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    PCB线路板固定加工设备及PCB线路板固定加工工艺
    1.
    发明公开
    PCB线路板固定加工设备及PCB线路板固定加工工艺 有权 转让

    公开(公告)号：CN109121316A

    公开(公告)日：2019-01-01

    申请号：CN201811167064.5

    申请日：2018-10-08

    申请人： 蔡国梁

    发明人： 蔡国梁

    IPC分类号： H05K3/26

    CPC分类号： H05K3/26 ,  H05K2203/0766

    摘要： 本发明提供了PCB线路板固定加工设备及PCB线路板固定加工工艺，包括底板、连接柱、固定机构、顶板，限位机构和清洗装置，本发明可以解决市场上特殊规格的PCB线路板在清洗过程中表面清洁不彻底，使得局部污染的地方电镀不上或者电镀完成后在使用过程中由于温度等的影响容易脱落，且一般人工对待电镀的线路板表面进行清洁处理耗时费力且效率低下，并且清洁过程中人工接触保证不了其表面的清洁度，给后续的电镀质量带来很大的影响，一般设备由于夹持不稳定，会使线路板产生晃动而造成其表面清洗不彻底等问题，可以实现对PCB线路板的固定与对PCB线路板表面的自动清洁的功能，具有操作简单、固定牢靠、清洁度高等优点。

    一种线路板清洗装置
    3.
    发明公开
    一种线路板清洗装置 无效

    公开(公告)号：CN107801315A

    公开(公告)日：2018-03-13

    申请号：CN201711230485.3

    申请日：2017-11-29

    申请人： 四川珩必鑫电子科技有限公司

    发明人： 帅红

    IPC分类号： H05K3/26

    CPC分类号： H05K3/26 ,  H05K2203/0766

    摘要： 本发明公开了一种线路板清洗装置，包括清洗箱，所述清洗箱的底部通过漏水孔与水槽的内部连接，所述水槽的内部底端设有凹槽，所述凹槽的底部通过下水管与过滤水箱的顶部左侧连接，所述过滤水箱的右侧底部通过通水管与循环水泵的进水端连接，所述循环水泵的出手端通过通水管与通水支管的一端连接，本发明，结构简单，操作方便，通过夹紧装置将线路板夹紧，启动防水电机的转动，使得清洗台旋转，从而使得线路板快速旋转，通过启动循环水泵运作，使得水槽内部的清水沿着下水管和过滤水箱进入循环水泵的内部，随着通水管和通水支管导入到清洗箱的内部，适合推广。

    一种全自动PCB板腐蚀箱
    5.
    发明授权
    一种全自动PCB板腐蚀箱 失效 转让

    公开(公告)号：CN104630773B

    公开(公告)日：2017-01-18

    申请号：CN201510099651.5

    申请日：2015-03-07

    申请人： 宋彦震

    发明人： 宋彦震

    IPC分类号： C23F1/08

    CPC分类号： H05K3/068 ,  H05K2203/0292 ,  H05K2203/0766

    摘要： 本发明公开了一种全自动PCB板腐蚀箱，包括：中央控制模块、调频震动模块、机械传动模块、温度检测与反馈模块、加热模块、液位传感器模块、行程控制模块、报警提示模块、OLED液晶显示模块、按键模块、驱动模块、电源模块。本发明的工作模式是通过温度检测与反馈模块和加热模块形成闭环回路将腐蚀液温度保持在最佳腐蚀温度区间；通过震动电机震动带动PCB板震动，可以极大地加快PCB板与腐蚀液中的有效离子的接触速率，通过气泵产生的气体搅动腐蚀箱内的腐蚀液，使腐蚀箱内的有效离子均匀分布于腐蚀液中，进而加快腐蚀速率，提高腐蚀质量，减少腐蚀等待时间，通过全自动控制进而将人手释放出来，通过设立确定再延时控制机制提高腐蚀质量。操作简单，便于推广。

    一种提高电路板铜面粗糙度的处理方法
    6.
    发明公开
    一种提高电路板铜面粗糙度的处理方法 无效

    公开(公告)号：CN105578768A

    公开(公告)日：2016-05-11

    申请号：CN201510941101.3

    申请日：2015-12-16

    申请人： 昆山铨莹电子有限公司

    发明人： 李高猛 ,  朱晓菲 ,  张海军 ,  王恒星 ,  孙坤坤 ,  刘攀

    IPC分类号： H05K3/00

    CPC分类号： H05K3/0017 ,  H05K2203/0766

    摘要： 一种提高电路板铜面粗糙度的处理方法，包括如下步骤：S1：首先准备电路板；S2：然后将电路板上的油渍清除干净；S3：将除油后的电路板进行循环不断的水洗，清除掉铜面上的杂质；S4：对铜面的表面进行粗化；S5：将粗化后的铜面进行水洗，从而可以清除掉铜面上的杂质；S6：将水洗后的铜面经过酸性液体酸化处理，使得铜面的粗糙度增加；S7：将酸洗后的电路板进行水洗，使得经过酸洗处理后的铜面上产生的杂质清除掉；S8：将水洗后的电路板上的水吸干；S9:将吸干的电路板进行吹干；S10:将吹干的电路板进行烘干，本发明能够显著提高铜面的粗糙度，同时可以大大提高铜面与干膜的结合力，以满足现有的需求，同时节能环保，省水省电。

    有机保焊膜水平线主槽后浸泡水洗机构
    7.
    发明公开
    有机保焊膜水平线主槽后浸泡水洗机构 无效

    公开(公告)号：CN105430931A

    公开(公告)日：2016-03-23

    申请号：CN201510989234.8

    申请日：2015-12-24

    申请人： 竞陆电子(昆山)有限公司

    发明人： 李泽清

    IPC分类号： H05K3/26

    CPC分类号： H05K3/26 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0766

    摘要： 本发明公开了一种有机保焊膜水平线主槽后浸泡水洗机构，有机保焊膜主槽之后具有水洗槽，所述水洗槽内设有两根横向的水洗水刀且分别为灌孔水刀和浸泡水刀，所述灌孔水刀和所述浸泡水刀相互平行且间隔排布，所述灌孔水刀连接有第一水泵，所述浸泡水刀连接有第二水泵。本发明采用灌孔水刀和浸泡水刀替代现有技术的两根喷管，并且灌孔水刀和浸泡水刀各自单独配置有水泵提升压力，使水洗槽内具有足够的水洗压力，可以有效地清洗半塞孔内残留药水，防止半塞孔发黑。

    一种PCB阻焊返洗方法
    9.
    发明公开
    一种PCB阻焊返洗方法 有权

    公开(公告)号：CN109462946A

    公开(公告)日：2019-03-12

    申请号：CN201811536438.6

    申请日：2018-12-14

    申请人： 江门崇达电路技术有限公司

    发明人： 胡志杨 ,  徐文中 ,  黄少南 ,  李显流 ,  寻瑞平

    IPC分类号： H05K3/28

    CPC分类号： H05K3/288 ,  H05K2203/0766 ,  H05K2203/0793

    摘要： 本发明公开了一种PCB阻焊返洗方法，将已制作了阻焊层的PCB置于碱液中并进行超声波清洗；用碱液对PCB进行喷淋清洗；对PCB依次进行高压水洗、摇摆高压水洗和溢流水洗；对PCB进行显影处理；而后再对PCB依次进行高压水洗、摇摆高压水洗和溢流水洗，最后烘干。本发明方法具有返洗效率高和效果好的特点，并可一次性处理阻焊塞孔等难度比较高的产品的阻焊返洗。