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公开(公告)号：CN107041083A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710289050.X
申请日：2017-04-27
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4638 , H05K2203/0214 , H05K2203/068
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种阴阳铜芯板的铆合方法。本发明通过在叠板结构上放置一块压板，压板对叠板结构产生一个向下的压力而可相对压平叠板结构中弯曲的阴阳铜芯板，使三轴铆钉机的冲针易于插入叠板结构上的其它铆钉孔中，从而解决冲针难以套入铆钉孔而无法作业的问题。保持压板放置于叠板结构上的状态直至进行排板工序，可避免当叠板结构失去向下的压力时较薄的阴阳铜芯板向内的拉伸力导致其上的铆钉孔破裂而出现层偏的问题。本发明的铆合方法简单易行，在基本不增加额外费用的情况下可将铆合后出现层偏的报废率降低到零，显著降低了产品报废率，提高了生产效率，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN106982520A
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：CN201710289048.2
申请日：2017-04-27
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/36
CPC classification number: H05K3/368
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种可提高铆合精度的铆合方法。本发明通过在另一板边的铆钉孔内放置定位针，定位针与冲针可在同一平面上分别固定叠板结构中的各板层，可避免铆合过程中芯板间滑动而导致层偏，即使叠板结构中两芯板的厚度不一致，铆合时也可保证作业精度不受叠板结构的影响，批量生产时亦可同样保证其精度。若定位铆钉孔内无法插入定位针，则可初步确认该铆钉孔已冲偏，从而实现在铆合的过程中可获知铆钉孔是否冲偏的问题。通过本发明方法可将铆合后出现层偏的报废率降低到零，显著降低了产品报废率，提高了生产效率，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN105744765A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610145876.4
申请日：2016-03-15
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K2203/0221
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作短槽孔的方法。本发明通过将短槽孔位相对目标的短槽孔顺时针旋转5°，且短槽孔位的长度除根据多层板的钻孔属性补偿值预大外，还额外预大0.03mm，以及根据槽刀直径相应调整多层板体的高度，可改善因槽刀的刀刃刚性不足及引孔定位会出现偏差而导致短槽孔变形、长度偏短的问题，从而提高产品的品质。
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公开(公告)号：CN105025660A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510389318.8
申请日：2015-07-02
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0044 , H05K2203/02
Abstract: 本发明涉及PCB生产制造技术领域，尤其涉及一种PCB上V型槽的制作方法。本发明通过在槽线位处设置槽线位开窗，使V-cut刀铣削V型槽的过程不与阻焊油墨接触，避免了因V-cut刀的拉扯力较大而造成V型槽旁边的阻焊油墨脱落，并因此可提高切割速度至16m/min(板厚0.4-0.8mm)或32m/min(板厚0.8-3.2mm)，从而提高生产效率，相比现有V-cut加工方法的切割速度12m/min(板厚0.4-0.8mm)或24m/min(板厚0.8-3.2mm)，铣削V型槽的效率提高了33％。使用角度为15°的V-cut刀可减少刀具在运行过程中的阻力，有利于提高铣削速度。
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公开(公告)号：CN109803492B
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN201910142506.9
申请日：2019-02-26
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K1/14
Abstract: 本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种混拼芯板。本发明通过在将芯料裁切为小芯料时，使切割方向与芯料内纬向玻璃纤维和经向玻璃纤维均呈45度，以该种方式裁切形成的小芯料其内的纬向玻璃纤维和经向玻璃纤维与其板边均呈45度，由这种小芯板拼接而成的芯板，在压合时只需使用一种裁剪方式裁切的半固化片进行压合，即可满足半固化片与混拼芯板内所用的半固化片中的纬向玻璃纤维和经向玻璃纤维的纵横向排布需保持一致的压合要求，从而可提高从而可将半固化片的裁切效率提高2倍，半固化片的利用率可提高30％，进而提高PCB的生产率及降低生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111556660B
