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公开(公告)号：CN108602088B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN201680074153.8
申请日：2016-12-15
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B05D1/26 , B05C5/02 , B05C11/10 , B05C21/00 , B05D3/12 , B05D7/00 , B23K3/06 , H01L21/60 , H05K3/10 , H05K3/28 , H05K3/34 , B23K101/40 , B23K101/42
Abstract: 本发明涉及一种流体的排出方法，是用来向电子零件的工件上的掩模中涂覆流体的流体排出方法，使用下述流体排出装置，所述流体排出装置具有头部，所述头部具备罐及排出头，比工件小，所述排出头具有被抽吸口夹着的排出喷嘴，通过将排出头相对于工件往复而进行排出。一种流体排出装置，是用来向电子零件的工件上的掩模中涂覆流体的流体排出装置，具有头部，所述头部具备罐及（角度可变的多个）排出头，比工件小，所述排出头具有被抽吸口夹着的排出喷嘴。一种流体排出装置，是用来向电子零件的工件上涂覆流体的流体排出装置，具备：支承工件的台；第1排出头，一边在台的上方沿水平方向直线地移动一边排出流体；和第2排出头，构成为一边在台的上方沿水平方向移动一边排出流体；第1排出头及第2排出头的流体可排出范围比台上的工件配置区域小。
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公开(公告)号：CN104395029A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201380030927.3
申请日：2013-06-10
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K3/0676 , B23K1/012 , B23K1/08 , B23K1/20 , B23K31/02 , C23C2/003 , C23C2/04 , C23C2/10 , C23C2/16 , C23C2/20 , C23C2/36 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H05K1/0216 , H05K3/3468 , H05K2203/044 , H05K2203/1545 , Y10T428/12701 , H01L2924/00 , C23C2/08 , C23C30/00
Abstract: 本发明提供一种熔融软钎料薄膜覆盖装置，其能够将覆盖于熔融软钎料薄膜覆盖装置母材的熔融软钎料的膜厚控制为均匀且为几μm单位，并且，与以往方式相比能够实现膜厚较薄的薄膜软钎料镀，该熔融软钎料薄膜覆盖装置包括：软钎料槽(17)，其收容有熔融软钎料(7)；第2输送部(23)，其自软钎料槽抬起条构件(31)；以及吹送部(19)，其向利用第2输送部(23)刚自软钎料槽抬起之后的条构件(31)吹送已设定在熔融软钎料(7)的熔融温度以上的预定温度及预定的流量的热气体。利用该结构，能够自与熔融软钎料(7)的组成相对应的条构件(31)削落多余的熔融软钎料(7)，因此，能够将覆盖于条构件(31)的熔融软钎料(7)的膜厚控制为均匀且为几μm单位。
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公开(公告)号：CN108713246A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201680081870.3
申请日：2016-12-15
Applicant: 千住金属工业株式会社
Inventor： 中村秀树
CPC classification number: H05K3/34
Abstract: 在硅晶片上形成的图案是微细的，所形成的焊锡凸块也是微细的，因此，当问题产生时不能进行修正，连工件的硅晶片都被废弃。作为修正方法，在形成于硅晶片上的焊锡凸块上，在将穿孔成与上述焊锡凸块相同图案的掩模覆盖到焊锡凸块上之后，从上述掩模上接触熔融焊锡，将熔融焊锡填充到上述掩模的穿孔部中。
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公开(公告)号：CN107427857A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680005780.6
申请日：2016-01-13
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B05C5/001 , B05C5/00 , B05C11/10 , B05D1/26 , B23K3/06 , H01L24/11 , H01L24/742 , H01L2224/11001 , H01L2224/11312 , H05K3/34 , H05K3/4007 , H05K2203/046 , H05K2203/074 , H05K2203/128
Abstract: 随着流体排出装置的流体排出量变为微小，有时产生流体即使被排出也不被填充到掩模中的不良情况。为了将流体填充在工件中，需要将排出部分的工件的空气利用流体置换，提前将工件中的空气排除，从而排出的流体被填充到工件中。使用下述流体排出装置，所述流体排出装置在排出头的一端，形成有用于吸入工件上的掩模中的空气的吸入口和用于排出流体的排出喷嘴。
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公开(公告)号：CN104395029B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201380030927.3
申请日：2013-06-10
