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公开(公告)号：CN101546742B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200910129847.9
申请日：2009-03-26
申请人： 日本电气株式会社
IPC分类号： H01L23/482 , H01L23/498 , H01L23/12 , H01L23/60
CPC分类号： H05K1/147 , H01L23/3121 , H01L23/4985 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3511 , H05K1/141 , H05K3/363 , H05K2201/049 , H05K2201/10515 , H05K2201/10734 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 提供一种半导体器件的安装结构体及使用安装结构体的低成本的电子设备，该安装结构体具有良好的平坦度，成品率高，并且能够层叠为低成本的封装堆栈型，所述电子设备通过适用本安装结构体，实现高功能化及小型化。在安装结构体(60)中，半导体器件(50)下表面的焊锡凸点(5)熔融连接在挠性布线基板(7)的电极上，挠性布线基板(7)包覆半导体器件(50)，从而与半导体器件(50)的侧面的一部分及上表面的一部分粘接固定，在半导体器件(50)的上表面形成有电极，并且在半导体器件(50)的下表面或侧面与挠性布线基板(7)之间的至少一部分包含有支撑体(90)。
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公开(公告)号：CN101455131B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200780019088.X
申请日：2007-05-14
申请人： 日本电气株式会社
CPC分类号： H05K3/368 , H01L2224/16225 , H01R12/61 , H01R12/714 , H05K1/144 , H05K3/365 , H05K2201/0314 , H05K2201/042 , H05K2201/09409 , H05K2201/10378 , H05K2201/10409 , H05K2203/167
摘要： 一种电路板设备、布线板连接方法和电路板模块设备，其被提供用于将各向异性传导部件的压缩比率控制在优化范围内，用于即使在层叠的布线板数目增加的情况下也能抑制各向异性传导部件的碰撞弹力的变化，用于在即使施加静态外力或相类似因素的情况下也能抑制布线板的变形和各向异性传导部件的冲击弹性力的波动，用于在即使周围温度变化的情况下也能抑制各向异性传导部件的线性膨胀，以增加电连接的稳定性，和用于减小各向异性传导部件的冲击弹性力，以允许厚度减小。该电路板设备包括：布线板101-104；在各自布线板之间放置的各向异性传导部件105；功能块106，其与各向异性传导部件105分离，并被与各向异性传导部件105放置在同一平面上，以包围各向异性传导部件105；和放置以夹紧布线板101-104的一对保持块107，108。这些布线板101-104在它们被夹在保持块对107，108之间的同时保持压缩，使得：它们利用各向异性传导部件105彼此电连接。
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公开(公告)号：CN101960591A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200980107119.6
申请日：2009-03-26
申请人： 日本电气株式会社 , NEC爱克赛斯科技株式会社
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L21/50 , H01L23/4985 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06575 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供一种半导体装置，其包含：在第一面设有第一外部电极、在第二面设有第二和第三外部电极的柔性电路板；多个存储器件和无源部件；在一方的面上设有槽的支承体；以及运算处理器。存储器件和无源部件连接于第一外部电极上，支承体的一方的面粘接于柔性电路板的第一面上，使得槽收纳存储器件和无源部件，柔性电路板沿着支承体的周围被折弯，并包裹支承体的侧面和另一方的面。在柔性电路板的与第一外部电极相对的第二面上设有第二外部电极，并且，在被折弯至支承体的另一方的面的第二面上设有第三外部电极，运算处理器与第二外部电极连接，在第三外部电极上形成有钎料凸点。
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公开(公告)号：CN101156237B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200680011442.X
申请日：2006-03-14
申请人： 日本电气株式会社
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/49833 , H01L23/544 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/742 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2223/54426 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/24226 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/838 , H01L2225/06517 , H01L2225/06582 , H01L2225/1035 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H05K1/0313 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K3/305 , H05K3/325 , H05K3/4688 , H05K2201/0129 , H05K2201/0133 , H05K2201/10515 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/1189 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
摘要： 一种电子设备(1)，其提供有配线基板(2)和半导体芯片(5)。配线基板(2)提供有通过在其间具有配线(4)而相互叠置的第一树脂层(3a)和第二树脂层(3b)。半导体芯片(5)在其一侧上具有突起(6)并通过进入到第一树脂层(3a)中以使得突起(6)与配线(4)接触与配线(4)连接。第一树脂层(3a)包括热塑性树脂，和第二树脂层(3b)在第一树脂层(3a)的熔点下具有1GPa或更高的弹性。
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公开(公告)号：CN101567357A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200910137999.3
申请日：2006-03-14
申请人： 日本电气株式会社
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/482 , H01L23/29 , H01L23/538 , H01L25/065 , H01L25/10 , H05K3/32
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/49833 , H01L23/544 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/742 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2223/54426 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/24226 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/838 , H01L2225/06517 , H01L2225/06582 , H01L2225/1035 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H05K1/0313 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K3/305 , H05K3/325 , H05K3/4688 , H05K2201/0129 , H05K2201/0133 , H05K2201/10515 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/1189 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
摘要： 本发明涉及具有配线基板的电子设备及用于这种电子设备的配线基板。一种电子设备(1)，其提供有配线基板(2)和半导体芯片(5)。配线基板(2)提供有通过在其间具有配线(4)而相互叠置的第一树脂层(3a)和第二树脂层(3b)。半导体芯片(5)在其一侧上具有突起(6)并通过进入到第一树脂层(3a)中以使得突起(6)与配线(4)接触与配线(4)连接。第一树脂层(3a)包括热塑性树脂，和第二树脂层(3b)在第一树脂层(3a)的熔点下具有1GPa或更高的弹性。
