊垫；一个金属罩，覆盖该接地焊垫围成的区域并与该接地焊垫电性连接，该金属罩与该基板共同围成一个天线接口；以及通过封装形成于基板上的一层封装胶体，封装胶体覆盖金属罩。上述具有天线接口的模组易于成型且具有较佳的外观。本发明还提供一种上述具有天线接口的模组的制造方法。
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公开(公告)号：CN102237324A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201010159828.3
申请日：2010-04-29
申请人： 国碁电子(中山)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
发明人： 胡春生
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/49811 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/165 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06572 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 一种集成电路封装结构，包括集成电路、塑封胶体及输入/输出引脚。其中，集成电路包括印刷电路板、芯片及金线。印刷电路板包括信号线路及分布于印刷电路板边缘的输入/输出端。芯片贴装于印刷电路板的表面。金线用于连接芯片与信号线路及输入/输出端。塑封胶体用于封装集成电路以形成封装体，输入/输出端外露于封装体侧面。输入/输出引脚分布于封装体上表面与下表面中的任意一面及侧面，以将外露于封装体侧面的输入/输出端相应引出至封装体上表面与下表面中的一面。本发明还提出一种集成电路封装方法。本发明提出的集成电路封装结构及方法，改良了封装体的输入/输出引脚的电气特性，并增加了封装体表面可引出的输入/输出引脚的数量。
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公开(公告)号：CN102340066A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201010239169.4
申请日：2010-07-28
申请人： 国碁电子(中山)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
发明人： 胡春生
摘要： 一种具有天线接口的模组，其包括：具有一个承载面的基板；设置于该承载面的一个天线信号焊垫以及一个接地焊垫，该接地焊垫围绕该天线信号焊垫；一个金属罩，覆盖该接地焊垫围成的区域并与该接地焊垫电性连接，该金属罩与该基板共同围成一个天线接口；以及通过封装形成于基板上的一层封装胶体，封装胶体覆盖金属罩。上述具有天线接口的模组易于成型且具有较佳的外观。本发明还提供一种上述具有天线接口的模组的制造方法。
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