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公开(公告)号：CN106891243A
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201710150706.X
申请日：2017-03-14
申请人： 佛山市科华亿五金制品有限公司
发明人： 李立武
摘要： 本发明公开了一种具有平面度测量功能的打磨机，包括机体和研磨体，还包括转动套，研磨体的上端连接有升降器；转动套的转动会带动研磨体转动从而实现打磨，由于有升降器的设置，可以将研磨体紧紧地压在需要加工的工具表面上，由于柱状的研磨体可以使用好几天，损耗完毕前无需更换磨头。机体上设有平面度检测器，平面度检测器包括中心轴和若干个检测组件，使用时，将中心轴架设在钢板的上方，中心轴距离钢板表面的距离小于检测组件的旋转半径，使得检测组件以倾斜的姿态与钢板表面接触，钢板被打磨机打磨后的部分经过检查组件，通过计算霍尔感应器产生的信号就可以知道钢板的平面度。本发明用于磨削机和抛光机。
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公开(公告)号：CN106002608A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610161203.8
申请日：2016-03-21
申请人： 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC分类号： B24B37/20 , B24B37/04 , B24B37/013 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/205 , B24B37/26 , B24B37/20 , B24B37/04 , B24B49/12 , H01L21/304
摘要： 抛光垫适合于抛光或平坦化半导体、光学和磁性衬底中的至少一个。抛光垫具有抛光表面、经由抛光垫的开口和在抛光垫中的开口内的透明窗。透明窗具有凹表面，其具有随着抛光垫的使用而增大的深度。信号区域向下倾斜到中心区域内，用于促进残渣去除，且残渣排放凹槽延伸穿过中心区域到抛光垫内。将抛光垫与残渣排放凹槽中的抛光流体一起旋转将残渣从中心区域经由残渣排放凹槽发送到抛光垫内。
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公开(公告)号：CN105500186A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201610040622.6
申请日：2016-01-21
申请人： 苏州新美光纳米科技有限公司
发明人： 夏秋良
摘要： 本发明涉及一种抛光垫及吸附方法，尤其是一种晶片抛光用抛光垫及抛光垫的自吸附方法，属于化学机械抛光的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述晶片抛光用抛光垫，包括抛光垫体；其特征是：所述抛光垫体上设置具有吸附能力的吸附体，抛光垫体能通过吸附体与抛光大盘固定连接。本发明结构紧凑，实现抛光垫体与抛光大盘的有效连接固定，更换方便，有效减少对抛光大盘的损伤概率，提高抛光效率，适应范围广，安全可靠。
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公开(公告)号：CN105437055A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201510909231.9
申请日：2015-12-10
申请人： 中车洛阳机车有限公司
摘要： 本发明公开了一种喷油器支座板的研磨装置，包括端盖、座体、柔性压杆、弹簧座垫、浮动弹簧、压紧法兰、内六角圆柱头螺钉、弹簧垫圈、定位销、支座板、研磨平板、圆孔、螺纹孔、通孔、凸起圆柱、过渡圆角；研磨平板设置在最下部、在研磨平板的上部设置有圆板状的端盖，端盖上设置有四个圆孔和四个螺纹孔，盖板的中心部位为凸起圆柱，凸起圆柱与研磨平板之间的结合处，设置有过渡圆角。这种喷油器支座板的研磨装置，在操作过程中，安装、拆卸快速、便捷，操作起来非常方便，且安全可靠。具有既可以单个研磨加工，又可以同时多个研磨加工的特点，满足了缩短支座板研磨、拆装时间、保证产品质量，降低劳动强度、保证安全生产的安全性。
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公开(公告)号：CN105215820A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201510674483.8
申请日：2015-10-16
申请人： 宿迁新耀科技有限公司
发明人： 陈伯荣
CPC分类号： B24B27/0076 , B24B37/04 , B24B37/34
摘要： 本发明公开了一种研磨机，包括一机架，所述机架上设有至少一个研磨机构，所述研磨机构包括一主动研磨盘，所述主动研磨盘通过传动机构与一电机连接，所述主动研磨盘内设有至少两个被动研磨盘，所述被动研磨盘呈筒状结构，所述被动研磨盘的外周面上设有齿圈，所述主动研磨盘的中心设有一中心齿轮，所述被动研磨盘上的齿圈与所述中心齿轮啮合，所述被动研磨盘还与一卡爪连接，所述卡爪用于对所述被动研磨盘进行限位。该研磨机在被动研磨盘的外周面上设置齿圈，在主动研磨盘的中央设置中心齿轮，这样在进行研磨的过程中可保证三个被动研磨盘的转速相等，这样就可有效保证工件研磨均匀、光滑。
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公开(公告)号：CN104968472A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201480000553.5
