-
公开(公告)号:CN114986402B
公开(公告)日:2024-03-22
申请号:CN202210748895.1
申请日:2022-06-29
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
IPC: B24D3/18 , B24D3/34 , B24D18/00 , C04B35/14 , C04B35/624 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了一种高性能低温陶瓷结合剂砂轮的制备方法,将正硅酸乙酯作为引入SiO2的前驱体溶于乙醇中,将硼酸作为引入B2O3的前驱体溶于乙二醇甲醚溶液中,将金属钠作为引入Na2O的前驱体溶于乙醇溶液中制取乙醇钠,将上述三种溶胶加入到LiNO3和Al(NO3)3混合溶液中得到液相陶瓷结合剂;将金刚石加入到液相结合剂中混合均匀后制得混合料浆;经喷雾干燥、压制成型、烧结后制得陶瓷结合剂砂轮。本发明液相陶瓷结合剂中,SiO2、B2O3、Na2O都以溶胶的形式引入,凝胶过程中,胶粒聚合,三种胶粒互相交联,形成三维网络结构的凝胶,避免了硼的析出,提高了砂轮组织的均匀性,保证了砂轮的加工精度。
-
公开(公告)号:CN117535792A
公开(公告)日:2024-02-09
申请号:CN202311571043.0
申请日:2023-11-23
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 , 河南省功能金刚石研究院有限公司
IPC: C30B29/04 , C30B28/14 , C23C16/01 , C23C16/27 , C23C16/511 , C23C16/02 , C23C16/52 , H01L23/373
Abstract: 一种超高导热金刚石,该超高导热金刚石为沿 或 方向高定向结晶的多晶金刚石,具有直径≥100mm的线性尺寸和≥300μm的厚度,298K下≥1800W/(m·K)的热导率,和至少一个Ra≤10nm的表面,还具有包括如下特征中的一个或多个:氮杂质含量≤100ppb,介电常数≥5.4,介电损耗tanδ≤6×10‑5,体电阻率≥1×1011Ωm,击穿电压≥1000V。合成该超高导热金刚石的方法,包括:提供金刚石生长的基材和微波等离子体反应器,以及利用该反应器在基材表面进行超高导热金刚石的外延生长。
-
公开(公告)号:CN117506749A
公开(公告)日:2024-02-06
申请号:CN202311600713.7
申请日:2023-11-28
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于多晶金刚石片粗磨加工的磨具,其主要由下述质量份的原料组成:金刚石30‑50份、纳米氧化铝10‑30份、镍粉5‑15份、铁粉5‑15份、氧化铁5‑20份、陶瓷结合剂10‑40份、造孔剂1‑5份和润湿剂0‑3份。该磨具属于加工工艺里前道粗磨工艺环节的磨具,可以缩短多晶金刚石片加工周期和为后道金刚石片加工提供更好的加工面型。该磨具具有加工效率高和加工后的金刚石片表面面型好,可直接流转进入后道精磨工序。
-
公开(公告)号:CN114871954B
公开(公告)日:2024-02-06
申请号:CN202210394970.9
申请日:2022-04-15
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明属于半导体芯片加工制造技术领域,具体涉及一种超薄IC晶圆专用划片刀及其制作方法。所述超薄IC晶圆专用划片刀,由基体和镀覆在基体表面的复合镀层构成,所述复合镀层由电镀镍结合剂和金刚石磨料组成;复合镀层的厚度为13~16μm;所述基体为铝基体;复合镀层伸出基体之外的部分为刀刃,刀刃长度为380 440~μm。本发明所述超薄IC晶圆专用划片刀能够改善50~100μm厚度范围的超薄IC硅晶圆的切割质量,还能够能克服DAF膜的粘附,减少常规刀片切割时典型的背崩、侧崩、背裂的发生,进而提升晶圆划切良率和加工效率。
-
公开(公告)号:CN115896933A
公开(公告)日:2023-04-04
申请号:CN202211557745.9
申请日:2022-12-06
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种MPCVD装置,包括沉积台、基片台、升降台、微波石英窗、上盖板、底板、压力传感器、复合视窗、厚度测量装置、视觉装置、测温装置、等离子体诊断装置、真空密封圈及微波屏蔽密封圈;上盖板与底板围成反应腔,在上盖板的顶部设置有进气孔,在底板上设置有出气孔;微波石英窗为圆环形,设于沉积台与底板之间,通过微波石英窗将反应腔与外界空气隔离;升降台内设置有真空通道和冷却通道,基片台下表面与升降台上表面构成真空腔,所述真空腔与所述真空通道连通,在所述真空腔内设置有监测气压的压力传感器。采用本发明的MPCVD装置,可有效防止视窗处微波泄露,实时对工艺参数进行监测,以及使金刚石的生长面始终处于同一生长高度。
