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公开(公告)号：CN104143400A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201410375413.8
申请日：2014-07-31
申请人： 兴勤(常州)电子有限公司
CPC分类号： H01C1/14 , H01C1/142 , H01C1/144 , H01C7/10 , H01C7/102 , H01C17/281 , H01C17/285 , H01C17/288
摘要： 本发明涉及一种新型电极电子组件及制备方法，包含陶瓷基体及陶瓷基体下端的引脚，所述的引脚与陶瓷基体表面附着的新型电极层相连接，所述的新型电极层为单层贱金属或合金的喷涂层，替代传统贵金属银电极，为了贱金属喷涂层与陶瓷表面欧姆接触，并形成很好的附着力，陶瓷表面需作预处理。本发明可以在保证原有产品电气特性前提下，可以达到以下目的：1、降低传统丝网印刷贵金属银电极元素耗用；2、避开传统丝网印刷工艺的有机溶剂挥发和热分解造成的环境污染；3、新型电极与陶瓷基体的欧姆接触更佳，使电子组件电气特性得到提升。
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公开(公告)号：CN102969099A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210472650.7
申请日：2008-09-30
申请人： 韦沙戴尔电子公司
CPC分类号： H01C17/003 , H01C1/142 , H01C3/00 , H01C17/24 , H01C17/288 , Y10T29/49082 , Y10T29/49098
摘要： 本发明提供了一种金属条型电阻器（10）。这种金属条型电阻器包括金属条（18），其形成电阻元件并且在不使用单独基片的情况下为金属条型电阻器提供支承。第一终端和第二相反终端包覆着金属条。第一终端和第二相反终端的每个上具有镀层（28）。还有在第一终端和第二相反终端之间包覆着金属条的绝缘材料（20）。本发明提供了一种用来形成金属条型电阻器的方法，其中金属条在没有使用单独基片的情况下给金属条型电阻器提供支承。这种方法包括将绝缘材料涂敷至金属条；应用图像映射工艺以形成包覆着电阻材料的导电图形，其中导电图形包括第一终端和第二相反终端；对导电图形进行电镀；以及调节金属条的电阻。
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公开(公告)号：CN101968981B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201010238120.7
申请日：2010-07-26
申请人： 罗姆股份有限公司
发明人： 米田将记
CPC分类号： H01C17/006 , H01C1/148 , H01C7/003 , H01C17/28 , H01C17/281 , H01C17/288 , Y10T29/49082 , Y10T29/49101
摘要： 本发明涉及一种制造芯片电阻器的方法，其包括以下步骤：在基板材料的正面上形成电阻器层。通过在基板材料的正面中形成多个第一槽，在基板材料中限定多个基板部，每个第一槽在第一方向延伸。导体层形成在每个第一槽中。沿在与第一方向不同的第二方向上延伸的线切割基板部。
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公开(公告)号：CN101968981A
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN201010238120.7
申请日：2010-07-26
申请人： 罗姆股份有限公司
发明人： 米田将记
CPC分类号： H01C17/006 , H01C1/148 , H01C7/003 , H01C17/28 , H01C17/281 , H01C17/288 , Y10T29/49082 , Y10T29/49101
摘要： 本发明涉及一种制造芯片电阻器的方法，其包括以下步骤：在基板材料的正面上形成电阻器层。通过在基板材料的正面中形成多个第一槽，在基板材料中限定多个基板部，每个第一槽在第一方向延伸。导体层形成在每个第一槽中。沿在与第一方向不同的第二方向上延伸的线切割基板部。
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公开(公告)号：CN100449654C
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN01807422.7
申请日：2001-03-23
申请人： 阿维科斯公司
发明人： 罗伯特·H·海斯坦第二 , 约翰·L·高尔瓦格尼 , 杰弗里·P·梅维森 , 罗伯特·M·肯尼迪第三
CPC分类号： H01G2/12 , H01C1/028 , H01C1/142 , H01C17/288 , Y10T29/49082
摘要： 本发明公开了一种电子器件和制造电子器件的方法。该器件包括由多个排列成叠的电极板构成的一个多侧面本体。树脂层涂敷在该器件的导电和半导电区域上，并且在接线端上电镀金属以形成一个导电元件。该器件可以为变阻器、热敏电阻、电阻或其它具有可接受树脂涂层的多侧面本体和接线端结构的微电子元件。多侧面本体在其外表面的至少一部分上有树脂涂层，该树脂涂层基本上防止了该本体外表面上的金属电镀。可以使用的一种适合的树脂涂层为包括溶解在均三甲基苯溶剂中的B级丁二烯硅氧烷-双苯并环丁烯(即“BCB”)树脂的热固性树脂。
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公开(公告)号：CN1722316A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200510091410.2
申请日：2001-01-17
