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    天线装置及终端装置
    31.
    发明公开
    天线装置及终端装置 有权

    公开(公告)号：CN105226382A

    公开(公告)日：2016-01-06

    申请号：CN201510607144.8

    申请日：2011-10-06

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 加藤登 ,  佐佐木纯 ,  石野聪

    IPC: H01Q1/38

    CPC classification number: H01Q7/06 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  H01Q9/27

    Abstract: 本发明涉及天线装置及终端装置。天线装置(101)包括天线线圈，该天线线圈包括：形成于磁性体层(10)的第一主面的第一导体图案(40)；形成于非磁性体层(20)的第一主面的第二导体图案(50)；以及连接第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的层间导体(60)。包含第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的天线线圈构成大致呈盘旋形的图案。该天线装置(101)是以磁性体层和非磁性体层的层叠体为基体并在其内外形成有规定的导体图案的树脂多层结构体。利用该结构，可构成一种能以简单的工序来制造的特性偏差较小的电气特性优异的天线装置及具备该天线装置的终端装置。

    天线装置及通信终端装置
    32.
    发明授权
    天线装置及通信终端装置 有权

    公开(公告)号：CN103053074B

    公开(公告)日：2015-10-21

    申请号：CN201180038063.0

    申请日：2011-10-06

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 加藤登 ,  佐佐木纯 ,  石野聪

    IPC: H01Q7/06 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40

    CPC classification number: H01Q7/06 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  H01Q9/27

    Abstract: 天线装置(101)包括天线线圈，该天线线圈包括：形成于磁性体层(10)的第一主面的第一导体图案(40)；形成于非磁性体层(20)的第一主面的第二导体图案(50)；以及连接第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的层间导体(60)。包含第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的天线线圈构成大致呈盘旋形的图案。该天线装置(101)是以磁性体层和非磁性体层的层叠体为基体并在其内外形成有规定的导体图案的树脂多层结构体。利用该结构，可构成一种能以简单的工序来制造的特性偏差较小的电气特性优异的天线装置及具备该天线装置的通信终端装置。

    层叠型多芯电缆
    34.
    发明公开
    层叠型多芯电缆 有权

    公开(公告)号：CN104205249A

    公开(公告)日：2014-12-10

    申请号：CN201380012033.1

    申请日：2013-02-06

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 加藤登 ,  小泽真大 ,  石野聪 ,  佐佐木纯

    IPC: H01B11/00 ,  H01B7/00 ,  H01B7/08 ,  H01P3/08

    CPC classification number: H01P3/026 ,  H01P3/085 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0393

    Abstract: 本发明提供一种能确保信号线间的隔离性的层叠型多芯电缆。层叠体(12)由多个电介质片材(18)层叠而构成。接地导体(22)设置于层叠体(12)。接地导体(24)在层叠体(12)中设置于不同于接地导体(24)的层。信号线路(20)在层叠方向上设置于接地导体(22)与接地导体(24)之间。信号线路(21)在层叠方向上位于接地导体(22)和接地导体(24)之间，且设置在相比信号线路(20)更靠近接地导体(24)的位置，在从层叠方向俯视时，信号线路(21)在并行区域A1中沿信号线路(20)延伸。从层叠方向俯视时，接地导体(22)在并行区域A1中设置有与信号线路(20)相重叠的开口(30)。

    天线模块
    35.
    发明公开
    天线模块 有权

    公开(公告)号：CN103779661A

    公开(公告)日：2014-05-07

    申请号：CN201410060254.2

    申请日：2010-08-20

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 加藤登 ,  佐佐木纯 ,  石野聪 ,  谷口胜己

    IPC: H01Q9/04

    CPC classification number: H01Q9/0407

    Abstract: 本发明提供能够不增大直流电阻值、而使信号线路以较小的半径进行弯曲的天线模块。主体（12）将由挠性材料形成的多个绝缘片材（16）层叠而成。天线（14）设置于主体（12），并收发高频信号。连接部（46）设置于主体（12），并与输入输出高频信号的电子元件相连接。信号线路（24）设置于主体（12），且具有带状线结构或微带线结构，来传输高频信号。阻抗匹配电路（31）在主体（12）中，设置在信号线路（24）的x轴方向的负方向侧的端部与天线（14）之间。阻抗匹配电路（37）在主体（12）中，设置在信号线路（24）的x轴方向的正方向侧的端部与连接部（46）之间。

    天线匹配装置、天线装置及移动通信终端
    37.
    发明公开
    天线匹配装置、天线装置及移动通信终端 失效

    公开(公告)号：CN102648551A

    公开(公告)日：2012-08-22

    申请号：CN201080053981.6

    申请日：2010-11-24

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 加藤登 ,  石野聪

    IPC: H01Q1/50 ,  H01P5/02 ,  H01Q1/24 ,  H01Q9/16

    CPC classification number: H01P1/2135 ,  H01P1/213 ,  H01Q1/24 ,  H01Q5/335 ,  H03H7/38

    Abstract: 本发明提供可实现小型化并且容易进行阻抗特性设计的天线匹配装置、以及可在宽频带下使用的天线装置及移动通信终端。天线匹配装置包括：与第一辐射单元(15)连接的第一天线端子(35)、与第二辐射单元(16)连接的第二天线端子(36)、与馈电部C连接的馈电端子(33、34)；串联连接在天线端子(35)和天线端子(36)之间的天线耦合电路(耦合用电感元件L)；以及连接在天线端子(35、36)和馈电端子(33、34)之间的匹配部B。耦合用电感元件L和匹配部B与预定的基板形成为一体。匹配部B与信号线(11、12)串联连接，具有第一谐振电路(21)和第二谐振电路(22)，该第一谐振电路(21)和第二谐振电路(22)具有彼此不同的谐振频率，且彼此耦合。匹配部B与具有RF电路的馈电电路40连接。

    信号线路及电路基板
    38.
    发明公开
    信号线路及电路基板 有权

    公开(公告)号：CN102473993A

    公开(公告)日：2012-05-23

    申请号：CN201080032158.7

    申请日：2010-06-28

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 加藤登 ,  佐佐木纯 ,  石野聪

    IPC: H01P3/08 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01P3/081 ,  H01P3/088 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09618

    Abstract: 本发明能提供一种能容易地使其弯曲、并且能降低无益辐射的信号线路及电路基板。信号线(32)是设于层叠体(12)内的线状导体。接地导体(30)在层叠体(12)内设于信号线(32)的z轴方向的正方向侧，并且，从z轴方向俯视时，接地导体(30)与该信号线(32)重叠。接地导体(34)在层叠体(12)内设于信号线(32)的z轴方向的负方向侧，并且，从z轴方向俯视时，接地导体(34)与信号线(32)重叠。过孔导体(B1～B36)连接接地导体(30、34)。从z轴方向俯视时，在接地导体(30)上以沿信号线(32)排列的方式设有多个开口部(O1～O8)。过孔导体(B1～B36)在x轴方向上设于相邻的开口部(O1～O8)之间。

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