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公开(公告)号：CN101067068B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200710088636.6
申请日：2007-03-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09D183/16 , C09D5/12 , H01L33/00
Abstract: 提供这样一种底漆材料，该底漆材料具有有利的涂覆特性，在密封树脂与基体之间提供高水平的粘合可靠性，并且在光辐射和发热时显示高度的抗变色性，并且还提供制造使用该底漆材料的发光半导体器件的方法。一种底漆组合物，包含：(A)至少一种由如下所示的通式(1)表示的硅烷化合物：R1XR2YSi(R3)4-X-Y(1)(其中，R1和R2各自独立地表示氢原子或可以含一个或多个反应性取代基的、1-30个碳原子的烷基，R3表示氯原子、羟基或1-30个碳原子的未取代或取代的烷氧基或芳氧基，X表示1-2的整数，Y表示0-1的整数，X+Y表示整数1或2)，和/或其部分水解-缩合产物，(B)路易斯酸有机铝化合物，和(C)有机溶剂。
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公开(公告)号：CN101113318A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200710142194.9
申请日：2007-07-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C09K11/02 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/49 , C08K5/56 , C08L83/04 , C09K11/08 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , C08L83/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了用于LED的可固化硅酮组合物和使用这种组合物作为封装材料的LED发光装置。公开了用于封装LED的可固化硅酮组合物，其包括磷光体和无机离子交换剂，其中无机离子交换剂的量是在0.1到50质量％范围内。该组合物对于封装LED发光装置中的LED元件是理想的。即使在存在含有硫的红色磷光体的条件下，也不会发生金属电极等的腐蚀。
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公开(公告)号：CN1962224A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610146320.3
申请日：2006-11-10
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明是为了提供具有高度可靠性的固化紫外可固化树脂的方法，用于利用该固化方法制备平板的方法，以及廉价、低电能消耗、具有长的寿命和紧凑的紫外辐照设备。一种用于通过用来自一个或者多个发光二极管的紫外线辐照紫外可固化树脂来固化紫外可固化树脂的方法，在紫外辐照期间所述树脂表面上的氧气浓度保持在5％或者更低。一种用于辐照紫外线的设备，包括用于承载所述物体的承载装置，用于利用紫外线辐照所述物体的装置，该装置具有由一个或多个发光二极管构成的光源，和能够通过向所述物体周围区域提供惰性气体以控制所述物体表面上的氧气浓度的装置。
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公开(公告)号：CN1832120A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200610054779.0
申请日：2006-03-10
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L33/00 , C09D183/04
CPC classification number: C09D183/06 , H01L23/24 , H01L23/3142 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L33/52 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/01019 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/1301 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在制备包括半导体部件的半导体器件中，将半导体部件进行等离子体处理，并进行底层涂料处理，然后用封装剂封装该半导体部件。该半导体器件，特别是LED组件的高可靠之处在于在半导体部件与封装剂树脂之间建立牢固的粘结。
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公开(公告)号：CN102408724A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201110265781.3
申请日：2011-06-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供光半导体元件密封用树脂组合物，其特征在于，含有(A)具有含脂肪族不饱和键的一价烃基的有机基聚硅氧烷；(B)一分子中含有2个以上键合于硅原子的氢原子的有机基氢聚硅氧烷；(C)铂系催化剂；及(D)具有长宽比为1.1～50的各向异性形状的玻璃填料，固化物的折射率为1.45以上。本发明可以获得耐硫化性优异、并且可确保能够耐受吸湿回流焊及热冲击试验等热应力试验的长期可靠性的光半导体元件密封用树脂组合物、及用该树脂组合物的固化物密封的发光装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101312184A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200810142816.2
申请日：2008-03-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/075 , H01L33/00 , H01L21/50 , H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供能确保高可靠性的表面安装型LED的LED芯片和透镜的整体结构物及其制造方法，其特征如下：通过厚度0.01～2mm的中间层，在发光二极管(LED)芯片的支撑结构体上形成凸状透镜部分，安装在上述支撑结构体上的LED芯片，在与上述凸状透镜部分相对的位置上，埋置在上述中间层内或埋置在从该中间层到凸状透镜部分，而且，上述中间层和凸状透镜部分由同一种材料形成一个整体。
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公开(公告)号：CN102408724B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201110265781.3
申请日：2011-06-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供光半导体元件密封用树脂组合物，其特征在于，含有(A)具有含脂肪族不饱和键的一价烃基的有机基聚硅氧烷；(B)一分子中含有2个以上键合于硅原子的氢原子的有机基氢聚硅氧烷；(C)铂系催化剂；及(D)具有长宽比为1.1～50的各向异性形状的玻璃填料，固化物的折射率为1.45以上。本发明可以获得耐硫化性优异、并且可确保能够耐受吸湿回流焊及热冲击试验等热应力试验的长期可靠性的光半导体元件密封用树脂组合物、及用该树脂组合物的固化物密封的发光装置。
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公开(公告)号：CN101113318B
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN200710142194.9
申请日：2007-07-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C09K11/02 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/49 , C08K5/56 , C08L83/04 , C09K11/08 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , C08L83/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了用于LED的可固化硅酮组合物和使用这种组合物作为封装材料的LED发光装置。公开了用于封装LED的可固化硅酮组合物，其包括磷光体和无机离子交换剂，其中无机离子交换剂的量是在0.1到50质量％范围内。该组合物对于封装LED发光装置中的LED元件是理想的。即使在存在含有硫的红色磷光体的条件下，也不会发生金属电极等的腐蚀。
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公开(公告)号：CN1962224B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200610146320.3
申请日：2006-11-10
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明是为了提供具有高度可靠性的固化紫外可固化树脂的方法，用于利用该固化方法制备平板的方法，以及廉价、低电能消耗、具有长的寿命和紧凑的紫外辐照设备。一种用于通过用来自一个或者多个发光二极管的紫外线辐照紫外可固化树脂来固化紫外可固化树脂的方法，在紫外辐照期间所述树脂表面上的氧气浓度保持在5％或者更低。一种用于辐照紫外线的设备，包括用于承载所述物体的承载装置，用于利用紫外线辐照所述物体的装置，该装置具有由一个或多个发光二极管构成的光源，和能够通过向所述物体周围区域提供惰性气体以控制所述物体表面上的氧气浓度的装置。
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公开(公告)号：CN101067068A
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200710088636.6
申请日：2007-03-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09D183/16 , C09D5/12 , H01L33/00
Abstract: 提供这样一种底漆材料，该底漆材料具有有利的涂覆特性，在密封树脂与基体之间提供高水平的粘合可靠性，并且在光辐射和发热时显示高度的抗变色性，并且还提供制造使用该底漆材料的发光半导体器件的方法。一种底漆组合物，包含：(A)至少一种由如下所示的通式(1)表示的硅烷化合物：R1XR2YSi(R3)4－X－Y(1)(其中，R1和R2各自独立地表示氢原子或可以含一个或多个反应性取代基的、1－30个碳原子的烷基，R3表示氯原子、羟基或1－30个碳原子的未取代或取代的烷氧基或芳氧基，X表示1－2的整数，Y表示0－1的整数，X+Y表示整数1或2)，和/或其部分水解－缩合产物，(B)路易斯酸有机铝化合物，和(C)有机溶剂。
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