公开(公告)号：CN1914719A

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200580003941.X

申请日：2005-01-03

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 萧喜铭 ,  周伟煌 ,  贺青春

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49548 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： 一种半导体装置(10)包括：第一引线框(18)，具有限定空腔(22)的周界(20)、和从周界向内延伸的引线(14)；和第二引线框(32)，具有顶表面和底表面、和围绕小片接收区域(36)的小片焊盘。集成电路(12)放置在第二引线框的小片接收区域内。集成电路具有位于其顶表面的周缘部分上的焊垫(44)。第二引线框和集成电路与第一引线框处于面对关系，从而第一引线框的引线电气连接到焊垫的相应焊垫上。塑封材料(50)注入在第一和第二引线框之间，并且覆盖第二引线框顶表面和集成电路的第一表面的中央区域。至少露出引线的底表面。