公开(公告)号：CN1571856A

公开(公告)日：2005-01-26

申请号：CN02820628.2

申请日：2002-08-15

申请人： 株式会社德力本店 ,  富士电机株式会社

发明人： 佐藤贞夫 ,  汲田英生 ,  津田康平 ,  山下满男 ,  盐川国夫 ,  上浦健一 ,  关口洁

IPC分类号： C22C1/10

CPC分类号： B22F1/0088 ,  C22C1/1078 ,  H01H1/0237

摘要： 虽然银－氧化镉系材料具有优异的电学性能，例如，抗沉积性、电弧损耗量和低的接触电阻，这些特性对于电接触器而言是要求具备的，然而众所周知，日本的排放标准条款、欧洲共同体(EC)对电子和电学设备废品(WEEE)的法令等已经指向废止使用镉。因此，本发明的特征在于在加压氧化炉内的气氛替换为氧气后，在冷轧率为50％～95％的条件下制备的内部氧化的银合金的温度在氧气压为5kg/cm2～50kg/cm2的加压氧气氛中从200℃或更低开始逐步升高，并且内部氧化加工在上限温度为700℃的条件下进行，通过这种方式限制富银层在最外表面的形成以及紧邻富银层下面的氧化物絮结层的产生，并且外加元素的复合氧化物均匀和细密的沉积与分散在内部结构的深层中。

公开(公告)号：CN1519991A

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN200310121508.9

申请日：2003-12-16

申请人： 威兰德-沃克公开股份有限公司

发明人： 伊莎贝尔·布雷施 ,  赫尔曼斯·斯特鲁姆 ,  罗兰·宾德尔

IPC分类号： H01R13/03 ,  H01H1/02

CPC分类号： B22F7/02 ,  B22F7/004 ,  B22F2009/0832 ,  B22F2009/0892 ,  B22F2999/00 ,  C22C1/1042 ,  C22C2204/00 ,  C23C4/06 ,  C23C4/123 ,  C23C28/00 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  H01H1/0237 ,  H01H1/027 ,  H01H2300/036 ,  Y10T428/12063 ,  Y10T428/12083 ,  Y10T428/12104 ,  Y10T428/12139 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12896 ,  B22F3/115

摘要： 本发明涉及用于制备电接触元件的导电的复合材料，所述的电接触元件由金属带和至少一侧涂覆的由银或锡－接触材料组成的接触涂层组成，其中该接触材料包含0.5至60重量％的以直径Φ1＝5至200纳米的细颗粒形式存在的碳粉作为第一添加剂和0.5至60重量％的以直径Φ2＝5至200纳米的细颗粒形式存在的第二粉状添加剂。此外还涉及由可流动的或呈液态的材料组成的射流的气体雾化的装置和制备导电的复合材料的方法以及其应用。

公开(公告)号：CN1131474A

公开(公告)日：1996-09-18

申请号：CN94193439.X

申请日：1994-09-20

申请人： 西门子公司

发明人： 弗朗兹·豪纳尔

IPC分类号： H01H11/06

CPC分类号： B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  H01H1/0231 ,  H01H1/0237 ,  H01H2001/02378 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49224

摘要： 接触层通常是通过硬焊或焊接与其衬底连接。为此，结合面必须是合适的料层。根据本发明的方法，将接触层在进行无熔融的焊接前，至少在接触层表面上的焊面上，而且表面邻近区域中的金属氧化物至少部分地还原成金属。这种还原可以在还原气氛中通过热处理而进行。尤其是基于银-氧化铁(AgFe2O3/Fe3O4)的接触材料也可以使在连接面上的氧化铁还原，因为在连接后又可以重新形成氧化铁。或者还可以将作为还原剂的碳加入到接触层的焊面上，在此，特别可进行局部还原。

公开(公告)号：CN107881360A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201711040858.0

申请日：2017-10-31

申请人： 靖江市海源有色金属材料有限公司

发明人： 宋鋆 ,  胡登伟

IPC分类号： C22C5/06 ,  C22C32/00 ,  C22C1/05 ,  B22F1/00 ,  H01H1/0237

CPC分类号： C22C5/06 ,  B22F1/0088 ,  B22F2998/10 ,  C22C1/05 ,  C22C32/0021 ,  H01H1/0237 ,  B22F2009/043 ,  B22F1/0085

摘要： 本发明公开了银氧化铜氧化锡材料及其制造方法，银氧化铜氧化锡材料，按重量百分比计：Ag为80-90%，Cu0为1-3%，SnO为10-15%，氧化钨、氧化钼、氧化铋中的至少两种为0.1-0.8%；银氧化铜氧化锡材料制造方法，主要包括以下步骤：步骤①：粉末初步混合；步骤②：粉末热处理；温度为500℃，时间为30分钟；步骤③：粉末内氧化；氧压为0.1MPa，时间为5小时，得到氧化铜，氧化锡，以及氧化钨、氧化钼和氧化铋中的至少两种的混合相材料；步骤④：成型；使其具有较好的生产加工特征，较好的再加工特性，适应双金属复合铆钉电触点，而且克服了抗熔焊性差的弱点，节约了贵金属，适用范围更广。

