公开(公告)号：CN119585842A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202380054369.8

申请日：2023-07-28

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 熊仓翔 ,  小野健太 ,  中根由太 ,  西塚哲也 ,  本田昌伸

IPC: H01L21/027

Abstract: 提供了一种调节显影图案形状的技术。提供了基板处理方法。该方法包括：(a)在基板支撑部上提供具有底膜和底膜上的含金属抗蚀剂膜的基板的工序，含金属抗蚀剂膜包括第一区域和第二区域；和(b)对含金属抗蚀剂膜进行显影而从含金属抗蚀剂膜选择性除去第二区域的工序，(b)的工序包括：(b1)相对于第一区域以第一选择比除去第二区域的工序；和(b2)相对于第一区域以不同于第一选择比的第二选择比进一步除去第二区域的工序。

公开(公告)号：CN116897413A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202280015254.3

申请日：2022-02-24

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 小野健太 ,  石川慎也 ,  西塚哲也 ,  本田昌伸

IPC: H01L21/3065

Abstract: 对包含含锡膜的基板进行适当地蚀刻。在一个示例性实施方式中，提供一种基板处理方法。基板处理方法具备：准备基板的准备工序，所述基板具备含碳膜、设置在含碳膜上的中间膜和设置在中间膜上且具有开口图案的含锡膜；第一蚀刻工序，将含锡膜作为掩模蚀刻中间膜而将开口图案转印在中间膜上；以及第二蚀刻工序，使用由包含氢、卤素或者碳和氧的处理气体生成的等离子体除去含锡膜并且将中间膜作为掩模蚀刻含碳膜。

公开(公告)号：CN102210015B

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN200980145127.X

申请日：2009-11-11

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 西塚哲也 ,  高桥正彦 ,  小津俊久

IPC: H01L21/3065 ,  H01L21/76

CPC classification number: H01L21/67069 ,  H01J37/32192 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/76229

Abstract: 一种使用等离子体蚀刻装置的蚀刻方法，该等离子体蚀刻装置具备有处理容器、载置台、微波供给单元、气体供给单元、排气装置、向载置台供给交流偏置电力的偏置电力供给单元和控制交流偏置电力的偏置电力控制单元，其中偏置电力控制单元以下述方式对交流偏置电力进行控制：交替地重复向载置台的交流偏置电力的供给和停止，使得供给交流偏置电力的期间与供给交流偏置电力的期间和停止交流偏置电力的期间的合计期间之比在0.1以上0.5以下。

公开(公告)号：CN103094046A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210575101.2

申请日：2008-08-20

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 田才忠 ,  西塚哲也 ,  石桥清隆 ,  野沢俊久

IPC: H01J37/32 ,  H05H1/46 ,  C23C16/511

CPC classification number: H01L21/461 ,  C23C16/511 ,  H01J37/32192 ,  H01J37/3222 ,  H05H1/46 ,  Y10T428/24273

Abstract: 本发明涉及一种等离子体处理装置以及等离子体处理装置用的顶板。该顶板设置在可抽真空的处理容器的顶部，可使从排列设置的平面天线构件的狭缝中放射出的微波透过到处理容器内，具有在顶板的面对处理容器内的一面放射状地设置的多个突起部，顶板在顶板的面对处理容器内的一面朝向顶板内部形成有多个凹部，凹部具有以等角度间隔沿着一个圆排列的内侧微波传播控制凹部和沿着一个圆排列的外侧微波传播控制凹部，内侧微波传播控制凹部的数量对应于与狭缝的数量相同的数量。根据上述等离子体处理装置以及等离子体处理装置用的顶板，可使处理空间的水平面方向上的等离子体密度均一化。

公开(公告)号：CN101521980B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200910005390.0

申请日：2009-02-24

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松本直树 ,  吉川润 ,  西塚哲也 ,  佐佐木胜

IPC: H05H1/46 ,  H01J37/32 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L21/3065 ,  H01J37/32192 ,  H01J37/32568 ,  H01J2237/3343 ,  H01L21/31116 ,  H01L21/32137

Abstract: 本发明涉及等离子体处理装置，可以提高等离子体点火性，适于进行等离子体处理。等离子体处理装置(11)具备：保持台(14)，配置于处理容器(12)内，在其上保持半导体基板(W)；电介质板(16)，配置于与保持台(14)相面对的位置，将微波导入处理容器(12)内；等离子体点火单元，在利用所导入的微波在处理容器(12)内产生了电场的状态下进行等离子体点火，在处理容器(12)内产生等离子体；控制部(20)，包含升降机构(18)，以进行将保持台(14)与电介质板(16)的间隔变更为第一间隔，使等离子体点火单元动作，将保持台(14)与电介质板(16)的间隔变更为与第一间隔不同的第二间隔，进行对半导体基板(W)的等离子体处理。

公开(公告)号：CN102403183A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201110287142.7

申请日：2011-09-15

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 野泽俊久 ,  佐佐木胜 ,  桥本润 ,  吉村正太 ,  小津俊久 ,  西塚哲也

IPC: H01J37/32 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/311

CPC classification number: H01L21/3065 ,  H01J37/32192 ,  H01J37/32706 ,  H01L21/31116 ,  H01L21/76224 ,  H01L21/76897 ,  H01L29/6653 ,  H01L29/6656

Abstract: 本发明提供能够更精确地蚀刻成所希望的形状的等离子体蚀刻处理装置及其方法和半导体元件制造方法。等离子体蚀刻处理装置11包括：在内部对被处理基板进行蚀等离子体处理的处理容器12；向处理容器12内供给等离子体处理用的气体的气体供给部13；配置在处理容器12内，在其上支承被处理基板W的支承台14；产生等离子体激励用的微波的微波发生器15；使用由微波发生器15产生的微波，在处理容器12内产生等离子体的等离子体发生单元；调整处理容器12内的压力的压力调整单元；向支承台14供给交流偏置电力的偏置电力供给单元；以交替反复地进行停止和供给的方式控制偏置电力供给单元的交流偏置电力的控制单元。

公开(公告)号：CN101521980A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200910005390.0

申请日：2009-02-24

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松本直树 ,  吉川润 ,  西塚哲也 ,  佐佐木胜

IPC: H05H1/46 ,  H01J37/32 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L21/3065 ,  H01J37/32192 ,  H01J37/32568 ,  H01J2237/3343 ,  H01L21/31116 ,  H01L21/32137

Abstract: 本发明涉及等离子体处理装置，可以提高等离子体点火性，适于进行等离子体处理。等离子体处理装置(11)具备：保持台(14)，配置于处理容器(12)内，在其上保持半导体基板(W)；电介质板(16)，配置于与保持台(14)相面对的位置，将微波导入处理容器(12)内；等离子体点火单元，在利用所导入的微波在处理容器(12)内产生了电场的状态下进行等离子体点火，在处理容器(12)内产生等离子体；控制部(20)，包含升降机构(18)，以进行将保持台(14)与电介质板(16)的间隔变更为第一间隔，使等离子体点火单元动作，将保持台(14)与电介质板(16)的间隔变更为与第一间隔不同的第二间隔，进行对半导体基板(W)的等离子体处理。