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公开(公告)号:CN102473835B
公开(公告)日:2014-06-25
申请号:CN201080036575.9
申请日:2010-08-26
申请人: 京瓷株式会社
发明人: 佐多哲郎
IPC分类号: H01L41/083 , H01L41/273 , H01L41/337 , F02M51/06
CPC分类号: H01L41/337 , F02M51/0603 , H01L41/0838 , H01L41/1875 , H01L41/273
摘要: 层叠型压电元件的中央部是活性区域,与作为非活性区域的端部相比,其驱动时的变形程度大,应力容易集中,裂纹容易进展。为解决上述课题,本发明提供一种层叠型压电元件(1),其包括:将压电体层(11)及内部电极层(13)交替层叠多个而成的柱状层叠体(15);与柱状层叠体(15)的侧面接合的一对外部电极(17),其中,在柱状层叠体(15)的侧面中,柱状层叠体(15)的层叠方向的中央部的表面粗糙度比端部的表面粗糙度粗糙。能够缓和柱状层叠体(15)的侧面的应力,提高层叠型压电元件(1)的耐久性。
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公开(公告)号:CN114978080A
公开(公告)日:2022-08-30
申请号:CN202210412561.7
申请日:2022-04-19
申请人: 赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
IPC分类号: H03H3/02 , H01L41/337 , H01L41/332
摘要: 本发明公开了一种空腔型薄膜体声波谐振器的制造方法,制造方法包括:在衬底表面形成凹槽;在形成有凹槽的衬底上依次沉积一层保护层和一层加厚的牺牲层;采用化学机械抛光方法去除部分牺牲层,使得剩余的牺牲层表面平坦化;采用干法刻蚀的方法去除位于凹槽外的保护层表面的牺牲层;在保护层上沉积覆盖凹槽的叠层结构,叠层结构包括依次沉积的底电极、压电层和顶电极;去除位于凹槽内的保护层表面的牺牲层,在凹槽内的保护层和底电极之间形成空腔。该制造方法可以有效去除进行CMP加工后,牺牲层表面的各种玷污和缺陷,获得一种表面质量较好的牺牲层,提高后续生长的叠层结构的生长质量,最终提高器件整体性能。
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公开(公告)号:CN114868335A
公开(公告)日:2022-08-05
申请号:CN202080087935.1
申请日:2020-07-21
申请人: 株式会社村田制作所
IPC分类号: H03H9/19 , H01L41/09 , H01L41/187 , H01L41/337
摘要: 压电振动元件(10)具备:压电片(11),具有主面(11A);激励电极(14a),设置于压电片(11)的主面(11A);以及连接电极(16a),设置于压电片(11)的主面(11A)且与激励电极(14a)电连接,在俯视压电片(11)的主面(11A)时,在压电片(11)中的激励电极(14a)与连接电极(16a)之间的区域形成有贯通孔(20),贯通孔(20)中的激励电极(14a)侧的内壁(21)具有至少四个倾斜面(21a~21d)。
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公开(公告)号:CN114695643A
公开(公告)日:2022-07-01
申请号:CN202210620244.4
申请日:2022-06-02
申请人: 天通控股股份有限公司
IPC分类号: H01L41/337 , H01L21/683
摘要: 本发明公开了一种铌酸锂单面抛光片背面不良的返工方法,包括如下步骤:将铌酸锂单面抛光片进行检验,将检验出背面不良的晶片进行标记;将标记的晶片放入碱性清洗液中超声清洗;将清洗后的晶片抛光面进行贴膜;将两片贴膜后晶片的贴膜面粘合,获得粘合工件;将粘合工件进行双面研磨;将研磨后的粘合工件清洗并脱膜。本发明通过工艺改进,提高产品良品率,返工后的单面抛光片具有背面粗糙度一致性好、平坦度指标高、加工效率高、生产成本低、工艺易实现和易监控等特点,能够满足产业化大规模批生产的要求。
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公开(公告)号:CN114409400A
公开(公告)日:2022-04-29
申请号:CN202210036677.5
申请日:2022-01-13
申请人: 清华大学
发明人: 李敬锋
IPC分类号: C04B35/495 , C04B35/622 , C04B41/88 , H01L41/187 , H01L41/257 , H01L41/297 , H01L41/337 , H01L41/43
摘要: 本发明涉及功能陶瓷材料技术领域,具体而言涉及一种铌酸钾钠基无铅压电陶瓷及其制备方法。本发明制备方法采用固相法,直接将陶瓷粉制备成多层结构铌酸钾钠基无铅压电陶瓷,从而实现良好的温度稳定性。本发明制备方法制备的多层结构铌酸钾钠基无铅压电陶瓷中每层的成分可调控,每层陶瓷均具有多相共存结构,转变温度从一层依次上升到另一层。每层组分采用相似的化学成分,以确保良好的共烧和易于控制在高温下的扩散。最终使得到的多层铌酸钾钠基压电陶瓷样品在保留较高的压电性能的同时兼具较好的温度稳定性。本发明制备方法操作简便、周期短、成本低、能耗少。
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公开(公告)号:CN113544869A
公开(公告)日:2021-10-22
申请号:CN202080017749.0
申请日:2020-03-26
申请人: 索泰克公司
