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公开(公告)号：CN118888321A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411188321.9
申请日：2024-08-28
申请人： 电子科技大学 , 江西电子电路研究中心 , 萍乡市联锦成科技有限公司
摘要： 本发明提供一种环氧树脂和聚酰亚胺混合基体半固化磁膜及制备方法和应用，包括如下步骤：步骤一：原始磁粉SiO2绝缘包覆；步骤二：环氧树脂和聚酰亚胺混合基体半固化磁膜的制备。在磁粉表面包覆一层SiO2绝缘层，可以提高磁粉的电阻率，降低磁粉的饱和磁化强度和磁导率，高频下磁粉的磁损耗得到明显的改善。相较于纯环氧树脂基体，加入聚酰亚胺的混合基体解决了制备半固化磁膜时溶剂难以除尽，不易成膜的问题，极大地提高了磁膜制备的成功率。本发明制备的半固化复合磁膜集成方式简便，使用时，仅需放置于所需器件，在热压机中热压即可完成固化和集成。
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公开(公告)号：CN115110071B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202210909895.5
申请日：2022-07-29
申请人： 电子科技大学 , 江西电子电路研究中心
IPC分类号： C23C18/18 , C23C18/20 , C23C18/40 , C09D165/00 , C09D179/02 , C09D179/04
摘要： 本发明涉及一种绝缘基板化学镀前处理方法及化学镀方法，其通过化学氧化聚合方法在绝缘基板表面形成一层含有金属单质的聚合物薄膜，使其能在化学镀液中诱导发生化学沉积，从而对绝缘基板金属化。本发明与传统的钯‑锡胶体的化学镀前处理工艺不同，缩短了生产工艺流程，节约了大量贵金属，降低了化学镀工艺成本。
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公开(公告)号：CN116356384A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310164913.6
申请日：2023-02-24
申请人： 电子科技大学 , 中国电子科技集团公司第九研究所
IPC分类号： C25D3/56
摘要： 本发明涉及精细线路电镀领域，具体涉及一种复合型金‑钌电镀液及其配制与应用，本发明配置的金‑钌复合电镀液，在LED、视频芯片、微波器件等焊盘金触点的电镀应用中，具有在常温即可电镀，适应pH范围广，相对于传统纯金电镀或金‑钴电镀产生的镀层硬度高、焊接性能好、抗剥离能力强，具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN116321778A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310221091.0
申请日：2023-03-09
申请人： 电子科技大学
摘要： 一种多层电路板导电结构的形成方法，属于印制电路板技术领域。包括：1)覆铜板开设金属化的连接孔，连接孔至少贯穿其中一个导电层和绝缘层、且连接孔内完成树脂填塞；2)以感光导电银浆为介质，通过丝网印刷的方式，在覆铜板两侧导电层表面印刷图形化的感光导电银浆，经光固化后形成用于抗蚀的感光导电银浆抗蚀膜；3)进行蚀刻处理，将未被感光导电银浆抗蚀膜覆盖的导电层蚀刻掉，露出绝缘层，得到多层电路板导电结构。本发明采用感光导电银浆抗蚀膜形成电路图形，能够实现精细化线路图形的准确控制、膜厚的精准控制，较好地处理温度条件，且无需进行褪膜处理，节省了成本，缩短了周期，在提高效率的同时避免了褪膜不净导致电路板短路的现象。
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公开(公告)号：CN114351194B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202210100723.3
申请日：2022-01-27
申请人： 电子科技大学 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 一种印制电路通孔电镀铜的镀液及工艺，属于电镀添加剂技术领域。所述镀液包括五水硫酸铜、浓硫酸、盐酸、第一类添加剂和第二类添加剂。本发明在印制电路通孔电镀铜中仅使用两类添加剂，简化了通孔电镀铜添加剂配方，优化了添加剂体系；采用本发明镀液电镀得到的镀铜层表面光滑致密，通孔孔面平整，无狗骨现象，具有良好的镀孔效果。
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公开(公告)号：CN116169069A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202310337207.7
申请日：2023-03-31
