公开(公告)号：CN102598261A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080048739.X

申请日：2010-07-15

Applicant: 吉林克斯公司

Inventor： 克里斯多夫·P·怀兰德

IPC: H01L23/66

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/64 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09809 ,  H01L2924/00

Abstract: 通孔(106)典型是具有低于连接至它们的讯号线(102、128)的阻抗。造成阻抗不匹配的噪声及反射讯号会需要电路操作在远低于所要的频率。一个具体实施例避免电路中的阻抗不匹配，且藉由加入隙环共振器(104、112、120、126)至通孔(106)的每一末端以提供具有较高阻抗的通孔(106)以达成技术上的进步。

公开(公告)号：CN1051669C

公开(公告)日：2000-04-19

申请号：CN95115551.2

申请日：1995-08-21

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 伊万·伊沃尔·乔伯特 ,  罗伯特·安东尼·马东 ,  小瑟斯顿·布里斯·杨

IPC: H05K1/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/0002 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2203/056 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供不完全包住通孔的非环状焊接区，从而增大有效区域。非环状焊接区不是环状的，即它们并不遍布通孔360°。这些非环状焊接区与通孔的接触最好不超过一边，从而提供使用常规焊接区所无法利用的有效区域。

公开(公告)号：CN1238660A

公开(公告)日：1999-12-15

申请号：CN99105002.9

申请日：1995-08-21

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 伊万·伊沃尔·乔伯特 ,  罗伯特·安东尼·马东 ,  小瑟斯顿·布里斯·杨

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/0002 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2203/056 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供不完全包住通孔的非环状焊接区，从而增大有效区域。非环状焊接区不是环状的，即它们并不遍布通孔360°。这些非环状焊接区与通孔的接触最好不超过一边，从而提供使用常规焊接区所无法利用的有效区域。

公开(公告)号：CN107197594A

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201710149638.5

申请日：2017-03-14

Applicant: 阿尔斯通运输科技公司

Inventor： 威廉·雷伊

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10689 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09463

Abstract: 本发明涉及一种电子板(41)，包括：主印刷电路(40)；插入印刷电路(10)，包括多个半孔(20)，具有金属层(22)；以及电子元件(30)，通过焊料(36)连接到插入印刷电路(10)。插入印刷电路(10)通过焊料(46)连接到主印刷电路(40)，焊料由第一补充材料制成的、位于半孔上。插入电路的表面面积介于4mm2和1600mm2之间，其长度和其宽度之间的比率小于6，将半孔分开的间距介于0.4mm和1.27mm之间。将电子元件连接到插入印刷电路的每个焊料(36)由第二补充材料制成，第二补充材料包括大于33％的铅质量含量。

公开(公告)号：CN106102315A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610724489.6

申请日：2016-08-25

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 潘卫新

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2203/044

Abstract: 本发明适用于印刷电路板技术领域，提供了一种印刷电路板的波峰焊焊接方法包括以下步骤：提供一基板，在基板上钻孔并形成至少一个焊接孔；形成环设于焊接孔周缘的焊盘以及；对各所述焊盘进行开口，形成缺口，所述缺口贯通至所述焊接孔内壁；所述基板朝锡面波峰移动，且焊接孔与所述缺口沿所述基板前进方向排布。该印刷电路板的波峰焊焊接方法通过在所述基板上形成焊接孔以及形成环设于焊接孔周缘的所述焊盘，以为波峰焊待焊接的电子元器件做准备；并在焊盘上设置所述缺口，所述焊接孔和所述缺口沿所述基板前进方向排布，当所述焊接孔经过所述锡面波峰时，所述焊锡沿所述缺口流出，从而避免堵塞所述焊接孔。

公开(公告)号：CN103379733B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201310142055.1

