公开(公告)号：CN115250615A

公开(公告)日：2022-10-28

申请号：CN202180009328.8

申请日：2021-10-13

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 大类寿彦 ,  半田浩亮 ,  山崎裕之

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明以提供焊剂为目的，该焊剂抑制焊接时焊剂枯竭的发生和保存时沉淀的发生。焊剂，其特征在于，相对于焊剂整体，包含：3.5～11质量%的松香酯；超过0质量%且为18质量%以下的除松香酯以外的松香系树脂；以及70质量%以上且小于96.5质量%的溶剂。

公开(公告)号：CN113767469B

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202080030861.8

申请日：2020-09-30

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 近藤茂喜 ,  土屋政人 ,  须藤皓纪 ,  冈田弘史 ,  相马大辅

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  C23C2/08 ,  C23C2/34 ,  C23C28/02 ,  C25D3/30 ,  C25D3/60 ,  C25D7/00 ,  C25D21/12

Abstract: 芯材料具有芯12；设置在所述芯12的外侧的(Sn‑Bi)系焊料合金的焊料层16；和设置在所述焊料层16的外侧的Sn层20。所述芯含有金属或树脂，在将上述焊料层16中含有的Bi的浓度比设为：浓度比(％)＝Bi的测量值(质量％)/目标Bi含量(质量％)、或浓度比(％)＝Bi的测量值的平均值(质量％)/目标Bi含量(质量％)时，上述浓度比为91.4％～106.7％。所述Sn层20的厚度为所述焊料层16的厚度的0.215％以上且36％以下。

公开(公告)号：CN114981035A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202180008383.5

申请日：2021-03-12

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川中子知久 ,  平冈美幸 ,  川崎浩由

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 本发明的助焊剂组合物是含有3‑甲基‑1,3‑丁二醇和活化剂的助焊剂组合物。

公开(公告)号：CN113614259B

公开(公告)日：2022-07-05

申请号：CN202080022611.X

申请日：2020-03-27

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  白鸟正人 ,  仓泽阳子 ,  鬼冢基泰 ,  北泽和哉 ,  高木晶子

IPC: C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363

Abstract: 本发明提供一种与松香系树脂的相溶性优异、温度循环可靠性优异而适合作为软钎焊用助焊剂的软钎焊用树脂组合物、使用该软钎焊用树脂组合物的软钎料组合物及树脂芯软钎料。软钎焊用树脂组合物含有丙烯酸系树脂，以及松香系树脂、聚乙烯系树脂或聚丙烯系树脂，所述丙烯酸系树脂通过使用飞行时间型质谱仪的质谱分析法得到的数均分子量为500以上且小于2000；另外，软钎焊用树脂组合物含有丙烯酸系树脂，以及松香系树脂、聚乙烯系树脂或聚丙烯系树脂，所述丙烯酸系树脂通过使用飞行时间型质谱仪的质谱分析法得到的重均分子量为500以上且小于2000。

公开(公告)号：CN113145965B

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN202110347319.1

申请日：2021-03-31

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 桧山勉 ,  小岛信弘

IPC: B23K3/00 ,  B23K3/08 ,  G01M3/02 ,  G01M3/26

Abstract: 提供焊接装置及衬垫的异常的检测方法。提供一种焊接装置。焊接装置具有：炉体，具备对基板进行处理的处理室；衬垫，设在炉体的至少一部分，构成为将炉体密封；密闭空间，被从处理室隔离，由炉体和衬垫划定；气体供给装置，构成为向密闭空间内供给第1气体；以及测量装置，构成为测量密闭空间内的压力或密闭空间内的第2气体的浓度。

公开(公告)号：CN111989188B

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN201980026347.4

申请日：2019-04-15

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川中子知久 ,  西崎贵洋

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明提供一种助焊剂，其在常温时和焊接中设想的热过程这两者中均可以得到规定的流变特性，并且可以抑制焊接后的残渣量而实现低残渣。助焊剂含有具有2个以上OH基且熔点不满25℃的第一醇化合物、以及具有2个以上OH基且熔点超过25℃的第二醇化合物，第一醇化合物为甘油，第二醇化合物为2,5‑二甲基己烷‑2,5‑二醇，在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下，在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下，将10mg的该助焊剂在N2气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量为加热前的重量的15％以下。

公开(公告)号：CN113165123B

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202080006798.4

申请日：2020-05-21

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  白鸟正人 ,  川又勇司

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/36 ,  B23K35/363 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明提供一种焊料合金、使用了该焊料合金的焊膏、焊球、焊料预制件和焊料接头，所述焊料合金的温度循环特性和耐落下冲击性优异，能够抑制黄色变化且维持优异的润湿性，进而能够抑制焊膏的经时粘度上升。焊料合金以质量％计含有Ag：0.2‑1.2％、Cu：0.6‑0.9％、Bi：1.2‑3.0％、In：0.01‑2.0％、Sb：0.02‑1.0％、As：0.0040‑0.025％，余量由Sn构成。

公开(公告)号：CN107427857B

公开(公告)日：2022-01-07

申请号：CN201680005780.6

申请日：2016-01-13

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 名内孝 ,  中村秀树 ,  六辻利彦 ,  北泽和哉

IPC: B05C5/00 ,  B05C11/10 ,  B05D1/26 ,  B23K3/06 ,  H05K3/34

Abstract: 随着流体排出装置的流体排出量变为微小，有时产生流体即使被排出也不被填充到掩模中的不良情况。为了将流体填充在工件中，需要将排出部分的工件的空气利用流体置换，提前将工件中的空气排除，从而排出的流体被填充到工件中。使用下述流体排出装置，所述流体排出装置在排出头的一端，形成有用于吸入工件上的掩模中的空气的吸入口和用于排出流体的排出喷嘴。

公开(公告)号：CN113782450A

公开(公告)日：2021-12-10

申请号：CN202110631207.9

申请日：2021-06-07

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 服部贵洋 ,  须藤皓纪 ,  冈田弘史 ,  相马大辅

IPC: H01L21/48

Abstract: 【课题】本发明的目的在于提供一种凸点电极基板的形成方法，其能抑制空洞的产生和凸块高度的偏差的问题，同时能够抑制不润湿。【解决手段】该方法具备如下步骤：在设置于基板的电极之上涂布第一助焊剂；装载焊料材料；加热该基板并在该电极形成焊料凸块；使该焊料凸块变形，在该焊料凸块设置平坦面或凹部；在该焊料凸块涂布第二助焊剂；在该焊料凸块之上装载具有芯部分与覆盖该芯部分表面的焊料层的芯材料；加热该基板并通过该焊料凸块和该焊料层使该芯材料与该电极接合。

公开(公告)号：CN113727807A

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN202080029156.6

申请日：2020-06-12

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  松藤贵大 ,  泉田尚子 ,  饭岛裕贵 ,  出井宽大

IPC: B23K35/26

Abstract: 提供：能铸造成期望厚度的铸造物的软钎料合金、铸造物、形成物和钎焊接头。软钎料合金以质量％计具有如下合金组成：Cu：0.1～2.0％、Ni：0.01～0.4％、P：0.001～0.08％、Ge：0.001～0.08％和余量由Sn组成，合金组成满足下述(1)式～(3)式。(Cu+5Ni)≤0.945％(1)式(P+Ge)≤0.15％(2)式2.0≤(Cu+5Ni)/(P+Ge)≤1000(3)式(1)式～(3)式中，Cu、Ni、P和Ge表示各自在软钎料合金中的含量(质量％)。