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公开(公告)号：CN104394653B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201410702619.7
申请日：2014-11-29
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种多层铝基夹芯印制板的制作方法，其主要制作流程包括铝基夹芯隔离环的制作、对铝基夹芯隔离环进行真空压合填胶、铝基夹芯表面处理、铝基夹芯封边处理和多层层压复合处理。通过在铝基夹芯上金属化通孔的位置通过钻孔方式制作出外圆直径大于金属化通孔直径的隔离环，采用钻孔铜箔作为表面防护对铝基夹芯隔离环进行铝基夹芯真空压胶，真空压胶完成后的铝基夹芯进行表面粗化和清洗处理，再对铝基夹芯采取压合封边处理，最后将多层PCB板将铝基夹芯夹在中间对位固定后进行压合处理，得到多层铝基夹芯印制板。本发明制作出的印制板可实现金属基板双面贴装，而且具有生产效率高、散热效果好、产品可靠性高和安全性高的优点。
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公开(公告)号：CN106455293A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610866400.X
申请日：2016-09-27
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
CPC分类号： H05K3/0005 , H05K1/0268 , H05K3/0047 , H05K3/4611 , H05K2203/162
摘要： 本发明公开了一种多层大尺寸高速背板的制作方法，包括如下步骤：第一步，工程文件设计，包括分层压合设计，钻孔、成型文件设计，层压结构设计和背钻测试单元设定；第二步，高速背板的制作，根据工程文件设计进行多层大尺寸高速背板的制作；第三步，通孔加工处理；第四步，背钻加工处理，按第一步中的分次钻孔文件和背钻测试单元设定对高速背板进行分次背钻处理；第五步，成型加工处理，按第一步中的分次成型文件对高速背板进行成型加工处理；第六步，后工序处理，按常规线路板加工流程进行电测、终检后，进行包装出货。本发明多层大尺寸高速背板的制作方法具有压合品质好、报废率低、成本低、检测快速、效率高等优点。
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公开(公告)号：CN106102347A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610521866.6
申请日：2016-09-18
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种V‑CUT连接印制线路板移植方法，包括选配板、锣板资料制作、锣板操作、清洗、拼板、点胶、烤板、检测、电测等步骤。本发明的V‑CUT连接印制线路板移植方法具有移植良率高、品质稳定性好和成本低廉的特点。
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公开(公告)号：CN104394653A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201410702619.7
申请日：2014-11-29
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/4608 , H05K3/4611 , H05K2203/14
摘要： 本发明公开了一种多层铝基夹芯印制板的制作方法，其主要制作流程包括铝基夹芯隔离环的制作、对铝基夹芯隔离环进行真空压合填胶、铝基夹芯表面处理、铝基夹芯封边处理和多层层压复合处理。通过在铝基夹芯上金属化通孔的位置通过钻孔方式制作出外圆直径大于金属化通孔直径的隔离环，采用钻孔铜箔作为表面防护对铝基夹芯隔离环进行铝基夹芯真空压胶，真空压胶完成后的铝基夹芯进行表面粗化和清洗处理，再对铝基夹芯采取压合封边处理，最后将多层PCB板将铝基夹芯夹在中间对位固定后进行压合处理，得到多层铝基夹芯印制板。本发明制作出的印制板可实现金属基板双面贴装，而且具有生产效率高、散热效果好、产品可靠性高和安全性高的优点。
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公开(公告)号：CN113597099B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202110654386.8
申请日：2021-06-11
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种改善铝基混压结构层压板翘的控制方法，包括叠层结构优化，使铝基和内层芯板中的芯板介质层的厚度比值≥10:1；内层芯板制作；铝基部件制作，铝基开料后，对铝基预先热压1次；压合，将内层芯板和铝基采用真空层压机压合在一起；板翘整平处理，压合后，用板翘整平机进行整平处理；X‑Ray打靶；陶瓷研磨；外层线路制作；酸性蚀刻；阻焊；字符；沉金；E‑T测试；CNC外形；成品检验；选取预设厚度的铝基和内层芯板，可以使整个PCB板更加轻薄降低板翘又能满足PCB板的耐高压要求，预先用高温压机（200℃）热压1次，提高了铝基的热稳定性,降低铝基热压涨缩变化，满足客户对产品的高平整度要求。
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公开(公告)号：CN109842991B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201811427708.X
申请日：2018-11-27
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种无内定位窄边PTFE天线PCB产品外形加工方法，适用于PTFE类材料的超窄天线PCB，可以保障天线PCB板在外形加工后尺寸合格、无氧化物及毛剌缺陷，保障产品质量，杜绝因外形加工导致尺寸偏大或偏小的缺陷。
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公开(公告)号：CN111970856A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202010585550.X
申请日：2020-09-18
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本发明提供一种防止金属化半孔毛刺的加工方法，包括以下步骤：前处理→钻孔→锣半孔→贴蓝胶→蓝胶开窗→印湿膜→图形转型→湿膜显影→撕蓝胶→沉铜→一铜→外形图层→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→后流程。所述锣半孔加工中，锣槽的长度视所需成排的半孔长度而确定，以第一个半孔外边沿向外延伸后流程成型所选铣刀直径等长的长度为起点，以最后一个半孔外边沿向外延伸流程成型所选铣刀直径等长的长度为终点，两点之间的距离为长槽长度。本发明可以有效防止金属化半孔毛刺的产生，且无需采用化学药水蚀刻除去毛刺而造成环境污染。
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公开(公告)号：CN108513458B
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201810290673.3
申请日：2018-03-30
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明公开了一种超厚5G天线PCB模块的加工方法，包括以下步骤：步骤1，顶层部件制作；步骤2，底层部件制作，步骤3，成品制作。其中顶层部件和底层部件制作均包括开料、板料加工和板料压合，本发明通过优化超厚5G天线PCB模块的结构和制备流程，降低工艺难度，实现可加工板厚达到7～12mm，且采用常规设备即可有效满足超厚板的线路、电镀及蚀刻要求，提高产品制备精度，使成品外形偏差小，提高产品良率。
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公开(公告)号：CN111465208A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010211750.9
申请日：2020-03-24
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明提供一种实现高精度镀凸铜的方法，包括以下步骤：开料—钻孔—沉铜—镀铜—印防焊—图形转移—贴干膜—显影—镀凸铜—检验—褪干膜—表面处理—褪防焊—碱性蚀刻—二次防焊—测试成型。本发明通过印防焊工艺可以避免因凸铜高度导致线路对位不准确，同时可以避免因凸铜高度问题导致线路曝光不良问题，良品率提高了60%。同时通过褪干膜后直接做表面处理与碱性蚀刻，节约了时间与生产成本。
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公开(公告)号：CN108040428B
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201711319268.1
申请日：2017-12-12
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种高阶HDI叠孔刚挠结合电路板的制作方法，所述高阶HDI叠孔电路板为8层叠层设计，由4张挠性基板压合构成，包括以下制作步骤：步骤S1，开料；步骤S2，内层线路制作；步骤S3，挠性区域贴覆盖膜；步骤S4，不流胶PP层制备；步骤S5，内层子部件的压合；步骤S6，棕化减铜；步骤S7，激光跨层打孔；步骤S8，机械钻通孔；步骤S9，对激光盲孔及通孔金属化。本发明提供一种高阶HDI叠孔刚挠结合电路板的制作方法，通过外层直接压合内层软板，控制内层软板和PP层厚度，满足一次压合即可实现高阶HDI的互连加工要求，采用激光跨层打孔，减少压合次数并改善多次压合带来的涨缩变化，快速提升产品良率并显著缩短生产加工周期。
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