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公开(公告)号：CN102469753A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201110105846.8
申请日：2011-04-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K1/053 , H05K2201/0338 , H05K2203/0315
Abstract: 为了改进散热特性，此处公开了一种散热基板。该散热基板包括：具有预定厚度的铜层；在铜层的上表面和下表面上形成的阳极氧化绝缘层；以及在铜层和阳极氧化绝缘层之间形成的铝(Al)层。因此，改进了由铝(Al)层和铜(Cu)层组成的基体的散热功能，从而能够提供一种适用于高集成/高性能电子元件的高输出金属基板。
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公开(公告)号：CN102468250A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201110034638.3
申请日：2011-01-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/142 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种热辐射基板及其制作方法。该热辐射基板包括：覆盖在金属基板上的具有阳极氧化膜的阳极氧化基板；形成于阳极氧化基板的一个表面的电路图形；和形成于阳极氧化基板的另一个表面的金属层。形成于阳极氧化基板的另一个表面的金属层与形成于阳极氧化基板的一个表面的电路图形具有相同的面积，并且该金属层形成于阳极氧化基板的边缘内。金属层是添加的，从而可能最小化基板的翘曲问题。此外，热辐射基板与阳极氧化基板直接接触，因而有可能解决热辐射基板和发热元件的性能退化问题以及改善热辐射基板的性能。
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公开(公告)号：CN102403280A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201010609765.7
申请日：2010-12-20
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/14 , H01L23/373 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/142 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2924/01013 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/15156 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , Y10T29/49155 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在此公开了一种散热基板，该散热基板包括：铜基板；氧化铝层，该氧化铝层形成于所述铜基板的一侧上；第一电路层，该第一电路层形成于所述氧化铝层上；以及第二电路层，该第二电路层形成于所述第一电路层上，其中发热元件安装于所述第一电路层的第一衬垫或所述第二电路层的第二衬垫上，或者在所述氧化铝层上形成开口之后直接安装于所述铜基板的暴露侧上。
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公开(公告)号：CN302703539S
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201330197921.8
申请日：2013-05-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：引线插头。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用作引线插头，安装于设置在终端模块内的衬底中，用以传输电信号。3．本外观设计产品的设计要点：图中所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.省略视图：各设计的后视图、左视图和右视图。6.本外观设计产品为针对同一产品的多项相似外观设计，设计1为基本设计。
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