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687
摘要： 一种封装基板蚀刻装置，属于封装基板制造领域。包括传动结构、第一组喷淋管、第二组喷淋管、第一喷淋泵、第二喷淋泵、槽体外壁、槽体顶盖、第一调节模块、第二调节模块、蚀刻槽和电化学工作站；其中，调节模块包括温度计、加热棒和电极，传动结构包括传动轨道、转轴和夹板。本发明在封装基板上下两侧设置两组通过不同的喷淋泵控制的喷淋管，并采用竖直挡板、传动轨道和封装基板将蚀刻槽内外完全分隔为两个不同的蚀刻槽。通过在两个蚀刻槽内加入不同的蚀刻液、并采用不同的喷淋泵控制两个喷淋管的喷淋压力，在一个蚀刻装置中实现了封装基板两面不同效果的蚀刻，操作简单，稳定性强，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN111935916B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202010878510.4
申请日：2020-08-27
申请人： 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种包含30μm～50μm线宽精细线路的印制电路板及制造方法，方法包括：使用线路设计软件设计线宽线路，用玻璃纤维环氧树脂覆铜板作为精细线路基板并经过烘板、设置定位孔的半径和位置并进行钻孔、激光直接成像技术(LDI)曝光显影、精细线路内层蚀刻、锣板后得到所需30μm～50μm线宽的精细线路印制电路产品，该方法得到的精细线路不仅精度高、方法简单，而且制作成本低，适用于大部分企业工业生产。
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公开(公告)号：CN115810595A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202211602217.0
申请日：2022-12-13
申请人： 电子科技大学 , 珠海方正科技高密电子有限公司
IPC分类号： H01L23/427 , H01L23/473 , H01L23/373 , H01L21/48
摘要： 本发明属于电子制造技术领域，具体提供一种埋嵌高效散热部件的封装基板结构及其制造方法，用于解决芯片或高功率器件散热问题。本发明可在芯片封装的正/背面同时设计微流道，通过膨胀石墨/石蜡/结晶水组成的复合相变材料的相态变化吸收芯片在高强度工作时所积累的热量来延长芯片的寿命，有效降低封装风险，减低制造成本；复合相变材料外接金属基散热基板通过“吸收热”到“传递热”、再到“热散发”步骤实现芯片降温，进而攻克电子行业芯片散热的痛点；并且，复合相变材料制备工艺成熟且简捷，原料成本低廉。由此可见，本发明相比于现行微流道散热技术工艺流程更简单，应用环境更全面，能够弥补现有的传统制冷技术的缺陷。
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公开(公告)号：CN113956479B
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202111425185.7
申请日：2021-11-26
申请人： 电子科技大学 , 珠海方正科技高密电子有限公司
IPC分类号： C08G75/14 , C07C319/12 , C07C323/66 , C07F1/08 , C25D3/38
摘要： 本发明提供一种电镀铜加速剂及合成方法和应用，电镀铜加速剂合成方法包括步骤：步骤一：称取巯基丙烷磺酸化合物0.005mol，溶解在45mL浓度为20％到30％的稀硫酸溶液中；步骤二：称取一价铜盐0.005mol，加入步骤一所述溶液中，超声处理；步骤三：称取二价铜盐0.005mol，加入步骤二所述溶液中，振荡后超声处理1‑5h，得到白色沉淀悬浊液；步骤四：将该悬浊液过滤、洗涤，真空干燥，得白色固体，即为电镀铜加速剂A。本发明电镀铜加速剂A用于减缓电镀铜镀液中副产物的积累，防止镀液老化，减少镀层结瘤，减少填孔能力差现象的产生。
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公开(公告)号：CN114839180A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210462445.6
申请日：2022-04-28
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明的目的在于提供一种喷雾型双组分复合表面增强拉曼基底的制备方法，属于拉曼基底制备技术领域。本发明方法将金纳米棒溶液和二氧化硅介电微球溶液分别放置于两个离心管中，通过控制喷枪口径控制两种物质的喷出速度，两者的混合物分布于加热干燥在衬底上作为SERS基底。本发明基底制作方法方便快捷、保存方法简单、检出限低且可以规模生产。
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