利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

307 条记录 (耗时 0.018 秒)

    贴装机和板定位方法
    32.
    发明授权
    贴装机和板定位方法 有权

    公开(公告)号：CN101053294B

    公开(公告)日：2010-08-04

    申请号：CN200680001123.0

    申请日：2006-02-13

    申请人： 松下电器产业株式会社

    发明人： 川添贤 ,  正木茂生 ,  味村好裕 ,  谷则幸

    IPC分类号： H05K13/04

    CPC分类号： H05K13/0452 ,  H05K13/0061 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/5136 ,  Y10T29/5137 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53191

    摘要： 包括至少两个装配级109和110的贴装机，在所述至少两个装配级上，元件被装配到从板120的输送方向的上游侧输送的板上，然后将板输送到下游侧，并且贴装机包括第一制动单元135和第二制动单元136，所述第一述制动单元用来使板停止不动从而使下游侧的板边缘位于第一固定位置，该位置在第一装配区域A的下游侧，而第一装配区域A是其中元件能够被装配到上游侧的第一装配级109上的可装配区域，所述第二制动单元用来使板停止不动从而使上游侧的板边缘位于第二固定位置，该位置在第二装配区域A的上游侧，第二装配区域A是其中元件能够被装配到第二装配级110上的可装配区域。

    基板生产系统及该系统的基板运入方法和基板生产方法
    33.
    发明授权
    基板生产系统及该系统的基板运入方法和基板生产方法 有权

    公开(公告)号：CN1723750B

    公开(公告)日：2010-05-12

    申请号：CN200480001881.3

    申请日：2004-01-14

    申请人： 富士机械制造株式会社

    发明人： 清水浩二

    IPC分类号： H05K13/04

    CPC分类号： H05K13/08 ,  H05K13/0061

    摘要： 一种基板生产系统，包括：装配线，其具有：并排设置的多个传输带，传输带宽度对应于所运送的基板的宽度可以改变；支承装置，其在各传输带上分别定位并支承基板；以及部件移载装置，其采用由部件供给装置供给的部件，并将该部件装配到由支承装置定位并支承的基板上；供给线，其向该装配线供给基板；第一分配装置，其将从该供给线供给的基板分配到多个传输带的任一个中；存储装置，其将基板的基板宽度、支承装置的支承基板的支承部的配置等是共通的、换产调整作业少的基板品种分为一组，并存储各组与运入各组所属的基板品种的各传输带之间的对应关系。

    自动电路板装配定位系统
    34.
    发明授权
    自动电路板装配定位系统 失效 转让

    公开(公告)号：CN100531547C

    公开(公告)日：2009-08-19

    申请号：CN03806616.5

    申请日：2003-01-28

    申请人： 爱立信股份有限公司

    发明人： U·穆勒 ,  W·康拉斯 ,  K·肖尔 ,  D·基恩茨勒 ,  L·乌贝勒

    IPC分类号： H05K13/00

    CPC分类号： H05K13/0061

    摘要： 一种自动的电路板装配系统，其具有至少一个可动的电路板接收器，该接收器装有将朝向举起地点运送的空电路板或混合电路，在该举起地点处将元器件装配到板上，该系统还具有设于举起地点处的举起机构，其可检测电路板的位置以便为装配工艺作准备。对准装置将电路板接收器定位在举起地点处的预定的方向位置中。本发明还涉及到相应的工艺。

    用于多个芯片装配器的控制系统及其操作方法
    36.
    发明公开
    用于多个芯片装配器的控制系统及其操作方法 有权 转让

    公开(公告)号：CN101261499A

    公开(公告)日：2008-09-10

    申请号：CN200710148332.4

    申请日：2007-08-31

    申请人： 三星TECHWIN株式会社

    发明人： 李济必

    IPC分类号： G05B19/04 ,  H05K13/02 ,  H05K13/04

    CPC分类号： H05K13/0061 ,  H05K13/085 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178

    摘要： 一种控制系统，包括：至少一个部件装配器，用于在印刷电路板上安装部件；以及一个控制设备，用于整体地控制所述至少一个部件装配器的操作。所述控制设备通过使用关于印刷电路板的信息以及关于印刷电路板的生产工艺流程的信息来控制所述部件装配器。所述控制设备整体地控制所述部件装配器的操作，包括：接收和存储关于所述部件装配器所安装的部件的信息、关于提供所述部件的馈送器的信息以及关于所述部件在印刷电路板上的布置的信息；从部件装配器接收和显示操作信息和操作状态；以及通过使用存储的信息和显示的信息来控制所述部件装配器的操作。

    用于装配系统的模块化的平面料箱－准备装置
    37.
    发明公开
    用于装配系统的模块化的平面料箱－准备装置 有权 转让

    公开(公告)号：CN101247716A

    公开(公告)日：2008-08-20

    申请号：CN200810009316.1

    申请日：2008-02-18

    申请人： 西门子公司

    发明人： 格罗尔夫·菲希特纳-普夫老姆 ,  弗朗茨·霍伊贝格尔 ,  弗兰克·克雷默 ,  维尔纳·米勒 ,  罗兰·施蒂策

    IPC分类号： H05K13/02 ,  H05K13/04

    CPC分类号： H05K13/0061

    摘要： 本发明涉及一种尤其为自动装配设备(110)准备平面料箱的模块化的装置。该模块化的平面料箱－准备装置(140、240)包括基础模块(170、270)，该基础模块具有底盘(171、271)和用于彼此相叠设置的平面料箱(148)的存储装置(175、275)。存储装置(175、275)可相对于底盘(171、271)垂直地移动，从而可分别将一个存储好的平面料箱(148)带入到预先给定的工作高度。该模块化的平面料箱－准备装置(140、240)此外还包括用于在准备时段内准备平面料箱(148)的准备模块(190、290)，该平面料箱(148)可在准备时段之前和之后至少短暂地存储在存储装置(175、275)中。此外，该模块化的平面料箱－准备装置(140、240)具有用于卸载和用平面料箱(148)装载所述存储装置(175、275)的装卸模块(150、250)。

    表面安装装置
    39.
    发明公开
    表面安装装置 无效

    公开(公告)号：CN101198248A

    公开(公告)日：2008-06-11

    申请号：CN200710199022.5

    申请日：2007-12-07

    申请人： JUKI株式会社

    发明人： 西川尚

    IPC分类号： H05K13/04

    CPC分类号： B08B5/02 ,  B08B15/00 ,  B08B17/02 ,  H05K13/0061 ,  Y10T156/15

    摘要： 本发明提供一种表面安装装置，其即使在装置内产生尘埃，也可靠防止其附着在部件搭载时定位并固定的基板上。表面安装装置具有：一对基板固定单元(22A、22B)，其相对配置，分别支撑固定基板S的相对端部；以及搭载头，其将由所安装的吸附嘴保持的部件，搭载到由该基板固定单元支撑固定的基板上，该表面安装装置具有：喷气单元(30)，其接近一个基板固定单元(22A)配置，沿着被支撑固定的基板S的上表面的上方，从该基板的外侧以帘状喷射气体；以及吸气单元(34)，其接近另一个基板固定单元(22B)配置，与前述喷气方向相反地，在前述基板S的外侧吸收气体。