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公开(公告)号：CN103378018B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201210254677.9
申请日：2012-07-20
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种双侧冷却功率半导体模块，该双侧冷却功率半导体模块包括：第一冷却器，该第一冷却器的一个表面上沿厚度方向形成有凹部；第一半导体芯片，该第一半导体芯片安装在所述第一冷却器的所述凹部上；第二冷却器，该第二冷却器具有一个表面和另一个表面并且形成在所述第一冷却器的一个表面上，使得所述第二冷却器的所述一个表面与所述第一半导体芯片接触；电路板，该电路板形成在所述第二冷却器的所述另一个表面上；第二半导体芯片，该第二半导体芯片安装在所述电路板上；以及挠性基板，该挠性基板具有电路层，该电路层将所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片相互电连接。
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公开(公告)号：CN103137573B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201210014751.X
申请日：2012-01-17
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , H01L25/072 , H01L25/162 , H01L2224/48091 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：第一散热板，该第一散热板包括顺序形成的第一流动通道、第二流动通道和第三流动通道，所述第一流动通道和所述第三流动通道之间形成有台阶；以及第二散热板，该第二散热板形成在第一散热板的下方，所述第二散热板具有一面和另一面，所述第二散热板的所述一面上形成有半导体装置安装槽，并且所述第二散热板包括第四流动通道，所述第四流动通道的一端连接于所述第二流动通道，并且另一端连接于所述第三流动通道，其中，通过所述第一流动通道引入的冷却物质通过所述第二流动通道分配到所述第三流动通道和所述第四流动通道。
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公开(公告)号：CN104810345A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201510002284.2
申请日：2015-01-04
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49548 , H01L23/3107 , H01L23/49531 , H01L23/49537 , H01L23/49551 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/18 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48108 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48177 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 提供了一种无引线封装式功率半导体模块。根据本公开的示例性实施例，所述无引线封装式功率半导体模块包括：表面贴装式(SMT)的连接端子，形成在四个侧面的相应侧面相互接触的拐角处；第一安装区域，通过桥连接到连接端子以使第一安装区域设置在所述无引线封装式功率半导体模块的中心部分处，并且安装有功率器件或电连接到功率器件以控制功率器件的控制IC；以及第二安装区域，形成在连接端子之间并且安装有功率器件或控制IC，其中，第一安装区域通过桥设置在与第二安装区域不同的高度处以与第二安装区域产生阶梯差。因此，能够通过应用不同于一维扁平结构的三维结构来实现高集成度、高性能和小功率的半导体模块。
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公开(公告)号：CN102832191B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201210191200.0
申请日：2012-06-11
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/528 , H01L23/31 , H01L25/16
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L23/3121 , H01L23/49531 , H01L23/49575 , H01L23/49833 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/4847 , H01L2924/00014 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 此处公开了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：第一衬底，该第一衬底具有安装在该第一衬底上的第一半导体芯片；以及第二衬底，该第二衬底具有安装在该第二衬底上的第二半导体芯片，所述第二衬底与所述第一衬底连接，以使得沿所述第二衬底的厚度方向的侧表面设置在所述第一衬底的上表面上。
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公开(公告)号：CN103871987A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201310360867.3
申请日：2013-08-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L24/73 , H01L23/053 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：衬底；安装在衬底的一个表面上的半导体芯片；连接到衬底的一个表面的外部连接端子；以及一端接触半导体芯片、另一端接触外部连接端子的连接件，该连接件电连接和机械连接在外部连接端子与半导体芯片之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103515340A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201210593909.3
申请日：2012-12-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L24/80 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/42 , H01L23/49811 , H01L23/49861 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2924/12042 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/16151 , H01L2924/181 , H05K1/181 , H05K3/4015 , H05K2201/10295 , H05K2201/10393 , H05K2201/10962 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/14 , H01L2924/0665
Abstract: 本发明在此公开了一种电源模块封装，该电源模块封装包括：外部连接端子；基板，在该基板中，沿厚度方向以预定深度埋设有紧固单元，该紧固单元允许外部连接端子的一个端部被入式紧固于所述紧固单元上；和安装在基板的一个表面上的半导体芯片。
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公开(公告)号：CN103378018A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201210254677.9
申请日：2012-07-20
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种双侧冷却功率半导体模块，该双侧冷却功率半导体模块包括：第一冷却器，该第一冷却器的一个表面上沿厚度方向形成有凹部；第一半导体芯片，该第一半导体芯片安装在所述第一冷却器的所述凹部上；第二冷却器，该第二冷却器具有一个表面和另一个表面并且形成在所述第一冷却器的一个表面上，使得所述第二冷却器的所述一个表面与所述第一半导体芯片接触；电路板，该电路板形成在所述第二冷却器的所述另一个表面上；第二半导体芯片，该第二半导体芯片安装在所述电路板上；以及挠性基板，该挠性基板具有电路层，该电路层将所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片相互电连接。
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公开(公告)号：CN103179783A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201310084370.3
申请日：2010-09-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/053 , H05K3/06 , H05K3/062 , H05K2201/09745 , H05K2203/0315 , H05K2203/0369
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板，该印刷电路板包括：突起部分，该突起部分以预定的间隔形成于铝基板的顶部；沟槽，该沟槽形成于突起部分之间；型的铝金属布线层，该型的铝金属布线层从所述突起部分的顶部表面向下形成；和绝缘层，该绝缘层间隔开并垂直于铝基板的底部表面，且形成于金属布线层的下面。本发明提供的印刷电路板能适合使用目的。
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公开(公告)号：CN102159035A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201010275344.5
申请日：2010-09-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/053 , H05K3/06 , H05K3/062 , H05K2201/09745 , H05K2203/0315 , H05K2203/0369
Abstract: 本发明公开了一种制作印刷电路板的方法及印刷电路板，该方法包括：(A)制备铝基板；(B)用抗蚀剂对铝基板进行图案化和蚀刻；(C)在图案化的铝基板上进行阳极氧化处理而形成绝缘层；(D)通过去除抗蚀剂而形成金属布线层。本发明还公开了一种制作双面印刷电路板的方法。该铝金属布线层和绝缘层同时通过阳极氧化法形成在由蚀刻而图案化的铝基板的表面上，从而简化该基材的制作过程，并改善了金属布线层和绝缘层之间的粘合。此外，绝缘层的厚度和金属布线层的厚度可以通过控制阳极氧化处理的时间来控制，从而提供一种能适合使用目的的制作印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN103872893B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310078589.2
申请日：2013-03-12
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H02M1/42
CPC classification number: G05F1/70 , H02M1/4225 , H02M3/158 , H02M2001/344 , Y02B70/126
Abstract: 本发明提供了功率因数校正电路和包括该功率因数校正电路的电源，其中该功率因数校正电路包括：主开关，调整输入功率的电流和电压之间的相位差；主电感器，根据主开关的切换，存储或释放功率；缓冲电路单元，包括给主开关导通前存在的多余功率形成传输通道的缓冲开关和调整施加给缓冲开关的电流量的缓冲电感器；以及减小电路单元，包括与缓冲电感器电感耦接的辅助电感器以及消耗通过辅助电感器由缓冲电感器感生的功率的辅助电阻器。
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