公开(公告)号：CN101455131B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200780019088.X

申请日：2007-05-14

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 佐藤淳哉 ,  三上伸弘 ,  渡边真司 ,  泽田笃昌 ,  西村望

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/368 ,  H01L2224/16225 ,  H01R12/61 ,  H01R12/714 ,  H05K1/144 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/167

Abstract: 一种电路板设备、布线板连接方法和电路板模块设备，其被提供用于将各向异性传导部件的压缩比率控制在优化范围内，用于即使在层叠的布线板数目增加的情况下也能抑制各向异性传导部件的碰撞弹力的变化，用于在即使施加静态外力或相类似因素的情况下也能抑制布线板的变形和各向异性传导部件的冲击弹性力的波动，用于在即使周围温度变化的情况下也能抑制各向异性传导部件的线性膨胀，以增加电连接的稳定性，和用于减小各向异性传导部件的冲击弹性力，以允许厚度减小。该电路板设备包括：布线板101-104；在各自布线板之间放置的各向异性传导部件105；功能块106，其与各向异性传导部件105分离，并被与各向异性传导部件105放置在同一平面上，以包围各向异性传导部件105；和放置以夹紧布线板101-104的一对保持块107，108。这些布线板101-104在它们被夹在保持块对107，108之间的同时保持压缩，使得：它们利用各向异性传导部件105彼此电连接。

公开(公告)号：CN1976557B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200610144626.5

申请日：2003-06-24

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 桥本佳幸 ,  佐藤淳哉

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/368 ,  H05K3/305 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10393 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供一种基板连接结构，可实现搭载了多个电路基板的电子设备的轻薄化及节省空间化，并可取下基板。包括：第一基板(1)，将多个电极端子(10)以矩阵状配置在其表层；第二基板(2)，和电极端子(10)相对，并将多个电极端子(20)以矩阵状配置在其表层；和各向异性导电部件(3)，配置在第一及第二基板(1、2)之间，并且和电极端子(10、20)对应的位置上，其中，通过加压部件(4)对第一和第二基板(1、2)及各向异性导电部件(3)加压，电极端子(10、20)通过各向异性导电部件(3)电连接。

公开(公告)号：CN101683008A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880016572.1

申请日：2008-04-02

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 佐藤淳哉

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/036 ,  H05K3/4626 ,  H05K2203/0271

Abstract: 在印刷配线板上的电子组件可以被保护而不受到下落的冲击力的影响，由此可以显著地改善电子设备组件的电可靠性和机械可靠性，并且此外，可以实现更小的尺寸、更轻的重量、更强的功能性、和更大的多功能性。本发明的复合多层配线板包括：多个中间层，每一中间层都被插入在多个印刷配线板之间，多个中间层的至少之一由具有胀塑性特性的树脂材料构成。

公开(公告)号：CN101553086A

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200910137838.4

申请日：2004-01-22

Applicant: 日本电气株式会社 ,  富士高分子工业株式会社

Inventor： 佐藤淳哉 ,  桥本佳幸 ,  小泉正和

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/36 ,  H01R13/24

CPC classification number: H01R13/2414 ,  H01R12/52 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/325 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845

Abstract: 电路基板装置，在表层排列设有连接用的多个第1电极端子(73、75、77)的第1布线基板(79)、表层排列设有连接用的多个第2电极端子(81、83、85)的第2布线基板(87)之间配置有分别连接各电极端子(73、75、77、81、83、85)中的排列设置的端子彼此间的各向异性导电部件(89)，各布线基板(79、87)局部为了分开配置各电极端子(73、75、77、81、83、85)中被排列设置的端子而分别形成台阶，并且，各向异性导电部件(89)的与台阶的对应位置部分形成可分别与台阶相接触的阶梯状的台阶形状，将各向异性导电部件(89)配置在各布线基板(79、89)之间构成的层叠体被按层叠方向加压保持。

公开(公告)号：CN1742525A

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN200480002692.8

申请日：2004-01-22

Applicant: 日本电气株式会社 ,  富士高分子工业株式会社

Inventor： 佐藤淳哉 ,  桥本佳幸 ,  小泉正和

IPC: H05K1/14 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01R13/2414 ,  H01R12/52 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/325 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845

Abstract: 电路基板装置，在表层排列设有连接用的多个第1电极端子(73、75、77)的第1布线基板(79)、表层排列设有连接用的多个第2电极端子(81、83、85)的第2布线基板(87)之间配置有分别连接各电极端子(73、75、77、81、83、85)中的排列设置的端子彼此间的各向异性导电部件(89)，各布线基板(79、87)局部为了分开配置各电极端子(73、75、77、81、83、85)中被排列设置的端子而分别形成台阶，并且，各向异性导电部件(89)的与台阶的对应位置部分形成可分别与台阶相接触的阶梯状的台阶形状，将各向异性导电部件(89)配置在各布线基板(79、89)之间构成的层叠体被按层叠方向加压保持。