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1.

发明公开
显示器及用于制造显示器的方法有权

公开(公告)号：CN108682370A

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201810504950.6

申请日：2016-09-02

申请人： 欧库勒斯虚拟现实有限责任公司

发明人： 帕德里克·休斯 , 约瑟夫·奥基夫 , 塞利内·奥耶 , 威廉姆·亨利 , 大卫·玛斯奥贝尔 , 波亚·萨克提

IPC分类号： G09G3/00 , H01L25/075 , G09G3/3225 , H01L33/00

CPC分类号： G09G3/006 , G09G3/3225 , G09G2330/08 , H01L25/075 , H01L25/0753 , H01L27/156 , H01L27/3244 , H01L33/0079 , H01L33/0095 , H01L33/20 , H01L2224/16225 , H01L2224/81001

摘要： 本发明提供了一种显示器及用于制造显示器的方法。该方法包括：在所述显示器的基板的薄膜晶体管层上沉积不导电底部填充物；将第一发光二极管放置在所述不导电底部填充物上；在第一温度下加热所述不导电底部填充物以将所述第一发光二极管粘附到所述薄膜晶体管层；在将所述第一发光二极管粘附到所述薄膜晶体管层之后，将第二发光二极管放置在所述不导电底部填充物上；以及在第二温度下加热所述不导电底部填充物，以将所述第一发光二极管的触点和所述第二发光二极管的触点粘合到所述薄膜晶体管层，所述第二温度高于所述第一温度。

2.

发明公开
半导体器件的组装有权

公开(公告)号：CN108352143A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680064111.6

申请日：2016-09-02

申请人： 欧库勒斯虚拟现实有限责任公司

发明人： 帕德里克·休斯 , 约瑟夫·奥基夫 , 塞利内·奥耶 , 威廉姆·亨利 , 大卫·玛斯奥贝尔 , 波亚·萨克提

IPC分类号： G09G3/00 , H01L25/075

CPC分类号： G09G3/006 , G09G3/3225 , G09G2330/08 , H01L25/075 , H01L25/0753 , H01L27/156 , H01L27/3244 , H01L33/0079 , H01L33/0095 , H01L2224/16225 , H01L2224/81001

摘要： 一种制造显示元件的方法，该显示元件包括多个像素，每个像素包括多个子像素。该方法包括使用拾取工具进行第一放置循环(1908)，该第一放置循环包括拾取多个第一未测试的LED管芯并将它们放置在显示器基板上的与多个像素对应的位置处，测试(1912)显示器基板上的第一LED发射器以确定不起作用的第一LED发射器的一个或多个位置，基于测试结果选择一个或多个第二已测试的LED管芯，配置所选的一个或多个第二LED管芯以使能够进行它们在显示器基板上的拾取和放置，以及使用PUT来进行第二放置循环(2008)，该第二放置循环包括拾取所选的一个或多个第二LED管芯并且将它们放置在显示器基板上的不起作用的第一LED发射器的所确定位置处。

3.

发明公开
制作晶圆级封装的方法有权

公开(公告)号：CN107104053A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201610693182.4

申请日：2016-08-19

申请人： 美光科技公司

发明人： 施信益

IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/60

CPC分类号： H01L21/561 , H01L21/31053 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L23/3114 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68359 , H01L2221/68381 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/73204 , H01L2224/81001 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00012 , H01L2224/13099 , H01L24/11

摘要： 本发明公开了一种制作晶圆级封装的方法。先提供一载板，再于载板上形成一重分布层，再于重分布层上设置半导体晶粒，将半导体晶粒模塑在一模塑料中，构成一模塑晶圆，接着进行一抛光工艺，抛光去除模塑料一中央部分，形成一凹陷区域及一外围周边环形部分，再去除载板，暴露出重分布层一底面，再于重分布层的底面上形成凸块或锡球。

4.

