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公开(公告)号：CN109548321A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811502710.9
申请日：2018-12-10
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明公开了一种正凹蚀PCB的制作方法，通过在生产板上先钻出一个辅助孔并对其金属化后，作为电镀时的导电层，而后再钻出连接孔，并通过电镀把连接孔内的内层线路铜层进行径向加厚而裸露凸出于孔壁，从而使后期电镀的孔壁铜层与凸出的内层线路铜层之间形成三维连接，满足航空航天、军工等产品的高可靠性要求，提高了PCB的可靠性，并可确保孔壁树脂及玻璃纤维丝均不遭受破坏，保持孔壁平整度，从而提高了PCB的品质；本发明方法取代了常规使用玻璃蚀刻液生产凹蚀PCB的方法，可避免出现环境污染、安全隐患和孔壁粗糙等问题。
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公开(公告)号：CN109462946A
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201811536438.6
申请日：2018-12-14
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/288 , H05K2203/0766 , H05K2203/0793
Abstract: 本发明公开了一种PCB阻焊返洗方法，将已制作了阻焊层的PCB置于碱液中并进行超声波清洗；用碱液对PCB进行喷淋清洗；对PCB依次进行高压水洗、摇摆高压水洗和溢流水洗；对PCB进行显影处理；而后再对PCB依次进行高压水洗、摇摆高压水洗和溢流水洗，最后烘干。本发明方法具有返洗效率高和效果好的特点，并可一次性处理阻焊塞孔等难度比较高的产品的阻焊返洗。
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公开(公告)号：CN105555040B
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201610078069.5
申请日：2016-02-03
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种可提高外层图形及钻孔位置精度的PCB的制作方法。本发明通过在制作外层图形前先将对位孔中的金属除去，使之形成非金属对位孔，从而可避免制作外层图形时因对位孔内的铜镀层的厚度不均而导致对位不准确，影响外层图形的精度，以及影响外层图形与钻孔之间的位置精度。在制作外层图形时通过各模块区域中非金属对位孔的配合，逐一单个曝光模块区域，因此可使用面积较小的外层菲林制作外层图形，从而避免大尺寸的外层菲林容易变形而造成外层图形的位置精度差、误差大的问题。
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公开(公告)号：CN106413264B
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201611029499.4
申请日：2016-11-14
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种阻焊油墨塞孔的PCB的制作方法。本发明通过优化曝光工序中使用的第一菲林和第二菲林，在第一菲林和第二菲林上设置适当的透光点和遮光点，使目标孔孔口处的小部分阻焊油墨在显影过程中被冲刷掉，以此防止在后烤过程中目标孔内的阻焊油墨爆出而污染目标焊盘，从而提高目标焊盘的焊接可靠性，在保证电子元器件与PCB焊接不会形成虚焊的同时，确保元器件与目标焊盘间的互联不受影响。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107072060A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710379594.5
申请日：2017-05-25
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/06 , H05K2203/052
Abstract: 本发明公开了一种解决薄板线路狗牙的方法，包括以下步骤：贴膜前处理，用不织布磨刷生产板表面，磨板速度为3.0‑3.4m/min，磨痕宽为12‑16mm，然后对生产板进行微蚀，蚀铜量为0.8μm；所述生产板已经过沉铜和全板电镀工序；贴膜，采用自动贴膜机对生产板进行贴膜，过板辘温为100‑130℃，贴膜压力为4‑6kg/cm2，贴膜速度为3.0‑3.8m/min；曝光、显影：采用全自动曝光机和正片线路菲林，以6格曝光尺完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形。本发明方法通过控制薄板粗化及贴膜的参数，增大了线路板与干膜的结合力，防止电镀锡时出现渗锡的情况来解决线路狗牙的问题。
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公开(公告)号：CN105611743A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201610111948.3
申请日：2016-02-29
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/18
CPC classification number: H05K3/188 , H05K2203/0221 , H05K2203/0793
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种精细线路的制作方法。本发明通过在多层板的成型边上钻溢流孔，蚀刻时残留在板中部的蚀刻药水可通过溢流孔流出，以此加速蚀刻药水的交换，减少水池效应，提高蚀刻能力，从而减少侧蚀量和毛边，提高蚀刻均匀性，提高线路的制作精度。通过控制溢流孔的大小及孔边距，可在提高蚀刻药水交换速度的同时避免因溢流孔的存在而增加多层板在加工过程中出现断板的风险。通过控制碱性蚀刻的参数，可进一步提高蚀刻效果，从而进一步提高线路的精度。
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公开(公告)号：CN117042309A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311067212.7
申请日：2023-08-23
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板及防止其爆板的制作方法，该制作方法包括以下步骤：按拼板尺寸开出芯板、第一PP、第二PP、第三PP和外层铜箔；第一PP和第三PP均采用1080RC68％半固化片，第二PP采用1080RC63％半固化片；在芯板上制作出内层线路；对第一PP、第二PP和第三PP进行除湿处理；按排板顺序将外层铜箔、第一PP、第二PP、第三PP和芯板依次层叠后进行压合，形成生产板；在压合段结束后，保持压机的最后压力不变，并在压机不加热的状态下对生产板进行冷压30min；在生产板上钻孔，钻孔后对生产板进行插架烤板；对生产板进行化学除胶处理；在生产板上进行后工序处理，制得线路板。本发明方法可有效减少生产过程中出现爆板分层等异常问题，提高了合格率并降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN113873762B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202111120829.1
申请日：2021-09-24
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：在生产板的整板上丝印感光型油墨；而后依次通过曝光和显影使需沉镍金处理的焊盘显露出来；再在生产板上贴干膜，而后依次通过曝光和显影在对应需沉镍金处理的焊盘处进行开窗；对生产板进行化学沉镍金处理；依次退掉干膜和感光型油墨，而后对生产板进行成型处理；在生产板上未进行沉镍金处理的焊盘上进行抗氧化处理。本发明方法采用感光型油墨代替原来的抗化金油墨，从而解决了非沉镍金PAD受污染和假性漏镀问题。
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公开(公告)号：CN111770636B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202010549070.8
申请日：2020-06-16
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种节约电能的线路板字符烘烤方法，在线路板上丝印字符后采用具有多段烤炉的隧道炉进行分段烘烤固化；且在批量生产线路板时，当最后一块线路板进入隧道炉后，根据隧道炉中每段烤炉所需烘烤的时间进行倒计时，并在每段烤炉的倒计时到时后关闭该段烤炉的加热，且在前面一段倒计时完成后再进行下一段的倒计时，从而由前往后依次关闭隧道炉中的各段烤炉的加热功能，直至隧道炉中的所有烤炉被全部关闭为止。本发明方法通过改变工艺流程，在隧道炉不进板时根据各段烤炉的烘烤时间进行倒计时并由前往后依次关闭各段烤炉，有效节约烘烤时的电能，可适用于不连续间断生产。
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