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公开(公告)号：CN109196670A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201780032769.3
申请日：2017-05-25
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 热电转换装置10的制造方法在第一绝缘体11的第一导通孔101中填充第一导电性浆料131。在第二绝缘体12的第三导通孔103中填充第二导电性浆料141。接下来，使第一导电性浆料131从第一绝缘体11的第一导通孔101突出的部分穿通第二绝缘体12的第四导通孔104。使第二导电性浆料141从第二绝缘体12的第三导通孔103突出的部分穿通第二导通孔102。接下来，依次配置具有背面布线图案121的背面保护部件120、第二绝缘体12、第一绝缘体11、具有表面布线图案111的表面保护部件110，从而形成层叠体。接下来，将该层叠体在层叠方向上进行加压、加热。
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公开(公告)号：CN106133450B
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201580012343.2
申请日：2015-06-01
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 温度调整控制装置从人体(210)接触的表皮(200a)侧依次具备热扩散层(40)、热通量传感器(10)以及温度变化体(21、22)。温度变化体通过被通电而温度变化。热通量传感器配置在温度变化体上，输出与热通量对应的传感器信号。热扩散层以覆盖热通量传感器的方式，夹着热通量传感器配置在与温度变化体相反的一侧。热通量传感器输出与在热扩散层、热通量传感器以及温度变化体的排列方向经过热通量传感器的热通量对应的传感器信号。控制部(2)根据从热通量传感器输出的传感器信号，控制向温度变化体的通电的开始以及停止。
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公开(公告)号：CN105745114B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201480059845.6
申请日：2014-10-29
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H02J7/027 , B60L3/04 , B60L5/005 , B60L11/182 , B60L11/1846 , B60L11/1848 , B60L2230/16 , B60L2240/36 , B60L2250/10 , B60L2270/147 , B60M1/04 , B60M7/00 , G01V3/10 , H02J5/005 , H02J7/025 , H02J50/10 , H02J50/40 , H02J50/60 , H02J50/70 , H02J50/80 , Y02T10/7005 , Y02T10/7088 , Y02T90/121 , Y02T90/122 , Y02T90/128 , Y02T90/14 , Y02T90/163 , Y02T90/169 , Y04S30/14
Abstract: 本发明涉及通过生物体检测控制供电的非接触供电控制系统，其具备：与电源装置连接的送电垫、控制向送电垫的通电的控制部、检测存在于送电垫的周边的生物体的生物体检测单元、在从电源装置向送电垫进行通电时通过与送电垫磁耦合而激发电力的受电垫、和对由受电垫激发的电力进行蓄积的蓄电装置。生物体检测单元被配置于路面侧，控制部以如下的方式控制电源装置：在基于生物体检测单元的结果而判定为在送电垫的周边不存在生物体时，进行向蓄电装置的供电。
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公开(公告)号：CN104335677B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201380028058.0
申请日：2013-04-26
Applicant: 株式会社电装
IPC: H05B3/10
CPC classification number: H05B3/12 , H05B3/18 , H05B3/267 , H05B2203/009 , H05B2203/022 , H05K3/0044 , H05K3/0064 , Y10T29/49083
Abstract: 本发明的发热装置具备：绝缘基材（10），包含热可塑性树脂而构成，具有表面（10a）以及背面（10b），形成有在厚度方向上贯通的多个通孔（11）；以及发热电阻体（40），配置在多个通孔（11）的每一个中，通过通电进行发热，将多个发热电阻体（40）以一部分并联连接的方式配置。
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公开(公告)号：CN105659399A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201480058278.2
申请日：2014-10-21
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L35/325 , H01L35/16 , H01L35/18 , H01L35/20 , H01L35/22 , H01L35/32 , H01L35/34
Abstract: 热电转换装置具备在一面(10a)侧形成有布线图案(11)的第一绝缘基材(10)、与上述第一绝缘基材一体化的第二绝缘基材(20)、以及配置在第一绝缘基材与第二绝缘基材之间并经由布线图案11串联连接的相同的导电型的多个热电转换元件(30)。布线图案具有形成于第一绝缘基材的第一区域的多个第一连接部(11a)、形成于第二区域的多个第二连接部(11b)、以及将第一连接部与第二连接部连结起来的多个连结部(11c)，将一个第一连接部以及一个第二连接部与热电转换元件连接。并且，在邻接的热电转换元件中，连结部将连接于一方的热电转换元件的第一连接部和连接于另一方的热电转换元件的第二连接部连结起来。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105339811A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201480032199.4
