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公开(公告)号：CN108588770A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810418012.4
申请日：2018-05-04
申请人： 瑞声科技(新加坡)有限公司
发明人： 霍雷
摘要： 本发明提供一种压延铜遮光圈片制备方法，所述方法包括如下步骤：提供已成型的由压延铜材料制成的遮光圈片；对遮光圈片进行除油处理；对遮光圈片进行抛光处理；对遮光圈片进行电镀处理，使遮光圈片表面电镀一层铜瘤层增加遮光圈片表面的粗糙度；对遮光圈片进行活化处理；对遮光圈片进行黑化处理，以改变遮光圈片表面的色泽；对遮光圈片进行干燥处理，得到压延铜遮光圈片的成品。本发明还提供一种压延铜遮光圈片。本发明提供的压延铜遮光圈片制备方法步骤简单、可实施性强，制得的压延铜遮光圈片的哑黑结构稳定、不易脱落，而且本发明的压延铜遮光圈片制备方法及压延铜遮光圈片还具有容易黑化、工艺简单、黑化后反射率低的特点。
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公开(公告)号：CN108546865A
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201810442439.8
申请日：2017-05-19
申请人： 浙江帝恒实业有限公司
发明人： 不公告发明人
摘要： 本发明提供的一种高强抗氧化合金材料的制备方法，其由芯部和镀铜层组成，其中，芯部由以下重量百分比含量的组分组成：锡42％～45％、铜13％～16％、铝0.5％～1.2％、镁1.2％～1.8％、钪0.2％～0.5％、不可避免杂质含量≤2wt％，其余为铁。从而提高熔体合金材料的强度和抗氧化性，有效避免合金熔体因强度不高而变形，以及因氧化而影响熔体电阻的问题。
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公开(公告)号：CN108456912A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810409781.8
申请日：2018-05-02
申请人： 苏州言晴信息科技有限公司
发明人： 吴昌强
摘要： 本发明公开一种金属材料的表面电镀方法，其特征在于：包含有首先将金属材料进行清洗，清洗包含酸洗、碱洗，水洗，酸洗过程中的PH值为5的酸洗溶液，洗清金属材料表面的杂质，碱洗溶液的PH值为8，清洗金属表面的油污，然后进行水洗，使金属表面完全的清洗，然后在溶液中对金属进行处理,生成能吸附染料的膜层,这染料作用下着色,或使金属与染料微粒共析形成复合带色镀层，染色的特征是使用各种天然或合成染料来着色，金属表面呈现染料的色彩，然后将该金属材料连接至电源的负极，金属材料及阳极放入含有阳离子电沉积漆的水溶液中，金属产品的表面光亮度高、耐磨、耐腐蚀，设计新颖，是一种很好的创新方案。
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公开(公告)号：CN108441905A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810365550.1
申请日：2018-04-23
申请人： 苏州普瑞得电子有限公司
发明人： 邓金虎
摘要： 本发明公开了一种复合层金属电镀的工艺，包括以下步骤：1）除油、2）除锈、3）活化、4）镀铜、5）涂膜、6）粗化、7）镀锌，工件除油时，对碱洗液进行加热，可提高除油效率，碱洗除油只有将工件进行水洗并擦干，出去工件表面的碱洗液，可避免碱洗液对除锈工作的影响，除锈后的工件在活化之后再进镀铜，可加快工件镀铜的效率，工件镀铜后，在工件表面涂上一层电镀保护剂，并烘干形成一层保护膜，保护膜能防止其覆盖处工件镀上镀层，将包覆有保护膜的工件直接放入粗化液即可进行粗化工作，且工件粗化后再进行电镀使铜镀层与锌镀层之间具有更好的粘接性，可防止金属膜脱落，且在镀铜和镀锌过程中不存在重金属离子，其电镀废水易处理。
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公开(公告)号：CN105008593B
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201480010680.3
申请日：2014-02-28
申请人： 三井金属矿业株式会社
CPC分类号： C25D5/028 , C25D3/38 , C25D5/16 , C25D7/0614 , C25D7/0692 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355
摘要： 本发明的目的是提供印刷线路板用铜箔，该印刷线路板用铜箔具有可以提高端子连接加工中的CCD视觉识别性及柔性印刷线路板的AOI的检测精度的黑化表面，具有适于柔性印刷线路板制造的适宜的粗糙度，且具有良好的蚀刻特性。为了实现该目的，本发明采用柔性印刷线路板制造用的黑化表面处理铜箔等，该黑化表面处理铜箔是具有粗化处理面的表面处理铜箔，其特征在于，该粗化处理面是起伏的最大高低差(Wmax)在1.2μm以下、具有L*a*b*表色系的明度L*为30以下的色调的黑色粗化面。