发明公开
利用成对凸柱进行倒装芯片互连无效

公开(公告)号：CN105140134A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201510507995.5

申请日：2008-09-26

申请人： 泰塞拉公司

发明人： J·权

IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/498 , H01L25/065 , H01L25/10

CPC分类号： H01L24/14 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/3178 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/0558 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/1147 , H01L2224/13015 , H01L2224/13016 , H01L2224/13017 , H01L2224/13019 , H01L2224/13023 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1412 , H01L2224/16 , H01L2224/16058 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/73204 , H01L2224/81001 , H01L2224/81011 , H01L2224/81136 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/8183 , H01L2224/81894 , H01L2224/831 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/1532 , H01L2924/19041 , H01L2924/2064 , H01L2924/3841 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2224/29099

摘要： 一种封装微电子组件，包括具有前表面(122)和远离前表面(122)延伸的多个第一固态凸柱(110)的微电子元件(104)。每个第一凸柱(110)具有在前表面(122)方向上的宽度和从前表面(122)延伸的高度，其中高度(H2)是宽度(W1)的至少一半。还存在基板(102)，基板(102)具有顶表面(101)和从顶表面(102)延伸且结合到第一固态金属凸柱(110)的多个第二固态金属凸柱(108)。

5.

发明授权
半导体器件及其制造方法失效

公开(公告)号：CN102074556B

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201010513364.1

申请日：2010-10-15

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 栗田洋一郎

IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/538 , H01L23/498 , H01L21/98 , H01L21/768

CPC分类号： H01L23/481 , H01L21/6835 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81001 , H01L2224/81005 , H01L2224/81801 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/00

摘要： 本发明涉及半导体器件及其制造方法。半导体器件包括：第一内插体，该第一内插体被提供有第一芯片第一互连；第一芯片，该第一芯片被布置以在第一芯片的各表面中的一个表面中接触第一内插体；第二内插体，该第二内插体被布置以接触第一芯片的其它表面并且被提供有第一芯片第二互连；以及第二芯片组，该第二芯片组被安装在第二内插体上。作为第一芯片的各表面中的一个表面，第一芯片具有在其上形成电路元件的电路形成表面，并且第一芯片第一互连和第一芯片第二互连与电路元件电连接。通路电极被形成以从第一芯片的各表面中的所述一个表面通到所述其它表面，并且第一芯片第一互连和第一芯片第二互连中的一个通过通路电极与电路元件电连接。

6.

发明授权
接合装置及接合方法失效

公开(公告)号：CN102456590B

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201110317856.8

申请日：2011-10-18

申请人： 东京毅力科创株式会社

发明人： 秋山直树 , 杉山雅彦 , 中村充一

IPC分类号： H01L21/603

CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/67092 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/75 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/13117 , H01L2224/16145 , H01L2224/75102 , H01L2224/7525 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/7526 , H01L2224/75283 , H01L2224/75303 , H01L2224/75312 , H01L2224/75314 , H01L2224/755 , H01L2224/75501 , H01L2224/7565 , H01L2224/757 , H01L2224/75901 , H01L2224/75985 , H01L2224/81001 , H01L2224/81204 , H01L2224/8122 , H01L2225/06513 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/00014 , H01L2924/01032

摘要： 本发明提供一种接合装置及接合方法，其高效地进行具有金属接合部的基板彼此的接合，使基板接合处理的生产率提高。接合装置(10)具有将热处理单元(20)、接合单元(21)一体地连接而成的构成。热处理单元具有用于载置叠合晶圆(WT)并进行热处理的第1热处理板(40)。接合单元具有用于载置叠合晶圆(WT)并进行热处理的第二热处理板(90)和用于按压第二热处理板之上的叠合晶圆的加压机构(80)。第一热处理板(40)具有用于冷却该第一热处理板之上的叠合晶圆的制冷剂流路(44)。各单元(20、21)内部的气氛能够减压至规定的真空度。热处理单元具有多个用于在其与接合单元之间输送晶圆的输送结构(42)。