IPC分类号: H01L41/312 , H01L41/337
摘要: 本发明涉及制备单畴铁电材料薄层的方法。所述方法包括:在铁电供体基板的第一面中注入轻物质,以便形成脆弱平面并限定位于该脆弱平面与基板的第一面之间的第一层;借助于介电组装层将供体基板的第一面与支承基板组装在一起;以及在脆弱平面处使供体基板断裂。介电组装层(7b)包括氧化物,该氧化物的氢浓度低于第一层(3)的氢浓度或防止氢扩散到第一层,或者介电组装层(7b)包括阻挡件,该阻挡件防止氢扩散到第一层。所述制备方法还包括:对第一层的自由面进行热处理,以便使第一层中包含的氢扩散,并引起该第一层的表面部分的多畴转变,然后对第一层进行减薄,以便至少去除该表面部分。
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公开(公告)号:CN110945786B
公开(公告)日:2021-02-19
申请号:CN201880047134.5
申请日:2018-08-21
申请人: 日本碍子株式会社
IPC分类号: H03H9/25 , H01L41/09 , H01L41/187 , H01L41/31 , H01L41/337
摘要: 本发明的课题是提供能够在包含硅铝氧氮陶瓷的支撑基板上牢固地接合包含铌酸锂或钽酸锂的压电性材料层的微结构。本发明的解决手段是提供能够在包含硅铝氧氮陶瓷的支撑基板上牢固地接合包含铌酸锂或钽酸锂的压电性材料层的微结构。接合体具备支撑基板及压电性材料层。支撑基板包含硅铝氧氮陶瓷。压电性材料层的材质为LiAO3(A为选自由铌及钽构成的组中的一种以上元素)。接合体具备:沿着支撑基板与压电性材料层之间的界面而存在的界面层及在界面层与支撑基板之间所存在的支撑基板侧中间层。界面层及支撑基板侧中间层分别以选自由铌及钽构成的组中的一种以上元素、氮、氧、铝以及硅为主成分。
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公开(公告)号:CN111864051A
公开(公告)日:2020-10-30
申请号:CN202010766588.7
申请日:2016-06-09
申请人: 索泰克公司
IPC分类号: H01L41/08 , H01L41/18 , H01L41/312 , H01L41/313 , H01L41/332 , H01L41/337
摘要: 本发明涉及支撑基板及其用途,尤其涉及一种用于异质结构(200、400、400'、500')的支撑基板(210、410、510),该异质结构(200、400、400'、500')包括覆盖层(220、420、520),该覆盖层(220、420、520)具有第一热膨胀系数并被装配到该支撑基板(210、410、510),该支撑基板(210、410、510)具有与第一热膨胀系数显著不同的第二热膨胀系数,其中,所述热膨胀系数中的至少一个显示出强各向异性,其中在交界面处,覆盖层(220、420、520)包括从该交界面延伸到该覆盖层(220、420、520)中的至少一个凹槽(240、340、440、540)。
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公开(公告)号:CN111799366A
公开(公告)日:2020-10-20
申请号:CN202010608521.0
申请日:2020-06-29
申请人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC分类号: H01L41/312 , H01L41/337 , H01L41/22
摘要: 本申请实施例所公开的一种异质衬底薄膜的制备方法,包括获取第一衬底和第二衬底,对第一衬底进行第一离子注入,在第一预设深度处形成第一损伤层,将第一衬底和第二衬底键合,基于第一预设温度对键合后的结构进行退火处理,沿第一损伤层对第一衬底进行剥离,得到第二异质衬底,对第二异质衬底进行第二离子注入,在第二预设深度处形成第二损伤层,第二离子注入比第一离子注入的注入剂量小,注入能量低,第二预设深度小于第一预设深度,基于第二预设温度对二次注入后的结构进行退火处理,得到第三异质衬底,第二预设温度高于第一预设温度,对第三异质衬底进行抛光,得到异质衬底薄膜。基于本申请实施例,可以减薄损伤层,提高异质薄膜的表面均匀性。
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公开(公告)号:CN105321953B
公开(公告)日:2020-09-29
申请号:CN201510457929.1
申请日:2015-07-30
申请人: 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号: H01L41/331 , H01L41/04 , H01L41/113 , H01L41/314 , H01L41/187 , H01L41/29 , H01L41/053 , H01L41/08 , H01L41/083 , H01L41/047 , H01L41/09 , H01L41/27 , H01L41/337
摘要: 本发明创造一种用于压电层布置的制造方法和相应的压电层布置。所述制造方法包括以下步骤:在衬底(1)上沉积第一电极层(2),在所述第一电极层(2)上沉积第一绝缘层(3),在所述第一绝缘层(3)中构造贯通开口(10)以便在所述贯通开口(10)内暴露所述第一电极层(2),在所述第一绝缘层(3)上并且在所述贯通开口(10)内的第一电极层(2)上沉积压电层(4),背侧打磨所得到的结构以构造平的表面(OF),在所述表面上暴露由所述第一绝缘层(3)包围的压电层区域(4a),以及在所述第一绝缘层(3)上沉积并且结构化第二电极层(5),所述第二电极层接通所述压电层区域(1)。
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