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202010289532.7
申请日：2020-04-14
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板，该制作方法包括以下步骤：按拼板尺寸开出厚度≥12oz的厚铜箔、0.5oz厚的薄铜箔、光板、辅助板和PP；通过负片工艺在厚铜箔的第一表面上形成线路图形后蚀刻出厚度为其一半的内层线路，而后退膜，并用树脂填平线路图形之间的间隙；将辅助板和厚铜箔铆合在一起，而后通过负片工艺在其第二表面制作出相应的内层线路，并用树脂填平线路图形之间的间隙，再将辅助板拆除；厚铜箔与PP和光板叠合后压合形成厚铜内层板，再将厚铜内层板与薄铜箔和PP叠合后压合形成厚铜多层印制板；最后厚铜多层印制板依次经过后工序后，制得厚铜线路板。本发明方法可实现内层铜厚≥12oz、线宽线隙均≤0.7mm的厚铜线路板的制作。
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公开(公告)号：CN111586975A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010284586.4
申请日：2020-04-13
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种PCB板件的压合叠板方法及压合排板结构，所述压合叠板方法中在对PCB进行压合时，利用PCB上下的钢板对其进行压合，在PCB与上下的钢板之间均设置至少一片铝片，且所述铝片的厚度控制在0.1-0.2mm。本发明通过PCB板与钢板之间设置铝片，利用铝片的特性可有效解决残铜率小的内层芯板压合过程中由于受力不均导致内层无铜区填胶不足引起的铜箔起皱和内层白点问题，提高压合的品质和良品率。
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公开(公告)号：CN110831336A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201911095491.1
申请日：2019-11-11
Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种大孔径背钻孔的树脂塞孔方法，包括以下步骤：在生产板上钻通孔，所述生产板的一面为背钻面，另一面为非背钻面；而后依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；通过控深钻孔的方法在背钻面中对应金属化通孔处进行背钻，形成阶梯状的背钻孔，背钻部分的孔径大于通孔的孔径；通过垂直式真空塞孔的方式在背钻孔中填塞树脂并固化；通过水平真空塞孔的方式在背钻孔中进行二次填塞树脂并固化；通过砂带磨板去除凸出板面的树脂。本发明方法解决了常规树脂塞孔工艺无法制作或塞孔空洞、不饱满、孔口凹陷等品质问题，确保树脂塞孔饱满，且孔口凹陷小于30μm。
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公开(公告)号：CN110567978A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201910794713.2
申请日：2019-08-26
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: G01N21/898 , G01N21/956
Abstract: 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种电路板线路外观检修方法。本发明通过应用水平线作业模式，将自动放板机、AOI自动光学检测仪、线路检修机、翻板机、自动收板机和传输机构搭建在一起实现线路外观检修的连续性，生产过程无需搬运生产板，可避免搬运过程造成生产板表面被擦花及降低劳动强度，提高检修效率，并且在进行AOI扫描和对比获知存在坏点的生产板后先对生产板进行分流，无坏点的生产板直接传送至自动收板机，有坏点的生产才进入修理线，可减轻修理线的负担，减少线路检修机的配备，降低设备成本。通过在第一线路检修机前设置缓存传送段，可减少AOI自动光学检测仪受修理线处理能力的限制，设置较高的扫描速度，提高效率。
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公开(公告)号：CN109803492A
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201910142506.9
申请日：2019-02-26
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K1/14
Abstract: 本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种混拼芯板。本发明通过在将芯料裁切为小芯料时，使切割方向与芯料内纬向玻璃纤维和经向玻璃纤维均呈45度，以该种方式裁切形成的小芯料其内的纬向玻璃纤维和经向玻璃纤维与其板边均呈45度，由这种小芯板拼接而成的芯板，在压合时只需使用一种裁剪方式裁切的半固化片进行压合，即可满足半固化片与混拼芯板内所用的半固化片中的纬向玻璃纤维和经向玻璃纤维的纵横向排布需保持一致的压合要求，从而可提高从而可将半固化片的裁切效率提高2倍，半固化片的利用率可提高30％，进而提高PCB的生产率及降低生产成本。
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