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公开(公告)号:CN104716170B
公开(公告)日:2019-07-26
申请号:CN201410647568.2
申请日:2005-06-02
申请人: 伊利诺伊大学评议会
IPC分类号: H01L29/41 , H01L33/36 , H01L31/0224 , H01L27/02 , H01L21/77 , H01L21/02 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/22 , H05K3/20 , B82Y10/00 , B82Y20/00 , B81B3/00
CPC分类号: H01L29/76 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/02521 , H01L21/02603 , H01L21/02628 , H01L21/308 , H01L21/322 , H01L21/6835 , H01L23/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L29/04 , H01L29/06 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/0676 , H01L29/068 , H01L29/12 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0392 , H01L31/03926 , H01L31/1804 , H01L31/1864 , H01L31/1896 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/03 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/0362 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05644 , H01L2224/05666 , H01L2224/08225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/80 , H01L2224/80006 , H01L2224/80121 , H01L2224/80862 , H01L2224/80895 , H01L2224/83 , H01L2224/83005 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/01032 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15159 , H01L2924/15162 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , Y10S977/707 , Y10S977/724 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体元件及可拉伸电子器件。
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公开(公告)号:CN105229799B
公开(公告)日:2019-06-14
申请号:CN201480028263.1
申请日:2014-05-13
申请人: 赛腾高新技术公司
IPC分类号: H01L31/068 , H01L31/18 , H01L31/0288 , H01L31/0352 , H01L31/036 , H01L31/20
CPC分类号: H01L31/065 , H01L31/0288 , H01L31/0352 , H01L31/035236 , H01L31/036 , H01L31/03682 , H01L31/03762 , H01L31/068 , H01L31/1804 , H01L31/1864 , H01L31/202 , Y02E10/547 , Y02P70/521
摘要: 本发明涉及在硅材料内部纳米结构形成的基本纳米级单元以及实现它们的制造方法。通过将两个Si原子有限位移至晶体基本单元外部来产生每个基本纳米级单元。通过在其中集中特定物理效应,晶体物质的局部纳米级转变得到不寻常的功能,因为它是非常有用的额外电子能级组(针对太阳光谱转换成电进行优化)。调整的能量组允许在半导体,优选硅、尤其用于非常高效的全硅光电转换器的材料中低能量二次电子产生。用于在半导体材料中产生这种转变的制造方法是基于局部能量沉积,如离子注入或电子(γ,X)束照射以及适当的热处理并且在工业上容易获得。
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公开(公告)号:CN109585603A
公开(公告)日:2019-04-05
申请号:CN201811466763.X
申请日:2018-12-03
申请人: 江苏中宇光伏科技有限公司
发明人: 皇韶峰
IPC分类号: H01L31/18
CPC分类号: H01L31/1864
摘要: 本发明公开了一种电池片高温烧结成型工艺,包括烘干排焦、加热烧结和放置冷却,将印刷好的上、下电极和背场的硅片放入网带上,网带的上、下都装有加热带,由温控仪控制其温度,将印刷有浆料硅片烘干,并使浆料内绝大部分焦油挥发出来,网带设置在加热炉体内部:通过加热器进行加热,加热炉体上开设有通气孔,通过通气孔进行散热,炉体内部设置有两组热偶,炉体内部安装有温度感应器,在烧结时,实时探测炉体内部的温度;加热炉体与冷却炉体连通,冷却炉体内部安装有冷却管道以及风扇,冷却管道安装在网带的上部和下部。该电池片高温烧结成型工艺,对传统工艺的变动不大,节省成本,可以普遍推广使用。
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公开(公告)号:CN108883965A
公开(公告)日:2018-11-23
申请号:CN201780022428.8
申请日:2017-04-07
申请人: 贺利氏贵金属北美康舍霍肯有限责任公司
CPC分类号: C03C8/18 , C03C3/0745 , C03C8/06 , C03C8/16 , H01B1/22 , H01L31/02167 , H01L31/022425 , H01L31/022441 , H01L31/0682 , H01L31/1864
摘要: 一般而言,本发明涉及一种膏,其包含:i)银粒子;ii)微粒状铅‑硅酸盐玻璃,其包含iia)至少一种硅氧化物;iib)至少一种铅氧化物;iic)至少一种氯化物;iid)任选地至少一种与组分iia)和iib)不同的其它氧化物;iii)有机媒剂。本发明还涉及一种太阳能电池前体,一种用于制备太阳能电池的方法,一种可通过这种方法获得的太阳能电池,一种包含此类太阳能电池的模块以及微粒状铅‑硅酸盐玻璃作为可用于形成电极的银膏中的组分的用途。
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公开(公告)号:CN107068806B
