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公开(公告)号：CN104508813B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201380039787.6
申请日：2013-07-25
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H01L21/673 , B65G49/07
CPC classification number: H01L21/6875 , H01L21/67346 , H01L21/68707
Abstract: 如图1所示，能够在对半导体晶圆进行加热时实现对晶圆表面进行均匀加热的晶圆输送器具用于对规定大小的半导体晶圆进行保持且进行输送，该半导体晶圆输送器具包括：主体构件，其设有口径大于半导体晶圆的直径的开口部；支承构件，其至少为三个，具有规定的长度且具有与半导体晶圆的直径相对应地配置的多个销构件，而且，该支承构件朝向开口部的中心以直线状设于主体构件，该支承构件构成用于在自开口部的内缘部位突出的位置将半导体晶圆以同心圆状保持的保持机构。
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公开(公告)号：CN104508813A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201380039787.6
申请日：2013-07-25
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H01L21/673 , B65G49/07
CPC classification number: H01L21/6875 , H01L21/67346 , H01L21/68707
Abstract: 如图1所示，能够在对半导体晶圆进行加热时实现对晶圆表面进行均匀加热的晶圆输送器具用于对规定大小的半导体晶圆进行保持且进行输送，该半导体晶圆输送器具包括：主体构件，其设有口径大于半导体晶圆的直径的开口部；支承构件，其至少为三个，具有规定的长度且具有与半导体晶圆的直径相对应地配置的多个销构件，而且，该支承构件朝向开口部的中心以直线状设于主体构件，该支承构件构成用于在自开口部的内缘部位突出的位置将半导体晶圆以同心圆状保持的保持机构。
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公开(公告)号：CN100548555C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200680003567.8
申请日：2006-02-06
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K1/008 , B01D50/00 , B01D51/00 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC classification number: B01D46/0023 , B01D45/16 , B01D46/2418 , B01D46/2451 , B01D46/2459 , B01D46/2474 , B01D53/002 , B01D2046/2488 , B01D2046/2492 , B23K1/008 , B23K1/012 , B23K3/08 , F27B9/3005 , F27D17/008
Abstract: 在设置了现有的烟雾除去装置的回流炉中，需要花费更多的功夫来除去附着在与除去装置接通的配管内的烟雾固态物质。本发明在从炉排出的含烟气体到达除去装置之前，一直保持在烟雾的液化温度以上，因此，烟雾固态物质不会附着在配管中。设在本发明的回流炉中的除去装置由长孔过滤器和迷宫状过滤器构成，利用这两个过滤器能够完全地去除烟雾。
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公开(公告)号：CN108602088A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201680074153.8
申请日：2016-12-15
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B05D1/26 , B05C5/02 , B05C11/10 , B05C21/00 , B05D3/12 , B05D7/00 , B23K3/06 , H01L21/60 , H05K3/10 , H05K3/28 , H05K3/34 , B23K101/40 , B23K101/42
Abstract: 本发明涉及一种流体的排出方法，是用来向电子零件的工件上的掩模中涂覆流体的流体排出方法，使用下述流体排出装置，所述流体排出装置具有头部，所述头部具备罐及排出头，比工件小，所述排出头具有被抽吸口夹着的排出喷嘴，通过将排出头相对于工件往复而进行排出。一种流体排出装置，是用来向电子零件的工件上的掩模中涂覆流体的流体排出装置，具有头部，所述头部具备罐及（角度可变的多个）排出头，比工件小，所述排出头具有被抽吸口夹着的排出喷嘴。一种流体排出装置，是用来向电子零件的工件上涂覆流体的流体排出装置，具备：支承工件的台；第1排出头，一边在台的上方沿水平方向直线地移动一边排出流体；和第2排出头，构成为一边在台的上方沿水平方向移动一边排出流体；第1排出头及第2排出头的流体可排出范围比台上的工件配置区域小。
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公开(公告)号：CN104684273A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410710705.2
申请日：2014-11-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/34
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够确保喷流幅度并且还能够向通孔充分地导入熔融焊料的喷流喷嘴以及喷流装置。喷流喷嘴(100)包括喷嘴主体部(30)，喷嘴主体部(30)在规定形状的壳体具有流入口(601)以及排出口(602)，使从流入口(601)流入的熔融焊料(7)从排出口(602)向印刷基板(1)喷流。在喷嘴主体部(30)的长度方向的一侧设有激流部(10)，其利用从流入口(601)流入的熔融焊料(7)的一部分形成激浪流。在长度方向上的与激流部(10)相对的一侧设有平流部(20)，该平流部(20)利用从排出口(602)喷流的熔融焊料(7)形成平滑流。在平流部(20)的规定位置设有引导部(24)，该引导部(24)将平滑流向激流部(10)的上方引导。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103794532A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310528643.9