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K3/0676 , B23K1/012 , B23K1/08 , B23K1/20 , B23K31/02 , C23C2/003 , C23C2/04 , C23C2/10 , C23C2/16 , C23C2/20 , C23C2/36 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H05K1/0216 , H05K3/3468 , H05K2203/044 , H05K2203/1545 , Y10T428/12701 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种熔融软钎料薄膜覆盖装置，其能够将覆盖于熔融软钎料薄膜覆盖装置母材的熔融软钎料的膜厚控制为均匀且为几μm单位，并且，与以往方式相比能够实现膜厚较薄的薄膜软钎料镀，该熔融软钎料薄膜覆盖装置包括：软钎料槽(17)，其收容有熔融软钎料(7)；第2输送部(23)，其自软钎料槽抬起条构件(31)；以及吹送部(19)，其向利用第2输送部(23)刚自软钎料槽抬起之后的条构件(31)吹送已设定在熔融软钎料(7)的熔融温度以上的预定温度及预定的流量的热气体。利用该结构，能够自与熔融软钎料(7)的组成相对应的条构件(31)削落多余的熔融软钎料(7)，因此，能够将覆盖于条构件(31)的熔融软钎料(7)的膜厚控制为均匀且为几μm单位。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101868317B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200780100197.4
申请日：2007-08-08
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K1/008
CPC classification number: B01D53/002 , B01D53/38
Abstract: 回流炉中产生的烟雾由于焊剂的溶剂、固体成分的种类不同而结露状态不同。以往的回流炉的烟雾去除装置并不能适用于所有焊剂的烟雾，而且清洗附着有烟雾的固体物的去除装置时费时费力。本发明的回流炉的烟雾去除装置组合了被单元化的各种结露部件，因此不仅能够回收适合于所有焊剂的烟雾，而且容易清洗结露部件，能够进行完全的清洗。
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公开(公告)号：CN100496844C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200580026128.4
申请日：2005-08-03
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 热鼓风加热器的吸入口在对印刷电路板的行进方向横断的方向上配置成之字状，在该吸入口内或沿其突出而设有热鼓风喷嘴。因此在本发明的回流炉中从热鼓风喷嘴喷出的热风不会与被吸进吸入口的热风相互接触，从而不会发生乱流。
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公开(公告)号：CN101411249A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200780010483.1
申请日：2007-03-24
Applicant: 千住金属工业株式会社
Inventor： 中村秀树
IPC: H05K3/34 , B23K1/008 , B23K3/04 , B23K101/42
CPC classification number: B23K1/012 , B23K1/008 , H05K3/3494
Abstract: 在多个热风吹出口的附近形成有吸入口的现有回流炉中，热风吹出喷嘴的壁厚薄，因此若加热印刷电路板之后温度下降的热风接触到热风吹出喷嘴，则热风吹出喷嘴会被冷却。而且，在设置了现有的壁厚厚的热风吹出喷嘴的回流炉中，热风吹出喷嘴的形状被固定，因此很难形成为适合于印刷电路板的形状。本发明的回流炉通过组装各种形状的单元加热器，形成所希望形状的热风吹出喷嘴，而且单元加热器在壁厚厚的板状上纵向贯穿设置有热风喷出孔。
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公开(公告)号：CN101111342A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200680003567.8
申请日：2006-02-06
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K1/008 , B01D50/00 , B01D51/00 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC classification number: B01D46/0023 , B01D45/16 , B01D46/2418 , B01D46/2451 , B01D46/2459 , B01D46/2474 , B01D53/002 , B01D2046/2488 , B01D2046/2492 , B23K1/008 , B23K1/012 , B23K3/08 , F27B9/3005 , F27D17/008
Abstract: 在设置了现有的烟雾除去装置的回流炉中，需要花费更多的功夫来除去附着在与除去装置接通的配管内的烟雾固态物质。本发明在从炉排出的含烟气体到达除去装置之前，一直保持在烟雾的液化温度以上，因此，烟雾固态物质不会附着在配管中。设在本发明的回流炉中的除去装置由长孔过滤器和迷宫状过滤器构成，利用这两个过滤器能够完全地去除烟雾。
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公开(公告)号：CN108602088A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201680074153.8
申请日：2016-12-15
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B05D1/26 , B05C5/02 , B05C11/10 , B05C21/00 , B05D3/12 , B05D7/00 , B23K3/06 , H01L21/60 , H05K3/10 , H05K3/28 , H05K3/34 , B23K101/40 , B23K101/42
Abstract: 本发明涉及一种流体的排出方法，是用来向电子零件的工件上的掩模中涂覆流体的流体排出方法，使用下述流体排出装置，所述流体排出装置具有头部，所述头部具备罐及排出头，比工件小，所述排出头具有被抽吸口夹着的排出喷嘴，通过将排出头相对于工件往复而进行排出。一种流体排出装置，是用来向电子零件的工件上的掩模中涂覆流体的流体排出装置，具有头部，所述头部具备罐及（角度可变的多个）排出头，比工件小，所述排出头具有被抽吸口夹着的排出喷嘴。一种流体排出装置，是用来向电子零件的工件上涂覆流体的流体排出装置，具备：支承工件的台；第1排出头，一边在台的上方沿水平方向直线地移动一边排出流体；和第2排出头，构成为一边在台的上方沿水平方向移动一边排出流体；第1排出头及第2排出头的流体可排出范围比台上的工件配置区域小。
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