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公开(公告)号：CN101310570A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200680042844.6
申请日：2006-11-08
申请人： 日本电气株式会社
CPC分类号： H05K1/18 , H01L24/18 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/18 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/24998 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1515 , H01L2924/15151 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19103 , H01L2924/19104 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H05K1/023 , H05K1/0271 , H05K1/0284 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/0014 , H05K3/32 , H05K3/4644 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2201/09018 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/09436 , H05K2201/10477 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10636 , H05K2201/10734 , H05K2203/1469 , H05K2203/302 , Y02P70/611 , H01L2924/00
摘要： 本发明课题为在将半导体封装安装于曲面基板的情况下，能够抑制施加于半导体封装的应力。该安装基板(1)，在至少一部分具有曲面的曲面基板(10)上安装有半导体封装(20)，曲面基板(10)具有：设置于在曲面部位中搭载有半导体封装(20)的部位，并且上表面平坦形成的绝缘材料构成的台座部(13a)；以及设置于台座部(13a)的平坦面上的多个焊盘部(15a)，半导体封装(20)搭载于上述焊盘部(15a)。
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公开(公告)号：CN101455131B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200780019088.X
申请日：2007-05-14
申请人： 日本电气株式会社
CPC分类号： H05K3/368 , H01L2224/16225 , H01R12/61 , H01R12/714 , H05K1/144 , H05K3/365 , H05K2201/0314 , H05K2201/042 , H05K2201/09409 , H05K2201/10378 , H05K2201/10409 , H05K2203/167
摘要： 一种电路板设备、布线板连接方法和电路板模块设备，其被提供用于将各向异性传导部件的压缩比率控制在优化范围内，用于即使在层叠的布线板数目增加的情况下也能抑制各向异性传导部件的碰撞弹力的变化，用于在即使施加静态外力或相类似因素的情况下也能抑制布线板的变形和各向异性传导部件的冲击弹性力的波动，用于在即使周围温度变化的情况下也能抑制各向异性传导部件的线性膨胀，以增加电连接的稳定性，和用于减小各向异性传导部件的冲击弹性力，以允许厚度减小。该电路板设备包括：布线板101-104；在各自布线板之间放置的各向异性传导部件105；功能块106，其与各向异性传导部件105分离，并被与各向异性传导部件105放置在同一平面上，以包围各向异性传导部件105；和放置以夹紧布线板101-104的一对保持块107，108。这些布线板101-104在它们被夹在保持块对107，108之间的同时保持压缩，使得：它们利用各向异性传导部件105彼此电连接。
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公开(公告)号：CN1669102A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN03816339.X
申请日：2003-07-07
申请人： 日本电气株式会社
CPC分类号： H01H13/7006 , H01H13/702 , H01H2203/03 , H01H2203/038 , H01H2205/024 , H01H2205/026 , H01H2215/02 , H01H2221/002 , H01H2223/003
摘要： 一种开关一体型壳体，包括壳体主体、开关按钮薄板、导电体以及盖板。壳体主体在其外表面设有多个凹坑。开关按钮薄板以覆盖多个凹坑的方式被设置于壳体主体的外表面上。导电体具有向下凸起的圆顶形状，并以与开关按钮薄板接触的方式被设置于多个凹坑的每一个中。盖板在除多个凹坑以外的壳体主体的部分上设置在壳体主体的外表面和开关按钮薄板之间，并在多个凹坑的每一个中设置为覆盖导电体的下表面。
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公开(公告)号：CN101485237B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200780025236.9
申请日：2007-05-14
申请人： 日本电气株式会社
CPC分类号： H05K1/144 , H01R12/52 , H05K1/0218 , H05K3/325 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T29/49126
摘要： 一种电路板装置，包括：其中端子提供在前表面和后表面上且通孔提供为将所述端子连接到一起的多个接线板(101和102)、设置在所述接线板(101和102)之间的用于将一个接线板的电极连接到另一个接线板的电极的各向异性导电构件(103)、设置在所述接线板之间以包围所述各向异性导电构件的功能块(104)、及由金属材料组成的设置为将所述多个接线板(101和102)夹在中间的一对保持块(105和106)，其中在所述多个接线板(101和102)处于在所述一对保持块(105和106)之间被夹紧状态时，所述多个接线板(101和102)通过所述各向异性导电构件(103)连接在一起，且提供在所述接线板(101和102)中的每一个、所述功能块(104)和所述保持块(105和106)上的所述端子电连接。
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公开(公告)号：CN101647330A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200880010713.9
申请日：2008-01-28
申请人： 日本电气株式会社
发明人： 三上伸弘
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： G06F1/203 , F28D20/00 , F28F13/00 , G06F2200/203 , H04B1/036 , H04M1/0216
摘要： 本发明提供一种用户不会感到不舒适感而能够进行对来自发热部件的热进行散热的散热结构及便携式设备。该散热结构具有：传热部件，其传递发热体产生的热；蓄热部，其相对于所述传热部件热连接，所述蓄热部具有：包装，其具有伸缩性；蓄热件，其填充在所述包装内并根据温度变化而变化体积，所述包装设置为，在正常温度时在与第一散热部之间产生间隙，在所述蓄热件因温度变化而膨胀时与所述第一散热部接触。
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公开(公告)号：CN101268723A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200680033815.3