公开(公告)日:2018-10-19
申请号:CN201710255951.7
申请日:2017-04-19
申请人: 常州时创能源科技有限公司
IPC分类号: H01L31/18
CPC分类号: H01L31/186 , H01L21/3221 , H01L31/02363 , H01L31/03682 , H01L31/1804 , H01L31/182 , H01L31/1864 , Y02E10/50 , Y02P70/521
摘要: 本发明公开了一种消除多晶硅电池片内部金属复合体的方法,在一定温度条件下,通过电注入的方式,向多晶硅电池片注入电流,消除多晶硅电池片内部的金属复合体。本发明能消除多晶硅电池片内部金属复合体,进而提高多晶硅电池片的转换效率,且工艺步骤简单,处理时间短,成本低,适合批量生产。
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公开(公告)号:CN108307664A
公开(公告)日:2018-07-20
申请号:CN201680068265.2
申请日:2016-10-12
申请人: E.I.内穆尔杜邦公司
发明人: 林勲
IPC分类号: H01L31/0224 , H01B1/16 , H01L31/0352 , H01L31/068 , H01L31/18
CPC分类号: H01L31/022441 , B05D3/007 , B05D2203/30 , B05D2601/28 , H01B1/16 , H01B1/22 , H01L31/02168 , H01L31/02363 , H01L31/03529 , H01L31/0682 , H01L31/1804 , H01L31/1864 , H01L31/1868 , Y02E10/547 , Y02P70/521
摘要: 一种用于制造背接触式太阳能电池的方法,该方法包括以下步骤:(i)制备半导体基底,该半导体基底在其背侧面上包含n层和p层;(ii)将导电糊料施加在该n层和该p层二者上,其中该导电糊料包含银(Ag)粉末,钯(Pd)粉末,选自由钼(Mo)、硼(B)和其混合物组成的组的附加的金属粉末,玻璃料,以及有机介质;以及(iii)烧制所施加的导电糊料。
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公开(公告)号:CN106133918B
公开(公告)日:2018-06-19
申请号:CN201580016243.7
申请日:2015-03-05
申请人: 法国原子能及替代能源委员会
IPC分类号: H01L31/0224 , H01L31/068 , H01L31/18
CPC分类号: H01L31/1864 , H01L31/02168 , H01L31/022425 , H01L31/022441 , H01L31/068 , H01L31/0682 , Y02E10/547 , Y02P70/521
摘要: 本发明涉及制造选择性掺杂光伏电池的方法,包括:提供掺杂第一导电型的半导体衬底;在衬底中形成具有第一浓度掺杂元素的第一掺杂区域;通过将掺杂元素离子注入到衬底中,形成最大尺寸小于一毫米的至少一组对准图案以及与第一区域相邻的第二区域,第二区域具有浓度大于第一浓度的第二浓度的掺杂元素;对衬底进行热处理,从而激活掺杂元素并在对准图案、第一区域和第二区域的上方的衬底表面上形成氧化层,第二浓度和热处理条件为使得位于对准图案上方的氧化层的厚度比位于和对准图案相邻的衬底区域上方的氧化层的厚度大至少10nm;在氧化层上沉积抗反射层;通过丝网将电极沉积到抗反射层上,电极与第二区域相对,丝网利用对准图案相对于衬底定位。
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公开(公告)号:CN108074990A
公开(公告)日:2018-05-25
申请号:CN201711114424.0
申请日:2017-11-13
发明人: 沈于甄 , 佩里纳·雅弗雷努 , 吉勒·奥拉夫·唐吉·西尔万·普兰 , 迈克尔·C·约翰逊 , 林承笵
IPC分类号: H01L31/0216 , H01L31/18
CPC分类号: H01L31/02168 , H01L31/02167 , H01L31/02363 , H01L31/068 , H01L31/0747 , H01L31/1864 , Y02E10/547 , H01L31/186
摘要: 本文描述了使用太阳能电池光接收表面的UV固化制造太阳能电池的方法,以及所得的太阳能电池。在一个实例中,制造太阳能电池的方法包括在硅基板的光接收表面上形成钝化介电层。该方法还包括在所述钝化介电层下形成抗反射涂层(ARC)。该方法还包括将所述抗反射涂层暴露于紫外(UV)辐射。该方法还包括在将所述抗反射涂层暴露于紫外辐射之后,对所述抗反射涂层进行热退火。
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公开(公告)号:CN104916347B
公开(公告)日:2018-05-25
申请号:CN201510021651.3
申请日:2015-01-16
申请人: 赫劳斯贵金属北美康舍霍肯有限责任公司
IPC分类号: H01B1/22 , H01B1/16 , H01L31/0224
CPC分类号: H01L31/02008 , B05D1/02 , B05D1/18 , B05D1/28 , B05D1/305 , C01B19/002 , C01B19/004 , C03C3/122 , C03C8/10 , C03C8/18 , C09D1/00 , C09D5/006 , C09D5/24 , H01B1/16 , H01B1/22 , H01L31/02168 , H01L31/022425 , H01L31/1864 , Y02E10/50
摘要: 包含式(I)Pba‑Teb‑Znf‑Md‑Oe的铅‑碲‑锌组合物的无机反应体系,其中0
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公开(公告)号:CN107871699A
公开(公告)日:2018-04-03
申请号:CN201711102662.X
申请日:2017-11-10
申请人: 维科诚(苏州)光伏科技有限公司
IPC分类号: H01L21/67 , H01L31/048 , H01L31/18
CPC分类号: H01L21/67103 , H01L21/67109 , H01L21/67115 , H01L31/048 , H01L31/1864
摘要: 本发明涉及一种太阳能电池组件封装设备,包括多个独立设置的封装单元,每个封装单元包括能够对封装腔室进行加热的加热装置,加热装置采用电加热与油温加热的混合加热方式,加热速度快,同时加热板温度均匀性好,同时腔体与承压板采用铝材质,热传导性能好,表面采用不粘的涂覆特氟龙材料,传送带也带有不粘的特氟龙材料,同时封装单元下方还设置了能对传送带进行清洁的自清洁装置,可将高温布上的残余胶膜进行清洁,使得封装设备保持洁净,提高了工作效率,减少了人工成本。
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