-
公开(公告)号:CN114905420A
公开(公告)日:2022-08-16
申请号:CN202210403076.3
申请日:2022-04-18
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种多元跨尺度叠层复合金刚石砂轮,其特征在于,所述复合金刚石砂轮包括表层、中芯层和表层;或者包括表层、若干芯层和中芯层,所述表层、芯层均以中芯层为中心而对称设置;所述复合金刚石砂轮从表层向中芯层表现为:结合剂的耐磨性和强度逐渐减弱;或者结合剂的耐磨性和强度逐渐减弱、金刚石粒度逐渐加大、金刚石浓度逐渐减小。本发明通过流延成型制备多元、多尺度、强韧性适配的超薄砂轮生坯,随后将单层生坯交替叠放在模具中加热加压扩散复合,最终得到高韧性、高强度的新型叠层复合金刚石砂轮。
-
公开(公告)号:CN113172781A
公开(公告)日:2021-07-27
申请号:CN202110369726.2
申请日:2021-04-07
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 一种超薄晶圆的划切方法,利用跳步划切的方式,首先将晶圆划切为较大芯片颗粒,将晶圆内应力进行释放,然后再将较大芯片颗粒划切为更小颗粒,直至划切为目标尺寸,该方法适用于30~200μm厚度晶圆的划切,完美解决了超薄晶圆容易发生裂片、崩边的问题,降低划切过程中飞晶发生概率,降低超薄晶圆划切正面、背面崩边不良率,提高超薄晶圆划切效率。
-
公开(公告)号:CN106475918B
公开(公告)日:2020-04-14
申请号:CN201610908582.2
申请日:2016-10-18
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷结合剂及其制备方法,砂轮,属于超硬磨具用陶瓷结合剂领域。陶瓷结合剂由以下重量百分比的原料制成:硅酸盐水泥熟料36%~45%,石灰粉15~23%,石膏粉18~26%,粘土12~25%。本发明提供的陶瓷结合剂,使用时与水按适当的比例混合即可,成型速度快,后续无需烧结过程,自然风干或加速烘干即可,避免了传统陶瓷结合剂因烧结过程出现的各种开裂发泡等问题,适用于多种磨料,对磨料的把持力好,具有普适性。
-
公开(公告)号:CN106217273B
公开(公告)日:2018-03-23
申请号:CN201610757393.X
申请日:2016-08-30
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明提供一种金刚石珩磨油石及其制备方法,金刚石珩磨油石由如下重量百分比的原料制成:粒度为400目~1000目金刚石微粉5~10%和金属结合剂90~95%;所述金属结合剂由铜锡预合金粉45~55%、银粉12~20%、镁粉30~33%和粒度为200目~800目滑石粉2~5%组成;具体制备方法是通过混料、模具成型、烧结、等通道转角挤压等工序制备油石毛坯,最后对油石毛坯进行机械加工,得到尺寸精度合格的成品;利用本发明制作的油石解决目前液压缸缸筒珩磨油石加工液压缸缸筒圆柱度低、直线度差、表面粗糙度不达标、及存在烧伤、毛刺、液压缸缸筒内孔表面划伤等问题,同时提高油石的硬度、形状保持性及使用寿命。
-
公开(公告)号:CN107088845A
公开(公告)日:2017-08-25
申请号:CN201710289631.3
申请日:2017-04-27
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
IPC: B24D18/00
CPC classification number: B24D18/0009
Abstract: 本发明涉及一种硬度均匀超硬磨料油石成型用摊料装置。该摊料装置包括机架,所述机架上设有沿z向延伸的摊料臂和模具安装座,模具安装座用于在油石成型模具长度沿x向延伸、宽度沿y向延伸的姿态下安装油石成型模具,所述摊料臂与模具安装座之间可做沿x向和z向的相对复合往复运动,该复合往复运动的轨迹的两端部分高度高于中间部分高度,所述摊料臂的下端设有摊料头。该摊料装置在布料时使对应待成型油石的待烧结粉料呈现中间部分厚度小,两端部分厚度大的特征,合模烧结时使烧结压力呈现两头大、中间小的特点,平衡了烧结时由于向外热辐射造成的烧结温度两头低、中间高而引起的烧结动力不均,显著提高了油石的硬度均匀性。
-
-
-
-
-
-
-
-
-