申请日：2006-09-01
申请人： 日本电气株式会社
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H05K1/0271 , H05K1/115 , H05K3/108 , H05K3/403 , H05K3/421 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/09645 , H05K2201/09745 , H05K2201/09909 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明的目的在于防止由于在曲面化时产生的各种应力引起的通孔－基板之间剥离、通孔裂缝等引发的信号断路等电故障的发生。印刷布线基板具有：第一布线层(11)；形成于第一布线层(11)上，且具有贯通第一布线层(11)的通孔用预孔(12a)的电绝缘基材(12)；以及形成于电绝缘基材(12)上，且通过通孔用预孔(12a)与第一布线层(11)电连接的第二布线层(16)，第二布线层(16)上，在配置在至少通孔用预孔(12a)附近的部位上形成有缓和将电绝缘基材(12)曲面化时产生的弯曲应力、拉伸应力、压缩应力、以及剪切应力的应力缓和部(17)。
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公开(公告)号：CN101310570B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200680042844.6
申请日：2006-11-08
申请人： 日本电气株式会社
CPC分类号： H05K1/18 , H01L24/18 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/18 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/24998 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1515 , H01L2924/15151 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19103 , H01L2924/19104 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H05K1/023 , H05K1/0271 , H05K1/0284 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/0014 , H05K3/32 , H05K3/4644 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2201/09018 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/09436 , H05K2201/10477 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10636 , H05K2201/10734 , H05K2203/1469 , H05K2203/302 , Y02P70/611 , H01L2924/00
摘要： 本发明课题为在将半导体封装安装于曲面基板的情况下，能够抑制施加于半导体封装的应力。该安装基板(1)，在至少一部分具有曲面的曲面基板(10)上安装有半导体封装(20)，曲面基板(10)具有：设置于在曲面部位中搭载有半导体封装(20)的部位，并且上表面平坦形成的绝缘材料构成的台座部(13a)；以及设置于台座部(13a)的平坦面上的多个焊盘部(15a)，半导体封装(20)搭载于上述焊盘部(15a)。
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公开(公告)号：CN101455131A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780019088.X
申请日：2007-05-14
申请人： 日本电气株式会社
CPC分类号： H05K3/368 , H01L2224/16225 , H01R12/61 , H01R12/714 , H05K1/144 , H05K3/365 , H05K2201/0314 , H05K2201/042 , H05K2201/09409 , H05K2201/10378 , H05K2201/10409 , H05K2203/167
摘要： 一种电路板设备、布线板连接方法和电路板模块设备，其被提供用于将各向异性传导部件的压缩比率控制在优化范围内，用于即使在层叠的布线板数目增加的情况下也能抑制各向异性传导部件的碰撞弹力的变化，用于在即使施加静态外力或相类似因素的情况下也能抑制布线板的变形和各向异性传导部件的冲击弹性力的波动，用于在即使周围温度变化的情况下也能抑制各向异性传导部件的线性膨胀，以增加电连接的稳定性，和用于减小各向异性传导部件的冲击弹性力，以允许厚度减小。该电路板设备包括：布线板101－104；在各自布线板之间放置的各向异性传导部件105；功能块106，其与各向异性传导部件105分离，并被与各向异性传导部件105放置在同一平面上，以包围各向异性传导部件105；和放置以夹紧布线板101－104的一对保持块107，108。这些布线板101－104在它们被夹在保持块对107，108之间的同时保持压缩，使得：它们利用各向异性传导部件105彼此电连接。
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公开(公告)号：CN100483588C
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN03816339.X
申请日：2003-07-07
申请人： 日本电气株式会社
CPC分类号： H01H13/7006 , H01H13/702 , H01H2203/03 , H01H2203/038 , H01H2205/024 , H01H2205/026 , H01H2215/02 , H01H2221/002 , H01H2223/003
摘要： 一种开关一体型壳体，包括壳体主体、开关按钮薄板、导电体以及盖板。壳体主体在其外表面设有多个凹坑。开关按钮薄板以覆盖多个凹坑的方式被设置于壳体主体的外表面上。导电体具有向下凸起的圆顶形状，并以与开关按钮薄板接触的方式被设置于多个凹坑的每一个中。盖板在除多个凹坑以外的壳体主体的部分上设置在壳体主体的外表面和开关按钮薄板之间，并在多个凹坑的每一个中设置为覆盖导电体的下表面。
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公开(公告)号：CN101310380A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200680042689.8
申请日：2006-11-13
申请人： 日本电气株式会社
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L23/4985 , H01L23/49816 , H01L24/50 , H01L2224/16 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511
摘要： 即使安装有半导体封装的基板曲面化，也能够缓和施加到电连接部的应力，不会产生连接不良，提高连接可靠性。半导体芯片(10)的第二面(10b)上具有电极(11)。支撑块(20)设置于半导体芯片(10)的第一面(10a)的周缘部的两个位置处，并且能够弯曲或挠曲。内插板(30)通过与半导体芯片(10)相对的支撑块(20)，并跨支撑块(20)设置，并且在挠性树脂薄膜中具有布线图案，其两个端部向半导体芯片(10)的第二面(10b)折回，且布线图案与半导体芯片(10)的电极(11)电连接。
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