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公开(公告)号：CN102150240A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200980118992.5
申请日：2009-01-15
申请人： 东丽先端素材株式会社
IPC分类号： H01L21/302 , H01L21/304 , H01L21/78
CPC分类号： H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , H01L21/6835 , H01L2221/68327
摘要： 本发明提供了用于制造半导体薄膜晶片的晶片支撑粘合膜，所述半导体薄膜晶片在半导体晶片的膜减薄工艺期间不需要单独的粘合装置，所述晶片支撑粘合膜不受半导体晶片尺寸的任何限制，其通过在耐热基材上涂布丙烯酸类粘合剂层而防止研磨水渗透，其在剥离期间不在电路表面上留下任何粘合剂层且因此不需要附加的洗涤工艺，从而防止了在复杂的工艺期间可能发生的半导体晶片中的损伤以及电路表面的污染。为此，本发明的所述用于制造半导体薄膜晶片的晶片支撑粘合膜包含耐热基材和涂布在耐热基材上的耐热粘合剂层，其中所述耐热粘合剂层包含分子量为500,000～3,000,000的丙烯酸类共聚物、可能量束固化的丙烯酸类低聚物和光引发剂。
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公开(公告)号：CN102084027A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200980111635.6
申请日：2009-06-18
申请人： 东丽先端素材株式会社
IPC分类号： C23C16/18 , H01L21/205
摘要： 本发明涉及为对基材提供高疏水性而将基材表面改性成高疏水性的方法。更具体地说，本方法利用了在基材改性期间具有低表面能、但链长不同的两种不同的有机硅烷分子的自发相分离。分别由相分离的长、短低表面能有机硅烷分子形成域结构和基质结构，由两者的高度差导致的表面粗糙度能够摹拟荷叶效应的超疏水性。所述方法以此方式能够对基材赋予高疏水性。为此目的，将基材表面处理成高疏水性的方法的特征在于，使用具有CF3基团作为官能团的有机硅烷以及碳链长度比前述有机硅烷更短且具有CH3基团作为官能团的有机硅烷，通过化学气相沉积来形成混合自组装单层(SAM)，由此获得高疏水性的表面。
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公开(公告)号：CN102013402A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200910253243.5
申请日：2009-12-11
申请人： 东丽先端素材株式会社
IPC分类号： H01L21/48 , C09J7/02 , C09J171/12 , C09J133/00 , C09J9/00
CPC分类号： C09J5/06 , B32B37/0015 , B32B37/06 , B32B2457/14 , C08G2650/56 , C08L31/06 , C08L75/14 , C08L2205/05 , C09J7/35 , C09J171/00 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/568 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/32245 , H01L2224/48175 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要： 本发明总体涉及粘接带和引线框架的层压方法，并且更具体地涉及可以减小制造半导体装置的粘接带被贴附至引线框架的热层压工艺之后引线框架的翘曲的粘接带和引线框架层压方法，且其满足层压工艺所要求的所有性能，并且克服了例如来自在现有技术半导体装置制造工艺中已经被使用过的粘接带的粘接剂残留物的产生和密封树脂的泄漏的缺点。为此，根据本发明的粘接带和引线框架的层压方法的特征在于，粘接带表面的层压温度和引线框架表面的层压温度在引线框架和制造电子部件的粘接带的层压工艺中相互不同，并且优选引线框架表面的层压温度低于粘接带表面的层压温度1～200℃。
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公开(公告)号：CN115103927B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202080096142.6
申请日：2020-11-05
申请人： 东丽先端素材株式会社
摘要： 在根据本发明的一个实施方案的气体阻隔铝沉积膜中，包含选自羟基(‑OH)、胺基(‑NH)和羧酸基(‑COOH)中的至少一种类型的官能团的种子涂层形成在热塑性塑料基础膜上，以在铝沉积的初始阶段通过在涂层的表面上与汽化的铝原子的化学反应形成使铝例如AlOx或AlNx能够均匀沉积的种子分子层，从而引发随后待沉积的铝层的均匀沉积。因此，可以提供与现有的铝沉积膜相比具有优异的氧气和水蒸气阻隔特性的沉积膜。
