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公开(公告)号：CN112442272A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010908139.1
申请日：2020-09-02
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L79/08 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K3/08 , C08K7/26 , C08J5/18 , C08F283/04 , C08F220/18 , C08F222/14
Abstract: 本发明的课题是提供一种将无机粒子高填充且粘接力优异的马来酰亚胺树脂膜。所述马来酰亚胺树脂膜包含：(a)下述式(1)表示的马来酰亚胺(在式(1)中，A独立地表示含有环状结构的四价有机基团。B独立地为具有一个以上碳原子数5以上的脂肪族环、且任选含有杂原子的碳原子数6以上的亚烷基。Q独立地为任选含有杂原子的碳原子数6以上的亚芳基。W表示由B或Q表示的基团。n为0～100，m表示0～100的数。其中，n和m中的至少一者为正数)；(b)(甲基)丙烯酸酯；(c)无机粒子；以及(d)固化催化剂。
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公开(公告)号：CN111205788A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201911143991.8
申请日：2019-11-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜，其能够将具有微细的图案的电路电极彼此电连接，且可靠性高。一种各向异性膜，其含有绝缘树脂及颗粒群，其特征在于：所述颗粒群是用粘结剂将多个颗粒彼此粘结而成的颗粒的群，并且，所述颗粒群规则地排列，且其间隔为1μm～1,000μm。
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公开(公告)号：CN103879099B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310714253.0
申请日：2013-12-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种热固化性硅酮树脂片材和使用该片材的发光装置的制造方法、以及封装发光半导体装置。该热固化性硅酮树脂片材能够容易地将荧光体均匀地分散在LED元件的表面，且能够由光扩散效果减低刺眼度。该热固化性硅酮树脂片材至少含有2层，即包括在常温下为可塑性的固体状或为半固体状的含有荧光体的热固化性硅酮树脂组合物的层(2)、和包括含有白色颜料的热固化了的硅酮树脂组合物的层(1)。
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公开(公告)号：CN103205126B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201310016191.6
申请日：2013-01-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种作为透明且具有较高耐热性、耐光性、及阻气性的发光元件保护材料的硅酮树脂组合物。为了解决上述课题，本发明提供了一种硅酮树脂组合物，其特征在于，其含有：(A‑1)含梯形结构聚有机硅氧烷(polyorganosiloxane)，具有梯形结构，且分子内具有2个以上的烯基；(B‑1)含梯形结构氢聚有机硅氧烷(hydrogen polyorganosiloxane)，具有梯形结构，且分子内具有2个以上的键结于硅原子上的氢原子，及/或(B‑2)氢聚有机硅氧烷，分子内具有2个以上的键结于硅原子上的氢原子。
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公开(公告)号：CN102627859B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201210072568.5
申请日：2012-01-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K5/5419 , H01L33/56
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供用于光学半导体器件的有机硅树脂组合物，其具有低气体渗透性和高稳定性。本发明的有机硅树脂组合物包含下述组分(A)-(D)：(A)如下述通式(1)所示的有机聚硅氧烷，在其一分子中包含的链烯基基团的数目是两个或者更多(R1SiO3/2)x(R23SiO1/2)y(R22SiO2/2)z (1)(其中R1是环烷基基团，R2或者是一种或者是超过一种的取代或未取代的单价烃基团，其具有1-10个碳原子，x是0.5-0.9，y是0.1-0.5，z是0-0.2，并且x+y+z＝1.0)，(B)每一分子中包含有至少两个SiH基团的氢有机聚硅氧烷，(C)加成反应催化剂，(D)粘合促进剂。
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公开(公告)号：CN102234431B
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201110106694.3
申请日：2011-04-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K5/56 , C08K5/57 , C08L83/00 , C08L83/04
