涂敷装置及涂敷方法
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103964700A

    公开(公告)日:2014-08-06

    申请号:CN201410030685.4

    申请日:2014-01-22

    Abstract: 本发明提供一种涂敷装置及涂敷方法。在使浸透了涂敷液的多孔质部件与涂敷对象物接触并进行涂敷的接触式涂敷中,由于从多孔质部件渗出的涂敷液而在涂敷膜上产生不均匀。在使浸透了涂敷液的多孔质部件与涂敷对象物接触并进行涂敷的接触式涂敷装置中,在涂敷对象物上的始端部配置倾斜的隔板,使涂敷装置兼具在多孔质部件与涂敷对象物相接之前使多孔质部件暂时与隔板抵接的机构和使基材、隔板与多孔质部件相对移动的移动机构。

    等离子体处理装置及等离子体处理方法

    公开(公告)号:CN103295868A

    公开(公告)日:2013-09-11

    申请号:CN201310066970.7

    申请日:2013-03-04

    CPC classification number: H01L21/268 H01J37/321 H05H1/30 H05H2001/4667

    Abstract: 本发明提供等离子体处理装置及方法,其能够稳定且高效率地产生等离子体,并能够在短时间内高效率地对基材的所希望的被处理区域整体进行处理。该等离子体处理装置包括:开口部,其开口宽度大于1mm;电介质部件,其划定由环状空间构成的环状腔室,该环状空间与所述开口部相连通;气体供给配管,其用于将气体导入所述环状腔室的内部;线圈,其设置在所述环状腔室附近;高频电源,其与所述线圈连接;基材载置台,其用于将基材与所述开口部相接近地配置。

    等离子体处理设备
    26.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101258786B

    公开(公告)日:2012-08-29

    申请号:CN200680032251.1

    申请日:2006-09-01

    CPC classification number: H01J37/321

    Abstract: 实现了均匀性出色的等离子体掺杂。当预定气体从气体供应设备引入真空容器时,该真空容器通过排气孔藉由作为排气装置的涡轮分子泵被排气,且通过压力调节阀在真空容器内维持预定压力。通过将13.56MHz的高频功率从高频电源供应到置为与样品电极对立的介电质窗口附近的线圈,由此在真空容器内产生感应耦合等离子体。介电质窗口是由多个介电质板组成,且槽形成于相互对立的至少两个介电质板的至少一侧内。气体通道由该槽和其对立的平坦表面形成,且设置于最靠近样品电极的介电质板内的气体排出口被允许连通介电质窗口内的槽。从气体排出口引入的气体的流速可以独立地被控制,且处理的均匀性可以提高。

    等离子加工方法和装置
    28.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100564588C

    公开(公告)日:2009-12-02

    申请号:CN200410001299.9

    申请日:2004-01-06

    CPC classification number: H05H1/48

    Abstract: 一种用于通过将电功率提供给设置在等离子源或待加工物体处的电极以产生直线等离子,同时将气体提供给设置在待加工物体附近的等离子源,并通过使等离子产生的活化粒子作用在待加工物体上,由此加工待加工物体的直线部分的等离子加工方法,所述方法包括步骤:当X-轴在待加工物体直线部分的直线方向时,检测等离子源在X-轴方向的倾斜度;并通过沿X-轴方向移动等离子源,同时保持等离子源和待加工物体的相对位置,以便检测的等离子源的倾斜度变得近似为零,由此通过产生的直线等离子加工待加工物体的直线部分。

    杂质导入层的形成方法和器件的制造方法

    公开(公告)号:CN100437912C

    公开(公告)日:2008-11-26

    申请号:CN200480024667.X

    申请日:2004-08-25

    CPC classification number: H01L21/02052 H01L21/2236

    Abstract: 本发明提供一种杂质导入层的形成方法,其至少具有:在硅基极等固体基体的一个主面上形成抗蚀剂图案的工序(S27);通过离子模式的等离子体掺杂将杂质导入固体基体的工序(S23);除去抗蚀剂的工序(S28);清洗固体基体表面的金属污染、粒子的工序(S25a);和热处理工序(S26),除去抗蚀剂的工序(S28)向抗蚀剂进行氧等离子体照射(S28a)或者使硫酸和过氧化氢水溶液的混合溶液或NH4OH、H2O2和H2O的混合溶液与抗蚀剂接触。清洗工序(S25a)使硫酸和过氧化氢水溶液的混合溶液或NH4OH、H2O2和H2O的混合溶液与固体基体的一个主面接触,另外,除去抗蚀剂的工序(S28)和清洗工序(S25a)通过使硫酸和过氧化氢水溶液的混合溶液或NH4OH、H2O2和H2O的混合溶液与抗蚀剂和固体基体的一个主面接触而同时进行。

Patent Agency Ranking