申请日：2014-05-23
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: B60R22/48 , B60N2/002 , B60R21/01512 , B60R2022/4808 , G01K17/00 , G01K17/20 , G01K2205/00 , G01V9/005
Abstract: 本发明涉及热通量传感器。根据本发明，以能够检测从存在于规定位置的生物体发出的热通量的方式配置热通量传感器(10)。并且，通过将热通量传感器的检测结果和判定基准作比较，判定生物体是否存在于规定位置，该判定基准是根据生物体存在于规定位置的情况下可检测到的热通量而预先设定的。并且，在热通量传感器的检测结果满足判定基准的情况下，即，在通过热通量传感器检测的热通量是从生物体发出的热通量的情况下，判定生物体存在于规定位置，由此可进行准确的生物体的检知。
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公开(公告)号：CN105027307A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201480011304.6
申请日：2014-03-05
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 在热电变换元件(40、50)与表面图案(21)的界面形成有构成热电变换元件(40、50)的金属原子以及构成表面图案(21)的金属原子扩散而构成的合金层(71)。在热电变换元件(40、50)与背面图案(31)的界面，形成有构成热电变换元件(40、50)的金属原子以及构成背面图案(31)的金属原子扩散而构成的合金层(72)。热电变换元件(40、50)与表面图案(21)以及背面图案(31)经由合金层(71、72)电连接以及机械式连接。
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公开(公告)号：CN104956506A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201480005652.2
申请日：2014-01-23
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L35/34
Abstract: 本发明提供一种热电变换装置的制造方法。准备绝缘基体材料(10)，该绝缘基体材料(10)向沿厚度方向贯通的多个通孔(11、12)填充有向多个金属原子维持规定的结晶构造的合金的粉末添加有机溶剂并膏化的导电性膏(41、51)。而且，一边对进行绝缘基体材料(10)加热一边从该绝缘基体材料(10)的表面(10a)以及背面(10b)加压。由此，将导电性膏(41、51)固相烧结而形成层间连接部件(40、50)。接下来，在绝缘基体材料(10)的表面(10a)配置表面保护部件(20)，并且在绝缘基体材料(10)的背面(10b)配置背面保护部件(30)而形成层叠体80。其后，与形成层间连接部件(40、50)的工序的温度以及加压力相比较，以更低的温度进行加热并且施加更低的加压力来使层叠体(80)成为一体。
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公开(公告)号：CN104470261A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410462962.9
申请日：2014-09-12
Applicant: 株式会社电装
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/102 , H05K3/107 , H05K3/4038
Abstract: 本发明提供导电材料的填充方法及导电材料填充装置。使在形成在片材上的贯通通路孔内包含的金属粉末的填充率变高。在片材（10）上形成多个贯通通路孔（11）。接着，在片材的一面（10a）侧，配置形成有与贯通通路孔连通的贯通孔（203）的上侧掩模（200），并在片材的与一面相反侧的另一面（10b）侧，依次配置吸附溶剂的溶剂吸附片（180）、和在与形成在上侧掩模上的贯通孔对应的部分处形成有贯通孔（173）的下侧掩模（170），将下侧掩模、溶剂吸附片、片材、上侧掩模机械地固定。并且，一边从片材的另一面侧经由形成在下侧掩模上的贯通孔将贯通通路孔内吸引，一边从片材的一面侧经由形成在上侧掩模上的贯通孔向贯通通路孔内填充导电材料（2）。
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公开(公告)号：CN102196676A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110054594.0
申请日：2011-03-08
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明提供多层电路基板的制造方法、导电材料填充装置及其使用方法，能防止填充到贯通孔内的导电材料脱落，并能降低无用的导电材料内所含的金属粉末。在吸附纸（21b）上设置多层电路基板（10），向贯通孔（11）填充导电膏（1）。由此导电膏（1）的溶剂被吸附到吸附纸（21b）内，金属粉末在贯通孔（11）内被浓缩而残留必要量。因此，相对于溶剂的比率，能降低金属粉末的比率，能降低无用膏内所含的金属材料。此外，由在室温下固化的材料构成导电膏（1），在将导电膏（1）填充到贯通孔（11）中之后，冷却多层电路基板（10）从而固化导电膏（1）。由此即便将多层电路基板（10）从吸附纸（21b）上剥离，导电膏（1）也不脱落。
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