公开(公告)号：CN112992799A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202010355420.7

申请日：2020-04-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 边大亭 ,  朴昌华 ,  郑相镐 ,  朴帝相 ,  黄美善 ,  李用悳 ,  李镇洹 ,  朴丽日

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供一种嵌入基板的电子组件封装件，所述嵌入基板的电子组件封装件包括：芯构件，具有腔，金属层设置在所述腔的底表面上；电子组件，设置在所述腔中；包封剂，填充所述腔的至少一部分，并且覆盖所述芯构件和所述电子组件中的每个的至少一部分；以及连接结构，设置在所述包封剂上并且包括连接到所述电子组件的第一布线层。所述腔的壁表面具有从所述腔的中心向外凸出的至少一个凹槽部，并且所述凹槽部在所述芯构件中延伸到与所述腔的深度相同的深度。

公开(公告)号：CN111278218A

公开(公告)日：2020-06-12

申请号：CN201911231021.3

申请日：2019-12-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 黄美善 ,  金善娥

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

Abstract: 提供一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括绝缘层、焊盘和过孔填充物。所述绝缘层包括通路孔。所述焊盘形成在所述绝缘层中，使得所述焊盘的中间部分通过所述通路孔暴露。所述焊盘包括形成在所述中间部分中的通孔。所述过孔填充物形成在所述通路孔中、被构造为填充所述通孔并且结合到所述中间部分。

公开(公告)号：CN111182718A

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201910850686.6

申请日：2019-09-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 罗炳德 ,  郑橞洹 ,  沈载成 ,  黄美善 ,  全希俊 ,  姜德万 ,  金善娥

IPC: H05K1/11

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘材料；金属层，堆叠在所述绝缘材料的表面上；以及通路孔，穿过所述金属层和所述绝缘材料。所述金属层的厚度在与所述通路孔相邻的区域中减小，并且所述绝缘材料和所述金属层之间的界面包括向下指向所述通路孔的区域。

公开(公告)号：CN102446772B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201010624425.1

申请日：2010-12-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 黄美善 ,  孙暻镇 ,  李应硕 ,  姜明杉

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种制造半导体封装的方法，该方法使用其中基于粘合剂元件(111)的两个表面上顺次堆叠有第一金属层(113)、阻挡层(115)和第二金属层(117)的基底元件(120)，从而只通过一个压片工序可同时生产两个印刷电路板，因此使得提高生产效率变得可能；通过焊点(250)将半导体芯片(300)与印刷电路板电连接，因此使得生产高密度封装底材变得可能；形成金属柱(140)代替了在层间电路连接中要求的通孔，因此使得在电镀或加工通孔时降低所要求的生产成本变得可能。

公开(公告)号：CN102446772A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201010624425.1

申请日：2010-12-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 黄美善 ,  孙暻镇 ,  李应硕 ,  姜明杉

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种制造半导体封装的方法，该方法使用其中基于粘合剂元件(111)的两个表面上顺次堆叠有第一金属层(113)、阻挡层(115)和第二金属层(117)的基底元件(120)，从而只通过一个压片工序可同时生产两个印刷电路板，因此使得提高生产效率变得可能；通过焊点(250)将半导体芯片(300)与印刷电路板电连接，因此使得生产高密度封装底材变得可能；形成金属柱(140)代替了在层间电路连接中要求的通孔，因此使得在电镀或加工通孔时降低所要求的生产成本变得可能。