Abstract: 本发明的目的是提供一种与基板的接着力强的光半导体元件密封用的硅氧树脂组成物以及一种可靠性高的光半导体装置。硅氧树脂组成物包含：(A)1分子中含有至少两个烯基的有机聚硅氧烷；(B)下述(B-1)及(B-2)：(B-1)两末端由键合于硅原子的氢原子来封端的直链状有机氢化聚硅氧烷，(B-2)单末端由键合于硅原子的氢原子来封端且另一末端由键合于硅原子的羟基或者烷氧基来封端的直链状有机氢化聚硅氧烷；(C)1分子中含有至少三个氢硅烷基的分支状有机氢化聚硅氧烷；(D)加成反应催化剂；以及(E)缩合催化剂。
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公开(公告)号：CN102050950B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201010532176.3
申请日：2010-10-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G77/26 , C07F7/0838 , C08G77/20 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种含异三聚氰酸环的有机聚硅氧烷，其可以形成发挥硅氢化(加成反应)的特征的硬化物，适用于光半导体用密封材料等。本发明的有机聚硅氧烷是由下述式(1)所表示，在分子中具有至少一个异三聚氰酸环，且在两末端具有乙烯基硅烷氧基。[化1](X彼此独立为不含不饱和键的一价有机基，R1、R2彼此独立为甲基或苯基，P为1～30的整数。)
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公开(公告)号：CN101824222B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201010129863.0
申请日：2010-03-04
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L33/486 , H01L33/56 , H01L2224/451 , H01L2224/48465 , H01L2224/48997 , H01L2224/83439 , H01L2224/85951 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , C08L83/00 , C08L2666/54 , H01L2924/00 , H01L2224/48455 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及一种光半导体密封用组合物，其含有下述成分(A)～(D)：(A)有机聚硅氧烷成分：100质量份；(B)有机氢化聚硅氧烷成分：该成分的含量使[(B)成分中的SiH基/(A)成分中的链烯基]的摩尔比满足0.9～4；(C)铂族金属催化剂：有效量；(D)直链状或环状有机聚硅氧烷：相对于100质量份(A)成分，该直链状或环状有机聚硅氧烷的量为0.01～10质量份。该直链状或环状有机聚硅氧烷的硅原子数为4～50个，且具有选自键合在硅原子上的链烯基、烷氧基甲硅烷基及环氧基中的至少2种官能团。
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公开(公告)号：CN101671483B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN200910174354.7
申请日：2009-09-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 柏木努
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K3/04 , C09J7/00 , C09J183/07 , C09J183/05 , G02F1/1343
Abstract: 本发明提供固化性有机硅树脂组合物、该组合物固化得到的固化物、以及由该组合物制成的遮光性有机硅粘接片，所述组合物在室温下为固体，易于处理，所述固化物对液晶电极起到保护和遮光的作用，可防止驱动IC的错误运作，且机械特性、可弯曲性良好，表面粘性小。上述固化性有机硅树脂组合物在室温下为固体，其含有：(A)由特定硅氧烷单元构成的树脂结构的有机聚硅氧烷；(B)由特定硅氧烷单元构成的树脂结构的有机氢化聚硅氧烷；(C)铂族金属类催化剂：(D)遮光性颜料、遮光性染料、或遮光性颜料和遮光性染料两者；以及(E)反应抑制剂，且由所述固化性有机硅树脂组合物的固化物制成的厚100μm的层在整个可见光区域具有5％以下的透光率。
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公开(公告)号：CN102408724A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201110265781.3
申请日：2011-06-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供光半导体元件密封用树脂组合物，其特征在于，含有(A)具有含脂肪族不饱和键的一价烃基的有机基聚硅氧烷；(B)一分子中含有2个以上键合于硅原子的氢原子的有机基氢聚硅氧烷；(C)铂系催化剂；及(D)具有长宽比为1.1～50的各向异性形状的玻璃填料，固化物的折射率为1.45以上。本发明可以获得耐硫化性优异、并且可确保能够耐受吸湿回流焊及热冲击试验等热应力试验的长期可靠性的光半导体元件密封用树脂组合物、及用该树脂组合物的固化物密封的发光装置。
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