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公开(公告)号：CN1164030C
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN00130579.4
申请日：2000-09-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/177 , H03H9/02133 , H03H9/1014 , H03H9/1035 , H03H9/56 , H05K3/3442 , H05K2201/09381 , H05K2201/10083 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明以低成本提供了一种片型电子部件，能够以高密度安装，同时防止接合部由于焊剂带引起的分离，它不需要具有复杂结构的外壳构件。片型电子部件包含电子部件的元件板，它包含确定其中的电子部件的单片电路体，并具有一对侧表面和下表面，以及多个在电子部件的元件的至少一个侧表面和下表面上延伸，并电气连接到设置在其内部的电路的外部电极。设置在作为每一个外部电极的电子部件的元件的单片电路体的下表面上的电极部分具有设置在其上的宽部和窄部，并且窄部延伸至设置在其侧表面上的外部电极部分，并且满足关系L1＜L2＜L3，其中，L1是位于所述电子部件的元件的所述至少一个侧表面上的外部电极部分的宽度，L2是所述窄部的宽度，L3是所述宽部的宽度。
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公开(公告)号：CN1147993C
公开(公告)日：2004-04-28
申请号：CN00104934.8
申请日：2000-03-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 轮岛正哉
CPC classification number: H05K3/403 , H01L21/4846 , H01L2924/0002 , H05K1/0243 , H05K1/092 , H05K3/0052 , H05K3/3442 , H05K3/4061 , H05K2201/09181 , H05K2201/09854 , H05K2201/10068 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种用于制造基片元件的设备和方法，包含：提供母片，并在通过母片上的部分相对的第一条线和第二条线上形成多个通孔。所述部分确定了每一个所要形成的基片元件。第一条线上的通孔相对于第二条线上的通孔交错地设置。还将电极设置在母片的主平面和通孔的内部表面上。然后，按垂直和水平方向沿切割线切割母片。
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公开(公告)号：CN1134888C
公开(公告)日：2004-01-14
申请号：CN99102351.X
申请日：1999-02-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: B81C1/00412 , B24C1/04 , H01L21/3046 , H05K1/0306 , H05K3/0044 , H05K2203/025
Abstract: 一种在母材基板上形成一沟槽的方法，包括以下步骤：在母材基板表面上形成一第一层，该第一层包括一可溶解于一有机溶剂的链形聚合物材料。然后在除打算形成沟槽部分以外的该第一层上形成第二层。该第二层包括一对喷砂具有很高阻力的链形聚合物材料。然后通过在打算通过喷砂过程形成沟槽的部分对该第一层和母材基板进行切割形成沟槽，其中，喷砂被从该第二层上方向下引导。然后用有机溶剂溶解第一层和第二层使该第一层和第二层从母材上去除。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1303173A
公开(公告)日：2001-07-11
申请号：CN00137457.5
申请日：2000-12-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/177 , H03H9/0557 , H03H9/0561 , H03H9/1035
Abstract: 一种压电谐振器,包括:压电谐振单元;以及分别层叠在压电谐振单元上下的第一外部基片与第二外部基片;其中所述第一外部基片和第二外部基片的每块都包含至少一层内部电极的多层基片。
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公开(公告)号：CN1290066A
公开(公告)日：2001-04-04
申请号：CN00130579.4
申请日：2000-09-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/177 , H03H9/02133 , H03H9/1014 , H03H9/1035 , H03H9/56 , H05K3/3442 , H05K2201/09381 , H05K2201/10083 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明以低成本提供了一种片型电子部件,能够以高密度安装,同时防止接合部由于焊剂带引起的分离,它不需要具有复杂结构的外壳构件。片型电子部件包含电子部件的元件板,它包含确定其中的电子部件的电路,并具有一对侧表面和下表面,以及多个在电子部件的元件的至少一个侧表面和下表面上延伸,并电气连接到设置在其内部的电路的外部电极。设置在作为每一个外部电极的电子部件的元件的单片电路体的下表面上的电极部分具有设置在其上的宽部和窄部,并且窄部延伸至设置在其侧表面上的外部电极部分。
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公开(公告)号：CN1269637A
公开(公告)日：2000-10-11
申请号：CN00104934.8
申请日：2000-03-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 轮岛正哉
CPC classification number: H05K3/403 , H01L21/4846 , H01L2924/0002 , H05K1/0243 , H05K1/092 , H05K3/0052 , H05K3/3442 , H05K3/4061 , H05K2201/09181 , H05K2201/09854 , H05K2201/10068 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种用于制造基片元件的设备和方法,包含:提供母片,并在通过母片上的部分相对的第一条线和第二条线上形成多个通孔。所述部分确定了每一个所要形成的基片元件。第一条线上的通孔相对于第二条线上的通孔交错地设置。还将电极设置在母片的主平面和通孔的内部表面上。然后,按垂直和水平方向沿切割线切割母片。
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公开(公告)号：CN1252646A
公开(公告)日：2000-05-10
申请号：CN99123145.7
申请日：1999-10-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 轮岛正哉
CPC classification number: H03H9/1035 , H03H9/0207 , H03H9/0547 , H03H9/1014 , H03H9/132 , H03H9/177
Abstract: 本发明提供了一种利用厚度延伸振动的能陷型压电谐振器。压电基片沿厚度方向极化,并具有第一和第二主表面。第一谐振电极部分地设置在压电基片的第一主表面上,第二谐振电极部分地设置在压电基片的第二主表面上。第二谐振电极设置得通过压电基片与第一谐振电极相对,并具有不同于第一谐振电极的外部直径。
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公开(公告)号：CN1237829A
公开(公告)日：1999-12-08
申请号：CN99107106.9
申请日：1999-05-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/177 , H03H3/04 , H03H9/0561 , H03H9/1035 , H03H2003/0428
Abstract: 本发明提供了一种含有电容器的片型压电谐振器，允许通过由层叠压电元件和介电基片生产压电谐振器后，对静电电容和谐振频率进行细微而高精度调节。谐振器包含由介电基片层叠的介电基片和外部电极，所述外部电极设置在层叠体上。将多个外部电极安排得沿相对的第一和第二表面从第一介电基片的外部主表面延伸到第二介电基片的外部主表面。在第二介电基片的外部主表面上，将至少一个外部电极分成第一和第二电极部分。
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