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公开(公告)号：CN104714057A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201410723816.7
申请日：2014-12-03
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/04
Abstract: 一种测试治具，包含有一基板与复数导电弹片，该基板具有一凹槽及复数个线路，该凹槽自该基板的顶面凹陷形成，该些线路设于基板的顶面。该些导电弹片设置于该基板且分别电性连接该些线路，各该导电弹片具有一接触部位于该凹槽的正投影范围内，各该接触部供接触一待测电子对象的一接点。以此利用导电弹片传输测试讯号，可有效地减少传输高频测试讯号时产生的衰减。
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公开(公告)号：CN104297534A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410335151.2
申请日：2014-07-15
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
CPC classification number: G01R1/06772 , G01R1/06727 , G01R1/07342
Abstract: 一种悬臂式高频探针卡设置于检测机以及待测电子对象之间，且包含一载板、一针座、二探针及一电路板。其中，该载板具有一第一面及一第二面，且该第一面朝向该检测机，而该第二面则朝向该待测电子对象；该针座设于该载板的第二面上且以绝缘材料制成；所述探针以导电材料制成，且具有相连接一悬臂段与一针尖段，该悬臂段与该针座连接，而该针尖段则用以点触该待测电子对象；该电路板具可挠性，且设于该载板上，并与所述探针连接；该电路板上布设信号传输电路，且信号传输电路一端连接各该探针，另一端则用以与该检测装置连接。
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公开(公告)号：CN102890168A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210247223.9
申请日：2012-07-17
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R1/06 , G01R1/067 , G01R1/06772 , G01R1/073
Abstract: 本发明涉及一种高频讯号路径调整方式及其测试装置，测试装置具有一电路板、一探针组以及一路径调整器，电路板布设多个传输线，探针组设有多个探针，路径调整器设有多个相同长度的第一导线，任一该第一导线可置换为其他长度的一第二导线，各该导线的两端分别与该电路板的传输线及该探针组的探针电连接，上述高频讯号从一该传输线传经该第一导线至一该探针与从另一该传输线传经该第二导线至另一该探针具有相同的传输时序。使本发明可弥补高频测试装置的模块工程所产生的制程误差，有效提升晶圆测试工程的高频传输带宽。
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公开(公告)号：CN102759644A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201210123246.9
申请日：2012-04-25
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/067
Abstract: 本发明公开了一种悬臂式高频探针卡。该悬臂式高频探针卡包含一电路板、至少一高频探针与至少一接地针。高频探针包括一信号针，及一以绝缘方式包覆在信号针外部的导电表层，其中，信号针电性连接至电路板的信号电路，导电表层通过至少一导电件而与接地针电性连接，且接地针再电性连接至电路板的接地电位，借此，使得高频探针的信号针获得良好的阻抗匹配，并提升电性传输能力。
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公开(公告)号：CN101221194B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200710001250.7
申请日：2007-01-09
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 一种高频探针，具有一金属针及至少一金属线，金属线是布设于金属针上并与之相互电性绝缘，至少一金属线为电性连接至接地电位，可维持信号探针传递高频信号的特性阻抗，并可使高频探针的最大径长维持近似或小于两倍的金属针的径长，可供探针卡上大量设置高频探针以供大量电子元件的探测，有效并快速的对电子元件进行晶圆级电性测试。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101487853A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200810004034.2
申请日：2008-01-16
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 一种高速测试装置，是以一支撑架一体成形的刚性结构，于外环部位支撑一电路层，于近中心部位支撑一探针组，当测试机台自高速测试装置的上方下压点触电路层时，即由支撑架的外环部位承受此下压点触的应力，当探针组所设置的探针对应点触于晶片上的电子元件时，即由支撑架的近中心部位承受来自晶片的反作用力。
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公开(公告)号：CN101266262A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200710005669.X
申请日：2007-03-13
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 一种高速测试卡，包括有一第一及一第二电路板，第一电路板上跳设有多数个信号线，可传输中、低频段的测试信号至多数个第一探针以对待测集成电路元件中运作于中、低频段的电子元件做电性测试，第二电路板设于第一电路板上且邻近第一电路板的中心，其上布设有电子电路以及与其电性连接的多数个转接部，转接部可直接供测试机台电性连接，电子电路可传输高频测试信号至多数个第二探针，以对待测集成电路中高速元件做高频电性测试。
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公开(公告)号：CN104714057B
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201410723816.7
申请日：2014-12-03
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/04
Abstract: 一种测试治具，包含有一基板与复数导电弹片，该基板具有一凹槽及复数个线路，该凹槽自该基板的顶面凹陷形成，该些线路设于基板的顶面。该些导电弹片设置于该基板且分别电性连接该些线路，各该导电弹片具有一接触部位于该凹槽的正投影范围内，各该接触部供接触一待测电子对象的一接点。以此利用导电弹片传输测试讯号，可有效地减少传输高频测试讯号时产生的衰减。
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公开(公告)号：CN104714055B
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201410722997.1
申请日：2014-12-03
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
CPC classification number: G01R1/0466
Abstract: 一种检测治具，包含有一基板、一载板、二导接件及一补偿件。该基板上布设有一讯号线路及一接地线路。该载板设置于该基板上，具有一基材及一布设于该基材的导接线路，该基材以绝缘体制成，而该导接线路以导体制成，该基材有一讯号贯孔正对该讯号线路、一接地贯孔该接地线路、及复数补偿孔。该些导接件以导体制成分别设于该讯号贯孔与该接地贯孔中，且该二导接件的一端分别与该讯号线路及该接地线路接抵，而另一端分别凸出至该载板外。该补偿件以导体制成且设置于其中一该补偿孔中，并通过该导接线路与位于该接地贯孔中的导接件电性连接。
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公开(公告)号：CN106885927A
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201610938487.7
申请日：2016-10-25
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/067
CPC classification number: G01R1/06794 , G01R1/07342 , G01R31/2889 , G01R1/06711
Abstract: 本发明公开了一种探针模块包含一基座、一结合座、一信号接头、一电信号传导件与二探针，该基座供固定于检测机；该结合座与基座结合，该结合座具有一结合孔及一第一端面；该信号接头位于该结合孔中且具有一信号传导部以及一接地传导部；该电信号传导件的信号线及接地层分别电性连接该信号传导部及该接地传导部；该二探针分别与该信号线及该接地层电性连接；该二探针位于该结合座下方，该二探针伸出该第一端面的第一延伸参考面或透过一反射镜将各该探针的影像向上反射，由此使电信号传导件的长度可以更缩短。
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