公开(公告)号：CN101390174A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200780006726.4

申请日：2007-02-27

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 白川哲之 ,  竹田津润 ,  田中胜

IPC: H01B1/20 ,  H01B5/00 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供电路连接材料，其为用于将在第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路部件，在使第一和第二电路电极对向的状态下进行连接的电路连接材料，其含有粘接剂组合物、导电性粒子的部分表面被绝缘性微粒被覆的被覆粒子和由整个表面与粘接剂组合物接触的导电性粒子构成的未被覆粒子。

公开(公告)号：CN1532256A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN200410030969.X

申请日：2001-11-16

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 广泽幸寿 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  竹田津润 ,  藤井正规

IPC: C09J163/00 ,  H05K3/30

Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有平均粒径最大为10μm的橡胶粒子和热固化的反应性树脂，到该粘结剂的固化反应的80％结束的温度，用DSC测得的发热量为50～140焦耳/克。

公开(公告)号：CN102408840A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201110263636.1

申请日：2007-11-09

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 富坂克彦 ,  竹田津润

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J171/12 ,  C09J163/00 ,  H05K3/32 ,  H01R4/04 ,  H01R43/00 ,  H01L23/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J9/02 ,  C09J171/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H01R13/03 ,  H05K3/361 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种粘接膜、以及电路部件的连接结构和连接方法，该粘接膜层叠有含有导电粒子的导电性粘接层和绝缘性粘接层，所述绝缘性粘接层含有双酚F型苯氧树脂。

公开(公告)号：CN101536260A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200780041598.7

申请日：2007-11-09

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 富坂克彦 ,  竹田津润

IPC: H01R11/01 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J9/02 ,  C09J171/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H01R13/03 ,  H05K3/361 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种粘接膜，该粘接膜层叠有含有导电粒子的导电性粘接层和绝缘性粘接层，在层叠方向上以规定的条件进行加热加压后的、固化了的绝缘性粘接层的主面的面积C，除以固化了的导电性粘接层的主面的面积D的值即C/D为1.2～3.0。

公开(公告)号：CN1532254A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN200410030967.0

申请日：2001-11-16

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 广泽幸寿 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  竹田津润 ,  藤井正规

IPC: C09J163/00 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂以DSC测得的发热开始温度最低为60℃，而固化反应的60％的结束温度最高为160℃，并且直到固化反应的80％结束的温度的发热量为50～140焦耳/克。