申请日：2014-01-29
申请人： 株式会社荏原制作所
IPC分类号： B24B37/20 , B24B37/12 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/34 , B24B37/04 , B24B45/006 , Y10T29/4973 , Y10T29/49826
摘要： 一种研磨装置(100)，具有研磨台(110)，该研磨台具有贴附用于研磨基板(102)的研磨垫(108)的贴附面(110a)。另外，研磨装置(100)具有设在研磨台(110)的贴附面(110a)上、且夹在研磨台(110)与研磨垫(108)之间的硅酮层(111)。通过夹有该硅酮层，可容易地对研磨垫(108)进行剥离、贴附。另外，由于将硅酮层(111)涂布在研磨台(110)上的热处理能用较低的温度进行，故可抑制热处理引起的研磨台(110)的热损伤，且容易进行研磨垫的更换操作。
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公开(公告)号：CN104959907A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201510423566.X
申请日：2015-07-15
申请人： 合肥京东方光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： B24B37/005 , B24B37/013 , B24B37/04
CPC分类号： B24B37/005 , B24B37/013 , B24B37/04
摘要： 本发明提供一种研磨装置，包括：研磨机构，所述研磨机构包括研磨头，该研磨头用于对基板上的凸起进行研磨，其所述研磨装置还包括：高度测量机构，用于在研磨过程中实时测量被研磨的凸起的剩余高度；控制机构，用于将被研磨的凸起的剩余高度与预设高度进行对比，当被研磨的凸起的剩余高度小于或等于预设高度时，所述控制机构能够向所述研磨头发送停止信号，以控制所述研磨头停止对该凸起进行研磨。相应地，本发明还提供一种所述研磨装置的研磨方法。本发明可以提高研磨效率，改善研磨效果。
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公开(公告)号：CN104924195A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510324923.7
申请日：2015-06-12
申请人： 浙江工业大学
摘要： 一种蓝宝石晶片高效超精密加工方法，实现该方法包括基于弥散强化原理的铜基磨盘；采用纯紫铜粉、结合剂、弥散强化颗粒，以弥散强化原理制作的铜基磨盘为复合材料磨盘，其弹性模量、磨盘材料表面硬度可调控，加工性能介于纯铜盘和锡盘加工性能之间，达到蓝宝石晶片研磨加工的低表面损伤和高材料去除率的平衡，进而有效减少后续抛光工序所需加工时间，提高整体加工效率，降低生产成本。同时，弥散强化原理的磨盘中使用的所述弥散强化颗粒(如氧化铈、氧化硅等)在加工过程中会与蓝宝石工件产生固相反应，依靠弥散强化颗粒和蓝宝石晶片材料之间产生的化学机械作用实现材料的去除，促进蓝宝石晶片高效超精密加工。加工过程中，装夹在夹具中的工件置于所述的铜基磨盘上；磨液从注入口进入所述的铜基磨盘的加工区域；所述的工件上载荷、所述的铜基磨盘转速、磨液磨料浓度和磨液流量，可精确控制。本发明能实现蓝宝石晶片低损伤高效率加工。
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公开(公告)号：CN104858770A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510245647.5
申请日：2015-05-15
申请人： 苏州德锐朗智能科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种平面研磨机控制器，包括上位机、下位机以及连接上位机和下位机的通讯线，所述上位机包括控制面板、显示设备、通讯接口，所述下位机包括控制盒、变频器，所述控制盒内包括底板、PCB电路板组件、电源模块，其中，所述PCB板组件包括PCB板及焊接在PCB板上的控制元件，所述控制元件包括高频控制元件、低频控制元件、外围控制元件，所述高频控制元件周围的PCB板上设置铜皮，铜皮上焊接屏蔽罩，高频控制元件均置于屏蔽罩内。所述PCB板上分为不同频率的元件区域，将高频元件通过屏蔽罩隔离，避免了高频信号干扰控制元件的工作，使得该设备更可靠的运行，提高了设备运行的稳定性。
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公开(公告)号：CN104813449A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201380060373.1
申请日：2013-11-12
申请人： 应用材料公司
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/005 , B24B37/013 , B24B37/04 , B24B37/345
摘要： 本发明提供一种研磨设备，该研磨设备包括：在平台上得以支撑的数个站，该等数个站包括至少两个研磨站及一传送站，每一研磨站包括一平台以支撑研磨垫；数个承载头，该等承载头自轨道悬置及可沿轨道移动，使得每一研磨站可选择性地定位在该等站处；及控制器，该控制器经配置以控制承载头沿轨道的运动，使得在每一研磨站处的研磨期间仅有单个承载头定位在研磨站中。
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