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公开(公告)号：CN110684321B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN201910594355.0
申请日：2019-07-03
申请人： 东丽先端素材株式会社
摘要： 本发明揭示纤维增强复合材料用环氧树脂组合物及利用其的预浸料。本发明包括纤维增强复合材料用环氧树脂组合物，所述纤维增强复合材料用环氧树脂组合物包含所述双官能性双酚型环氧树脂、二氰二胺、脂肪族叔胺加合物型潜伏性固化剂、改性尿素溶液及气相二氧化硅，在80℃至90℃的温度条件下，具有2000cps至10000cps的粘度，摇变指数为1.5至2.0。
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公开(公告)号：CN113631642B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN201980094601.4
申请日：2019-12-19
申请人： 东丽先端素材株式会社
IPC分类号： C08J7/043 , C08J5/18 , C08K5/29 , C08K5/3492 , C08K5/00 , C09D133/06 , C09D171/02 , C09D5/00 , C09D7/61
摘要： 本发明涉及优异的光学聚酯膜，其包括形成在基底膜的一个或两个表面上的聚合底漆层，其中由于应用了含羧基的丙烯酸类树脂和聚环氧烷树脂以及使用选自碳二亚胺、异氰酸酯和三聚氰胺化合物中的至少一种交联剂交联的热固性涂覆液体，聚合底漆层具有优异的粘合性，并且透明性通过防止由热处理引起的低聚物析出得到保持，因此使光学聚酯膜在用于光学功能的涂覆过程(其包括热处理过程)中得到有效使用。
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公开(公告)号：CN117222698A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202280031540.9
申请日：2022-05-04
申请人： 东丽先端素材株式会社
IPC分类号： C08J5/18
摘要： 本发明的双轴拉伸聚酯膜为包括无机颗粒和聚酯树脂的双轴拉伸聚酯膜，将卷绕有双轴拉伸聚酯膜的母卷进行分切后，以6.5kg/m至8.5kg/m的卷绕张力、35kg/m至50kg/m的卷绕面压及300m/min至350m/min的卷绕速度再卷绕的卷的硬度为90点至95点，其能够防止在卷绕成卷的状态下经时发生皱纹，因此在用作二次电池隔膜的夹层衬片时能够防止皱纹转移到隔膜上。
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公开(公告)号：CN113429614B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202110054454.7
申请日：2021-01-15
申请人： 东丽先端素材株式会社
摘要： 根据本发明的一个实施方案的聚酯膜包括：由共聚的聚酯树脂形成的膜；和形成在所述膜的至少一个表面上的底涂层；其中在纵向方向(MD)和横向方向(TD)上在550nm波长下的光损失率为10％或更小，以及光轴角度的偏差为±5°或更小。因此，当用作弯曲显示器用保护膜时，根据本发明的实施方案的聚酯膜可以防止弯曲边缘抬起，并且可以提高光学指纹识别显示器中的指纹识别率。
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公开(公告)号：CN113924343B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202080039903.4
申请日：2020-06-01
申请人： 东丽先端素材株式会社
IPC分类号： C08L67/02 , C09D161/32 , C09D183/12 , C09D171/02 , C08J7/04 , C09J7/20
摘要： 本发明涉及离型膜，其不粘连和卷曲，具有低表面粗糙度以适用于MLCC制造过程，并且即使在高涂覆厚度下也不卷曲以防止在应用于MLCC制造过程时陶瓷片的活动和有缺陷的堆叠，因此可以有助于降低生产成本和缺陷率。
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公开(公告)号：CN112601791B
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN201980055353.2
申请日：2019-08-19
申请人： 东丽先端素材株式会社
IPC分类号： C09J7/20 , C09D183/04 , C09D5/20 , C09J7/25
摘要： 本发明涉及含有氟基团的离型膜。本发明可以提供这样的含有氟基团的离型膜，所述含有氟基团的离型膜由于改善的涂层特性而具有优异的可剥离性，其离型层的优异的外观特性，可以减少在涂覆期间发生的缺陷(例如针孔)的数量，并且可以提高产品的成本效益。
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