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公开(公告)号：CN105555059B
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201610069512.2
申请日：2013-03-26
申请人： JX日矿日石金属株式会社
CPC分类号： H05K1/09 , B32B3/30 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C22C9/00 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D9/08 , H05K1/0313 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/388 , H05K2201/09009 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
摘要： 本发明涉及附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板。具体涉及一种附载体铜箔，其依序积层有载体、中间层、极薄铜层，其特征在于：该附载体铜箔于该极薄铜层表面具有粗化处理层，于该粗化处理层上积层树脂层后，自该极薄铜层剥离该载体及该中间层，其后通过蚀刻去除该极薄铜层，此时，于积层于该粗化处理层上的树脂层之积层于该粗化处理层上之侧的表面中，具有转印该粗化处理层表面之凹凸而成之凹凸的树脂层粗化面其孔所占面积之总和为20％以上。
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公开(公告)号：CN108374187A
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201810290246.5
申请日：2018-03-30
申请人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
CPC分类号： C25D5/54 , C25D3/38 , C25D7/00 , H01L21/4885 , H01L23/49
摘要： 本发明涉及一种碳纳米管/铜高载流复合导线及其制备方法，该制备方法主要包括基于真空辅助的碳纳米管薄膜电镀工艺，且电镀工艺细分为种子层及常规电镀两步；采用本工艺可以制备均匀、致密及无氧化铜的碳纳米管/铜复合材料，基于此复合材料加工制备成的导线具有导电性好，载流能力高等优点。
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公开(公告)号：CN105765110B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201480064868.6
申请日：2014-11-27
申请人： JX金属株式会社
发明人： 永浦友太
CPC分类号： H05K3/205 , B32B15/01 , B32B15/20 , B32B2307/306 , B32B2307/538 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D3/16 , C25D3/38 , C25D3/40 , C25D3/58 , C25D5/04 , C25D5/14 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D7/12 , C25D9/08 , H05K1/0274 , H05K1/09 , H05K3/007 , H05K3/027 , H05K3/4038 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355
摘要： 提供种极薄铜层表面的电路形成性良好的附载体铜箔。附载体铜箔依序具有载体、中间层、极薄铜层。极薄铜层表面波长为400nm的光的吸收率在85%以上。
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公开(公告)号：CN108203836A
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201611215112.4
申请日：2016-12-19
申请人： 艾威尔电路(深圳)有限公司
摘要： 本发明公开了一种提高电镀铜深镀能力的方法，以下步骤：A、配置电镀液，电镀液包括，硫酸铜、硫酸、亚硝酸钠、3‑氧代环丁烷基羧酸、乙二胺四乙酸锰二钠、4‑甲基‑2‑氧代戊酸钠、光亮剂、平滑剂、改性剂，余量为水；B、将电镀液注入电镀槽中，将线路基板垂直放入电镀槽内；C、第一阶段电镀；D、第二阶段电镀；E、第三阶段电镀。本发明可以解决现有技术的不足，提高了电镀铜的深镀能力。
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