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公开(公告)号:CN108702846A
公开(公告)日:2018-10-23
申请号:CN201780010366.9
申请日:2017-01-12
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H05K3/40 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K3/26
Abstract: 向陶瓷基材的贯通孔供给金属糊,通过加热而生成金属多孔体。在金属多孔体的主面涂布玻璃糊,并且使玻璃糊含浸到金属多孔体的开口气孔中。通过加热使玻璃糊固化,由此在金属多孔体的主面上形成玻璃层,且使含浸在开口气孔中的玻璃糊成为玻璃相。除去玻璃层,由此得到具备陶瓷基板1A、以及设置在贯通孔2A内的贯通导体11的连接基板10。贯通导体11具备金属多孔体和玻璃相。
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公开(公告)号:CN104365019B
公开(公告)日:2017-08-25
申请号:CN201380030905.7
申请日:2013-06-11
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H03H9/145
CPC classification number: H01L41/081 , H01L41/053 , H01L41/1873 , H01L41/313 , H03H9/02574 , H03H9/25
Abstract: 复合基板10由支承基板12和压电基板14贴合而成,本实施方式中,支承基板12与压电基板14通过粘合层16贴合。该复合基板10的支承基板12由透光性氧化铝陶瓷制作,因此,较之于支承基板由不透明的陶瓷制作的情况,FCB时容易定位。此外,支承基板12的可见光区域(360~750nm)中的直线透过率及前方全光线透过率分别优选10%以上及70%以上。
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公开(公告)号:CN104798177B
公开(公告)日:2017-03-15
申请号:CN201480002869.8
申请日:2014-07-10
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/02 , C04B35/115
CPC classification number: C04B35/44 , B32B18/00 , B32B2250/02 , B32B2305/026 , B32B2457/14 , C04B35/115 , C04B35/634 , C04B37/005 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3225 , C04B2235/3244 , C04B2235/5409 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/6582 , C04B2235/661 , C04B2235/662 , C04B2235/775 , C04B2235/786 , C04B2235/963 , C04B2237/062 , C04B2237/30 , C04B2237/343 , C04B2237/52 , H01L21/2007 , H01L27/1203
Abstract: 操作基板1由透光性陶瓷构成。操作基板1的接合面1a一侧的表面区域2A所含的大小0.5~3.0μm的气孔的平均密度在50个/mm2以下。操作基板1内形成有大小0.5~3.0μm的气孔的平均密度在100个/mm2以上的区域3。透光性陶瓷的平均粒径为5~60μm。
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公开(公告)号:CN104364905B
公开(公告)日:2016-12-07
申请号:CN201480001476.5
申请日:2014-03-26
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H01L21/76251 , B23K20/00 , C04B35/111 , C04B35/115 , C04B35/565 , C04B35/581 , C04B35/587 , C04B37/001 , C04B37/005 , C04B2235/3206 , C04B2235/3225 , C04B2235/3244 , C04B2235/5409 , C04B2235/5445 , C04B2235/6562 , C04B2235/6582 , C04B2235/661 , C04B2235/662 , C04B2235/72 , C04B2235/725 , C04B2235/963 , C04B2237/062 , C04B2237/064 , C04B2237/343 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/52 , C04B2237/708 , H01L21/02002 , H01L21/0243 , H01L21/187 , H01L21/2007 , H01L21/76254 , Y10T428/24355
Abstract: 半导体用复合基板包括操作基板(11)、以及在操作基板(11)的表面直接或介由接合层键合的施主基板。操作基板(11)由绝缘性多晶材料形成,操作基板(11)的表面(15)的微观表面的中心线平均粗糙度Ra为5nm以下,操作基板的表面形成有凹部(6)。
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公开(公告)号:CN105190839A
公开(公告)日:2015-12-23
申请号:CN201580000704.1
申请日:2015-01-13
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/02 , C04B35/115 , C04B37/02
Abstract: 构成处理基板的透光性多晶氧化铝的氧化铝纯度为99.9%以上,透光性多晶氧化铝的气孔率为0.01%以上、0.1%以下。处理基板的接合面侧的表面区域中所含的大小为0.5μm以上的气孔数量为表面区域中所含的大小为0.1μm以上、0.3μm以下的气孔数量的0.5倍以下。
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公开(公告)号:CN104412358A
公开(公告)日:2015-03-11
申请号:CN201480001703.4
申请日:2014-03-19
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H01L21/76251 , H01L21/2007 , H01L27/1203 , H01L29/78603 , Y10T428/24355
Abstract: 操作基板(11)、(11A)由绝缘性多晶材料形成,操作基板的表面(15)的微观表面的中心线平均粗糙度Ra为5nm以下,表面露出的晶粒(2)的露出面(2a)间设置段差(3)。
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公开(公告)号:CN103155092A
公开(公告)日:2013-06-12
申请号:CN201180048170.1
申请日:2011-09-27
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: B28B1/002 , B28B1/24 , H01J7/22 , H01J9/247 , H01J9/266 , H01J9/395 , H01J61/302
Abstract: 本发明的高亮度放电灯用第一陶瓷管(10A),具有在内部进行发光的发光部(12)、和分别在该发光部(12)两侧一体形成的电极密封用第一毛细管(14a)和第二毛细管(14b),其中,在发光部(12)的靠近第一毛细管(14a)的位置设置有贯通孔(16),该贯通孔(16)从该发光部(12)的内部向发光部(12)的外部延伸的方向与第一毛细管(14a)的延伸方向相同。
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公开(公告)号:CN102543652A
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN201110389159.3
申请日:2011-11-30
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H01J61/366 , H01J9/266 , H01J9/32 , H01J9/323 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明提供一种发光管,能够简化制造工序,可以谋求颜色波动的降低、寿命特性的改善、灯效率的提高、可靠性的提高。第一发光管(10A)具备第一陶瓷管(16A),该第一陶瓷管(16A)具有在内部进行发光的发光部(12)、和在该发光部(12)的两侧分别一体形成的第一细管(14a)以及第二细管(14b),在该第一陶瓷管(16A)的第一细管(14a)中插入并密封第一电极(18a),在第二细管(14b)中插入并密封第二电极(18b),在第一细管(14a)中通过热压配合密封了第一电极(18a)。
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公开(公告)号:CN102020455A
公开(公告)日:2011-04-20
申请号:CN201010286496.5
申请日:2010-09-09
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C04B35/10 , C04B35/622 , H01J61/30
CPC classification number: H01J61/302 , C04B35/115 , C04B35/6263 , C04B35/6264 , C04B35/6303 , C04B35/64 , C04B2235/3201 , C04B2235/3206 , C04B2235/3225 , C04B2235/3244 , C04B2235/3418 , C04B2235/5409 , C04B2235/5445 , C04B2235/549 , C04B2235/6023 , C04B2235/6581 , C04B2235/6582 , C04B2235/661 , C04B2235/663 , C04B2235/784 , C04B2235/786 , C04B2235/94 , C04B2235/95 , C04B2235/96 , C04B2235/963
Abstract: 在透光性多晶质烧结体、透光性多晶质烧结体的制造方法和高亮度放电灯用发光管中,透光性多晶质烧结体是以氧化铝为主成分,适于生产高亮度放电灯(10)用发光管的透光性多晶质烧结体中,平均粒径为35~70μm,优选50~60μm。在作成0.5mm厚的平板形状时,直线透过率在30%以上,优选在50%以上。作成0.5mm厚的平板形状时可见光区域(360~830nm)的直线透过率的最大值和最小值之比为2∶1~1∶1。弯曲强度在250MPa以上,优选300MPa以上。
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