半导体制造装置
    21.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100454495C

    公开(公告)日:2009-01-21

    申请号:CN200410048125.8

    申请日:2004-06-16

    摘要: 本发明涉及一种干蚀刻装置,包括箱体,用于形成等离子进行干蚀刻工序;下部电极,包含排出箱体内部反应气体的排气口,并且设置基片;上部电极,与下部电极隔开面对。而且,这种干蚀刻装置包括清洗部,清洗部与电源进行电连接,包括:清洗时为了形成包含清洗用气体的等离子的清洗用电极;可引导清洗用电极水平移动的电极引导部件及支撑清洗用电极并引导清洗用电极垂直移动的电极支撑体。向清洗用电极施加电源形成等离子,并通过它除去箱体内壁残留的污染物。

    薄膜晶体管阵列基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN101097928B

    公开(公告)日:2012-10-10

    申请号:CN200710126331.X

    申请日:2007-06-29

    摘要: 提供了一种薄膜晶体管(TFT)阵列基板以及该TFT阵列基板的制造方法,在所述TFT阵列基板中,在接触部分中提供了导电材料之间足够大的接触面积。所述TFT阵列基板包括设置在绝缘基板上的栅极互连线、覆盖所述栅极互连线的栅极绝缘层、设置在所述栅极绝缘层上的半导体层、包括设置在所述半导体层上的数据线、源电极和漏电极的数据互连线、设置在所述数据互连线上并暴露所述漏电极的第一钝化膜、设置在所述第一钝化膜上的第二钝化膜、以及与所述漏电极电连接的像素电极。所述第二钝化膜的外侧壁位于所述第一钝化膜的外侧壁之内。半导体层除了位于所述源电极和所述漏电极之间的部分之外,基本与数据线、源电极和漏电极具有相同的平面形状。

    形成金属线的方法及利用该方法制造显示基板的方法

    公开(公告)号:CN101063755B

    公开(公告)日:2011-04-06

    申请号:CN200710100846.2

    申请日:2007-04-20

    发明人: 金彰洙 金湘甲

    IPC分类号: G02F1/13 G03F7/00 H01L21/00

    CPC分类号: H01L27/1288 H01L27/1214

    摘要: 在形成金属线的方法和制造显示基板的方法中,沟道层和金属层连续地形成在基板上。光致抗蚀剂图案形成在布线区域。利用光致抗蚀剂图案蚀刻金属层以形成金属线。移除预定厚度的光致抗蚀剂图案以在金属线上形成残留的光致抗蚀剂图案。利用金属线蚀刻沟道层以形成位于金属线下面的底切。利用残留的光致抗蚀剂图案移除金属线的突起部分。突起部分相对于地突出于底切的形成构造。因此,增加了开口率,防止了余像并提高了显示质量。