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公开(公告)号：CN101310570B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200680042844.6
申请日：2006-11-08
申请人： 日本电气株式会社
CPC分类号： H05K1/18 , H01L24/18 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/18 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/24998 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1515 , H01L2924/15151 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19103 , H01L2924/19104 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H05K1/023 , H05K1/0271 , H05K1/0284 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/0014 , H05K3/32 , H05K3/4644 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2201/09018 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/09436 , H05K2201/10477 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10636 , H05K2201/10734 , H05K2203/1469 , H05K2203/302 , Y02P70/611 , H01L2924/00
摘要： 本发明课题为在将半导体封装安装于曲面基板的情况下，能够抑制施加于半导体封装的应力。该安装基板(1)，在至少一部分具有曲面的曲面基板(10)上安装有半导体封装(20)，曲面基板(10)具有：设置于在曲面部位中搭载有半导体封装(20)的部位，并且上表面平坦形成的绝缘材料构成的台座部(13a)；以及设置于台座部(13a)的平坦面上的多个焊盘部(15a)，半导体封装(20)搭载于上述焊盘部(15a)。
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公开(公告)号：CN101455131A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780019088.X
申请日：2007-05-14
申请人： 日本电气株式会社
CPC分类号： H05K3/368 , H01L2224/16225 , H01R12/61 , H01R12/714 , H05K1/144 , H05K3/365 , H05K2201/0314 , H05K2201/042 , H05K2201/09409 , H05K2201/10378 , H05K2201/10409 , H05K2203/167
摘要： 一种电路板设备、布线板连接方法和电路板模块设备，其被提供用于将各向异性传导部件的压缩比率控制在优化范围内，用于即使在层叠的布线板数目增加的情况下也能抑制各向异性传导部件的碰撞弹力的变化，用于在即使施加静态外力或相类似因素的情况下也能抑制布线板的变形和各向异性传导部件的冲击弹性力的波动，用于在即使周围温度变化的情况下也能抑制各向异性传导部件的线性膨胀，以增加电连接的稳定性，和用于减小各向异性传导部件的冲击弹性力，以允许厚度减小。该电路板设备包括：布线板101－104；在各自布线板之间放置的各向异性传导部件105；功能块106，其与各向异性传导部件105分离，并被与各向异性传导部件105放置在同一平面上，以包围各向异性传导部件105；和放置以夹紧布线板101－104的一对保持块107，108。这些布线板101－104在它们被夹在保持块对107，108之间的同时保持压缩，使得：它们利用各向异性传导部件105彼此电连接。
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公开(公告)号：CN101310380A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200680042689.8
申请日：2006-11-13
申请人： 日本电气株式会社
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L23/4985 , H01L23/49816 , H01L24/50 , H01L2224/16 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511
摘要： 即使安装有半导体封装的基板曲面化，也能够缓和施加到电连接部的应力，不会产生连接不良，提高连接可靠性。半导体芯片(10)的第二面(10b)上具有电极(11)。支撑块(20)设置于半导体芯片(10)的第一面(10a)的周缘部的两个位置处，并且能够弯曲或挠曲。内插板(30)通过与半导体芯片(10)相对的支撑块(20)，并跨支撑块(20)设置，并且在挠性树脂薄膜中具有布线图案，其两个端部向半导体芯片(10)的第二面(10b)折回，且布线图案与半导体芯片(10)的电极(11)电连接。
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公开(公告)号：CN101567357B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200910137999.3
申请日：2006-03-14
申请人： 日本电气株式会社
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/482 , H01L23/29 , H01L23/538 , H01L25/065 , H01L25/10 , H05K3/32
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/49833 , H01L23/544 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/742 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2223/54426 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/24226 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/838 , H01L2225/06517 , H01L2225/06582 , H01L2225/1035 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H05K1/0313 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K3/305 , H05K3/325 , H05K3/4688 , H05K2201/0129 , H05K2201/0133 , H05K2201/10515 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/1189 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
摘要： 本发明涉及具有配线基板的电子设备及用于这种电子设备的配线基板。一种电子设备(1)，其提供有配线基板(2)和半导体芯片(5)。配线基板(2)提供有通过在其间具有配线(4)而相互叠置的第一树脂层(3a)和第二树脂层(3b)。半导体芯片(5)在其一侧上具有突起(6)并通过进入到第一树脂层(3a)中以使得突起(6)与配线(4)接触与配线(4)连接。第一树脂层(3a)包括热塑性树脂，和第二树脂层(3b)在第一树脂层(3a)的熔点下具有1GPa或更高的弹性。
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公开(公告)号：CN101755335A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200880025326.2
申请日：2008-07-18
申请人： 日本电气株式会社 , NEC爱克赛斯科技株式会社
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L25/165 , H01L23/367 , H01L23/5387 , H01L23/642 , H01L25/0652 , H01L2224/16 , H01L2924/09701 , H05K1/189 , H05K2201/056 , H05K2201/2036 , Y10T29/4913
摘要： 一种层叠安装多个电子部件的三维安装型电子部件安装装置，能够防止其他电子部件受到发热量大的电子部件的热影响。电子部件安装装置(1)包括：第一电子部件(2)，在第一面(2a)具有外部端子(未图示)，并且在第二面(2b)具有散热片(6)；至少1个第二电子部件(4b)，配置在第一电子部件(2)的第二面(2b)一侧；挠性电路基板(3)，与第一电子部件(2)及至少1个第二电子部件(4b)电连接，并且与至少1个第二电子部件(2)连接的至少一部分配置在第一电子部件(2)的第二面(2b)一侧；以及隔离件(5)，配置在挠性电路基板(3)的至少一部分与第一电子部件(2)的第二面(2b)之间。通过隔离件(5)能够防止第一电子部件(2)的热直接传导至第二电子部件(4b)。
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