申请日：2013-04-23

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 林靖二 ,  近藤琢也 ,  松本昇司

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/528 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/11 ,  H05K1/114 ,  H05K1/116 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明涉及印刷布线板、半导体封装件和印刷电路板。在第一导体层中形成第一和第二信号布线图案。在作为表面层的第二导体层中，形成通过第一通路与第一信号布线图案电连接的第一电极焊盘和通过第二通路与第二信号布线图案电连接的第二电极焊盘。在第一导体层与第二导体层之间设置第三导体层，在这些导体层之间插入绝缘体。在第三导体层中形成与第一通路电连接的第一焊盘。第一焊盘包含当沿与印刷板的表面垂直的方向观看时与第二电极焊盘重叠并且介由绝缘体与第二电极焊盘相对的相对部分。这使得能够减少在信号布线之间导致的串扰噪声。

公开(公告)号：CN101296560A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200710200565.4

申请日：2007-04-29

Applicant: 佛山普立华科技有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 侯震 ,  王境良

IPC: H05K1/02 ,  H01R12/00

CPC classification number: H01R43/0256 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10696

Abstract: 本发明提供一种直插式芯片焊座，其包括一个具有一个焊接面的基板、至少一个开设于所述焊接面的插设部及至少一个形成于所述焊接面的焊盘组。每个插设部用于收容待组装直插式芯片的一列插脚，每个焊盘组包括多个位于对应插设部边缘的焊盘，用于焊接待组装直插式芯片的一列插脚。同个焊盘组中，用于焊接待组装直插式芯片相邻两只插脚的两个焊盘分别位于对应插设部的两侧。所述直插式芯片焊座用于焊接待组装直插式芯片相邻两只插脚的两个焊盘分布于对应插设部的两侧。如此，可增大焊盘间距，避免焊盘焊接插脚时发生端接现象，造成插脚短路。另外，本发明还提供一种采用所述直插式芯片焊座的直插式芯片组装结构。

公开(公告)号：CN101291565A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200810092944.0

申请日：2008-04-18

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 吉田正沖 ,  中山拓哉 ,  上山浩二

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0256 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/1446

Abstract: 本发明提供一种印刷布线板，其可以确定地防止端子引起的导电图案损坏。所述印刷布线板具有板件、导电图案、通孔和非导电区域。安装在所述印刷布线板上的电阻引出导线插入所述通孔(4)。所述引出导线从所述板件的表面伸出，并弯折成靠近所述表面。所述非导电区域形成扇形形状，从所述通孔的中心向所述引出导线末梢扩大。由于弯折的引出导线布置在所述非导电区域中，所以非导电区域可以防止因引出导线接触导电图案而引起的导电图案损坏。

公开(公告)号：CN103068152B

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201210572347.4

申请日：2008-04-07

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 人见阳一 ,  宫泽宽明 ,  久门慎儿 ,  百濑辉寿

IPC: H05K1/02 ,  H05F3/02 ,  G11B5/48

CPC classification number: G06F1/182 ,  G11B5/40 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/056 ,  H05K1/116 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09554

Abstract: 本发明的悬浮用基板（10）包括金属基板1）；在金属基板（1）上设置并具有接地端子用开口部（3）的绝缘层（2）；以及在绝缘层（2）上形成的接地用布线（4）。在接地端子用开口部（3）内填充接地端子用材料（5），通过该接地端子用材料5）来形成连接金属基板（1）和接地用布线（4）的接地端子（7）。接地端子用开口部（3）的周围有未被接地用布线（4）包围的部位（8）。

公开(公告)号：CN103999556A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201280063765.9

申请日：2012-12-14

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

Inventor： M.拉斯普 ,  K.瓦格纳

IPC: H05K1/02 ,  F21V19/00 ,  H01R4/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0296 ,  F21V19/0005 ,  F21V19/003 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/05 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10886 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/173 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种连接载体（1）被公开，所述连接载体具有至少一个用于将所述连接载体（1）固定在安装载体（61）上的凹处（30）和至少两个相互电绝缘的接触面（20）。所述接触面被设置用于在借助穿过所述凹处（30）延伸的固定装置（51）来固定所述连接载体（1）时变成相互导电连接。此外，具有连接载体（1）的器件装置（4）和具有器件装置（4）的照明设备（6）被说明。