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01C17/006 , H01C1/14 , H01C1/148 , H01C7/001 , H01C17/075 , H01C17/283 , H01C17/288 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49098 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101
摘要： 本发明提供一种电阻器的制造方法，其特征在于，包括：在片状绝缘基板上形成以金为主要成分的多对的层的工序；在所述以金为主要成分的多对的层上以电连接的方式形成以银为主要成分的多对上面电极层的工序；形成与所述多对上面电极层电连接的多层电阻层的工序；和在所述片状绝缘基板上，将所述以金为主要成分的多对的层切断，以分割为多个长方形基板的工序。
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公开(公告)号：CN1449570A
公开(公告)日：2003-10-15
申请号：CN01814950.2
申请日：2001-08-30
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01C17/006 , H01C1/142 , H01C17/288
摘要： 提供一种电阻器，可提高上面电极与端面电极电连接的可靠性及提高第一薄膜与第二薄膜的贴附力，能提高可靠性。在基板的一个主面上形成的上面电极由第一上面电极层和重叠在该第一上面电极层上的贴附层构成，同时设置在所述基板的边缘并与所述一对上面电极电连接的端面电极由位于基板边缘的第一薄膜和由Cu系合金薄膜构成的与该第一薄膜电连接的第二薄膜和由镍镀层构成的覆盖所述第二薄膜的第一镀膜和覆盖所述第一镀膜的第二镀膜构成。
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公开(公告)号：CN105931961B
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201610102179.0
申请日：2016-02-25
申请人： 国际商业机器公司
IPC分类号： H01L21/324 , H01L23/60 , H01L23/64 , C23C14/34
CPC分类号： H01C7/108 , H01C7/006 , H01C7/1013 , H01C7/112 , H01C7/12 , H01C17/006 , H01C17/06553 , H01C17/12 , H01C17/245 , H01C17/288 , H01L21/02175 , H01L21/022 , H01L21/02266 , H01L21/762 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L23/62 , H01L23/647 , H01L27/0248 , H01L28/20 , H01L28/24 , H01L29/0649 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及横向薄膜变阻器的低温制造。一种使用不损害与被制造的变阻器邻接的IC设备组件的低温溅射技术来制造横向配置的薄膜变阻器电涌防护设备的结构和方法。横向薄膜变阻器可以由使用低温溅射工艺随后通过低温退火工艺而在两个横向隔开的电极之间形成的连续层组成，所述连续层包括第一金属氧化物层和第二金属氧化物层的交替区域。
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公开(公告)号：CN107731434A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710872126.1
申请日：2017-09-25
申请人： 江苏时瑞电子科技有限公司
发明人： 汪洋
CPC分类号： H01C1/148 , C23C14/185 , C23C14/35 , H01C7/043 , H01C17/288
摘要： 本发明公开了一种热敏电阻铜电极多功能防护膜层及其制备方法。所述多功能防护膜层主要成分包括脂松香和十二烷基硫醇。所述制备方法步骤包括：对陶瓷基体进行刻蚀、清洗、干燥；在陶瓷基体上采用射频磁控溅射制备铜薄膜作为电极；将制备的铜电极置于胶体溶液中进行静电化处理，并用去离子水清洗；将处理后的铜电极迅速转移到磁力搅拌的混合溶液中浸镀膜层，然后取出静置；用丙酮对铜电极进行淋洗，并在热风中干燥，最后制得多功能防护膜层。本发明通过在铜电极上制备多功能防护膜层不仅防止铜电极氧化，而且为焊接引脚提供助焊作用，降低材料和生产工艺成本。
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公开(公告)号：CN107359033A
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201710152477.5
申请日：2017-03-15
申请人： 罗姆股份有限公司
发明人： 米田将记
CPC分类号： H01C1/142 , H01C1/012 , H01C1/148 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01C17/242 , H01C17/281 , H01C17/288 , H01C7/20 , H01C17/08
摘要： 本发明提供一种能够缓和因热膨胀的差异所引起的应力而抑制龟裂产生的芯片电阻器及其制造方法。芯片电阻器(A1)具备：基板(1)，具有相互朝向相反侧的搭载面(11)及安装面(12)；一对上表面电极(31)，配置于基板(1)的搭载面(11)的两端；电阻体(2)，在基板(1)的搭载面(11)上搭载于一对上表面电极(31)之间，且分别与一对上表面电极(31)导通；应力缓和层(34)，形成于基板(1)的安装面(12)且具有柔性；一对金属薄膜层(32)，形成于应力缓和层(34)的与基板(1)为相反侧的面；侧面电极(33)，使上表面电极(31)与金属薄膜层(32)导通；以及镀覆层(35)，覆盖侧面电极(33)及金属薄膜层(32)。
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