-
公开(公告)号：CN105143382B
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201480022020.7
申请日：2014-12-12
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J11/08 , C09J11/06 , C09J133/04 , C09J7/30 , H01L21/58
CPC classification number: C09J11/08 , C09J5/00 , C09J7/20 , C09J133/00 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2221/68336 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/83203 , H01L2224/83204 , H01L2224/83862 , H01L2224/92 , H01L2224/94 , H01L2924/3512 , H01L2924/0665 , H01L2224/27 , H01L2924/00012 , H01L21/78 , H01L2224/83
Abstract: 本发明涉及一种用于形成切割膜粘合层的组合物、一种包括含有所述组合物的粘合层的切割膜、一种包括切割膜的切割晶片键合膜以及一种使用切割晶片键合膜切割半导体晶片的方法，所述组合物包含：聚合物添加剂、粘结粘合剂和光引发剂，所述聚合物添加剂包括一种或多种选自如下的聚合物：含有(甲基)丙烯酸酯基官能团和非极性官能团的聚合物、含有至少一个氟的(甲基)丙烯酸酯基聚合物和含有反应性官能团的硅改性的(甲基)丙烯酸酯基聚合物，其中聚合物添加剂与粘结粘合剂的重量比为0.01％至4.5％。
-
公开(公告)号：CN106459719A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201680001690.X
申请日：2016-04-29
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J163/00 , C09J161/06 , C09J133/04 , C09J7/02 , H01L21/683
CPC classification number: C09J7/00 , B32B7/12 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B2457/14 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J161/12 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J201/00 , C09J2201/162 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , C09J2467/005 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/00 , H01L24/29 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2924/066 , H01L2924/0665 , H01L2924/20102 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , C09J7/255 , C09J161/06 , C08L61/06 , C08L33/04
Abstract: 本发明涉及用于半导体的粘合剂组合物、包含所述用于半导体的粘合剂组合物的用于半导体的粘合膜、包含含有所述用于半导体的粘合剂组合物的粘合层的切割管芯粘结膜、以及使用所述切割管芯粘结膜切割半导体晶片的方法，所述用于半导体的粘合剂组合物包含：玻璃化转变温度为-10℃至20℃的热塑性树脂、含有软化点为70℃或更高的酚树脂的固化剂、固体环氧树脂、和液体环氧树脂，其中固体环氧树脂和液体环氧树脂的总含量相对热塑性树脂的重量比为1.6至2.6。
-
公开(公告)号：CN101850539A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN201010128109.5
申请日：2010-03-08
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: B24B41/068 , B24B7/245 , B24B37/04
Abstract: 一种用于玻璃抛光系统的下部件，包括：一个支撑件，其被安装至一可旋转的转台；以及一个托架，其具有一个用于支撑将被抛光的玻璃的支撑部分，以及一个放置部分，该放置部分形成在相对于支撑部分的表面上，且被固定并放置至所述支撑件。
-
公开(公告)号：CN107924912B
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201780003020.6
申请日：2017-03-31
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01L25/065 , H01L23/31 , H01L21/56 , C09J163/00 , C09J133/10
Abstract: 本发明涉及半导体器件，包括：通过倒装芯片连接固定至粘附体上的第一半导体元件；用于包埋粘附体与第一半导体元件之间的空间以及包埋第一半导体元件的粘合层；以及通过粘合层连接至第一半导体元件的第二半导体元件，其中粘合层具有预定的熔体粘度和触变指数。
-
公开(公告)号：CN106715631B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201680002748.2
申请日：2016-07-08
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J133/08 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J7/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明涉及半导体用粘合剂组合物、包含所述半导体用粘合剂组合物的切割管芯粘结膜、以及涉及用于使用所述切割管芯粘结膜切割半导体的方法，所述半导体用粘合剂组合物包含具低吸湿性的热塑性树脂、含有软化点为50℃至100℃的基于联苯的环氧树脂的环氧树脂、以及含有基于酚醛清漆的酚树脂的固化剂，并且满足IPC/JEDEC水分敏感性测试水平1。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107076701B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201680003311.0
申请日：2016-01-29
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: G01N27/447 , G01N27/404 , G01N27/04
Abstract: 本发明涉及用于测量聚合物膜的金属离子渗透率的方法以及用于测量聚合物膜的金属离子渗透率的装置，所述装置用于所述方法中并且所述方法包括以下步骤：在5℃至250℃的温度下向聚合物膜施加电压同时使聚合物膜的一侧与包含金属离子、有机溶剂和水性溶剂的电解液相接触；以及在施加电压后，测量聚合物膜随时间的电阻变化率或电流变化率。
-
公开(公告)号：CN106414641B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201580005577.4
申请日：2015-12-23
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J133/14 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , H01L23/29
Abstract: 本发明涉及一种用于接合半导体的粘合性树脂组合物，包括：具有低吸湿率的热塑性树脂、包含联苯类环氧树脂的环氧树脂、以及包含酚树脂的固化剂，其中在所述粘合性树脂组合物的固体含量中所述联苯类环氧树脂的含量为5重量％至25重量％；一种包括所述用于接合半导体的粘合性树脂组合物的固化产物的粘合膜；一种切割晶片接合膜，包含：基底膜、形成于所述基底膜上的压敏粘合层以及形成于所述压敏粘合层上且包含所述用于接合半导体的粘合性树脂组合物的粘合层；以及一种包括所述粘合膜的半导体装置。
-
公开(公告)号：CN108012564A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201780002987.2
申请日：2017-03-28
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01L23/14 , C09J11/04 , C09J133/10 , C09J133/08 , C09J163/00 , C09J7/20 , H01L23/00
CPC classification number: C09J7/30 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J163/00 , C09J163/04 , H01L23/00 , H01L23/14
Abstract: 本发明涉及半导体器件，其包括：形成在被粘物上的第一半导体元件；以及用于包埋第一半导体元件的粘合剂膜，其中粘合剂膜在高温下满足熔体粘度与重量损失率之间的预定比。
-
公开(公告)号：CN107924912A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201780003020.6
申请日：2017-03-31
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01L25/065 , H01L23/31 , H01L21/56 , C09J163/00 , C09J133/10
Abstract: 本发明涉及半导体器件，包括：通过倒装芯片连接固定至粘附体上的第一半导体元件；用于包埋粘附体与第一半导体元件之间的空间以及包埋第一半导体元件的粘合层；以及通过粘合层连接至第一半导体元件的第二半导体元件，其中粘合层具有预定的熔体粘度和触变指数。
-
公开(公告)号：CN106661412A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201680002140.X
申请日：2016-04-29
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J163/00 , C09J161/06 , C09J133/00 , C09J11/04 , C09J7/02
Abstract: 本发明涉及用于半导体的粘合膜，其可以更容易地掩埋不平坦，例如由于半导体基板的配线或连接至半导体芯片的配线等引起的不平坦，并且还可以没有特别限制地应用于各种切割方法以实现优异的可切割性，从而提高半导体封装工艺的可靠性和效率。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
30
records
(took 0.025 seconds)