申请日：2013-10-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
Inventor： 六辻利彦
IPC: H01L21/677 , H01L21/687 , H01L21/68 , H01L21/683 , B25B11/00
CPC classification number: B65G47/24 , H01L21/68 , H01L21/68728 , H01L21/6875 , Y10S414/136
Abstract: 本发明提供找位夹具和位置调整方法。当将半导体晶圆载置在输送工具的支承板上时，能够在该半导体晶圆的中心与输送工具的开口部的中心对齐的位置再现性良好地支承该半导体晶圆。在调整支承板3的相对于输送半导体晶圆W1的输送工具的开口部9的突出位置时所使用的找位夹具包括：主体部（10），其具有被加工成直径与半导体晶圆（W1）的直径相等的圆形部（11），并且具有从圆形部（11）的规定的位置向三个方向以上突出的多个叶片（12）；以及定位销（13），其设于各个叶片（12），用于与开口部（9）的周缘部位相卡合；定位销（13）竖立设置于与圆形部（11）的中心（C）隔开与开口部（9）的半径相等的长度以上的位置，在调整支承板（3）的突出位置时，主体部（10）的定位销（13）安装于开口部（9）的周缘部位。
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公开(公告)号：CN102301840A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201080005713.7
申请日：2010-01-26
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K3/08 , B23K2101/42 , B65G37/005 , H05K3/3468
Abstract: 本发明提供自动锡焊装置及输送装置。该自动锡焊装置及输送装置能够将基板固定在规定位置而输送到焊料处理部。该输送装置包括：输送爪(10)，其用于夹持印刷电路板(W1)；输送链(15a、15b)，其用于将输送爪(10)从加热器部(4)驱动到焊料槽(5)；第一框架(9A)，其用于沿着加热器部(4)引导输送链(15a、15b)；第二框架(9B)，其用于沿着焊料槽(5)引导输送链(15)；吸收构件(124)，其设置在框架(9A)与框架(9B)之间，用于吸收由框架(9A、9B)和输送链(15a、15b)的热膨胀之差引起的伸缩。由于吸收构件(124)吸收由框架(9A、9B)和输送链(15a、15b)的热膨胀之差引起的伸缩，因此，能够防止输送链(15a、15b)自框架(9A、9B)错位。由此，能够将印刷电路板(W1)固定在规定位置而输送到加热器部(4)和焊料槽(5)。
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公开(公告)号：CN107427857B
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN201680005780.6
申请日：2016-01-13
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 随着流体排出装置的流体排出量变为微小，有时产生流体即使被排出也不被填充到掩模中的不良情况。为了将流体填充在工件中，需要将排出部分的工件的空气利用流体置换，提前将工件中的空气排除，从而排出的流体被填充到工件中。使用下述流体排出装置，所述流体排出装置在排出头的一端，形成有用于吸入工件上的掩模中的空气的吸入口和用于排出流体的排出喷嘴。
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公开(公告)号：CN104684273B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201410710705.2
申请日：2014-11-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够确保喷流幅度并且还能够向通孔充分地导入熔融焊料的喷流喷嘴以及喷流装置。喷流喷嘴(100)包括喷嘴主体部(30)，喷嘴主体部(30)在规定形状的壳体具有流入口(601)以及排出口(602)，使从流入口(601)流入的熔融焊料(7)从排出口(602)向印刷基板(1)喷流。在喷嘴主体部(30)的长度方向的一侧设有激流部(10)，其利用从流入口(601)流入的熔融焊料(7)的一部分形成激浪流。在长度方向上的与激流部(10)相对的一侧设有平流部(20)，该平流部(20)利用从排出口(602)喷流的熔融焊料(7)形成平滑流。在平流部(20)的规定位置设有引导部(24)，该引导部(24)将平滑流向激流部(10)的上方引导。
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公开(公告)号：CN105555453B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201380079705.0
申请日：2013-09-18
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K1/08
Abstract: 喷流喷嘴(100)具有图2所示的喷嘴主体部(30)，喷嘴主体部(30)在规定形状的壳体上具有流入口(601)和排出口(602)，使自流入口(601)流入的熔融焊料(7)从排出口(602)向印刷基板(1)喷流。喷流喷嘴(100)具有宽度调整部(20)，该宽度调整部(20)设置在该喷嘴主体部(30)的排出口(602)的两侧，用于调整喷流有效宽度，该喷流有效宽度设为熔融焊料(7)的从喷流最高位置下降了规定高度的位置在喷嘴主体部(30)的宽度方向上的喷流宽度。能够不依赖喷流速度地对喷流有效宽度进行多级且细微的调整。由此，能够沿着基板输送方向对熔融焊料的喷流有效宽度进行前后扩宽调整，并且能够再现性良好地将熔融焊料附着在基板的连接用的小孔部。
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