公开(公告)号：CN103688328B

公开(公告)日：2017-09-12

申请号：CN201280033467.5

申请日：2012-07-05

申请人： 株式会社德力本店 ,  恩益禧肖特电子零件有限公司

发明人： 须嵜直史 ,  汲田英生

IPC分类号： H01H1/023 ,  B21B3/00 ,  C22C5/08 ,  C22F1/14 ,  H01H1/04 ,  H01H11/04 ,  H01H37/76

CPC分类号： H01H37/32 ,  C22C5/08 ,  C22F1/08 ,  C22F1/14 ,  H01H1/0237 ,  H01H2037/762

摘要： 本发明要解决的技术问题是：在由Ag‑CuO合金形成的温度熔断器用电极材料中，随着CuO的含量的增加，轧制加工性明显变差，在内部氧化后的轧制加工中难以加工成薄板。本发明的温度熔断器用电极材料的构造为以下的构造：包含50～99质量%的Ag和1～50质量%的Cu，在正反两面形成有内部氧化层，并且在中央部具有未氧化层。

公开(公告)号：CN105047442B

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201510407980.1

申请日：2015-07-13

申请人： 青海大学

发明人： 铁生年 ,  王军 ,  高梦宇 ,  杨啟明

IPC分类号： H01H1/0237

CPC分类号： H01H1/0237

摘要： 本发明公开了一种Ag‑CuO低压触点材料，其包括多孔结构的CuO骨架以及填充于CuO骨架中的金属银材料；其中，所述CuO骨架的体积占该低压触点材料总体积的40～80％，余量为所述金属银材料。本发明还公开了如上所述Ag‑CuO低压触点材料的制备方法。如上提供的Ag‑CuO低压触点材料中，通过高温烧结工艺制备得到陶瓷相的CuO骨架，并在CuO骨架结构中添加金属银制成复合触点材料，CuO和液态银之间具有良好的润湿性能，可以将骨架增强材料的高强度和金属材料的高导电、导热性能结合起来，获得综合性能优良的骨架强化复合材料。

公开(公告)号：CN106868333A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201510911942.X

申请日：2015-12-11

申请人： 靖江市海源新材料科技有限公司

发明人： 胡登伟

IPC分类号： C22C5/06 ,  C22C32/00 ,  H01H1/0237 ,  B23P15/00

CPC分类号： C22C5/06 ,  B23P15/00 ,  C22C32/001 ,  H01H1/0237

摘要： 一种新型电触头材料，采用AgZnO2CuO材料制成，包含如下重量配比：Ag含量85～90%，ZnO2含量7～14%，CuO含量1～2%，0.05～0.15%的添加物,添加物从钇、鉍、锂中选择至少一种进行组合。上述AgZnO2CuO材料作为双金属铆钉制备材料的应用，其制备步骤：银锭、铜锭、锌锭—熔炼—雾化制粉—分选—内氧化—成型—热挤压—退火—反复拉拔—成品—打制铆钉。本发明提供了一种满足各种继电器接触器等电器开关使用的电触头材料，具有较好的生产加工特征和较好的再加工特性，特别适应于双金属复合铆钉，同时也克服了其抗熔焊性差的弱点。

公开(公告)号：CN106783240A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611002282.4

申请日：2016-11-15

申请人： 沈阳新同正复合材料有限公司

发明人： 孔琦琪 ,  石钢

IPC分类号： H01H1/04 ,  H01H1/0237 ,  H01H1/025 ,  H01H73/04

CPC分类号： H01H1/04 ,  H01H1/0237 ,  H01H1/025 ,  H01H73/04

摘要： 一种具有高抗熔焊能力的剩余电流保护断路器复合触头，其特征是复合触头由银合金触头层与铜合金触头层组成；银合金触头层的成份及重量配比：氧化钇1～20％,金刚石1－10％，银余量；铜合金触头层的成份及重量配比：钼1～50％，石墨1～20％，铜余量。银合金触头层的厚度是整个复合触头厚度的5－50％。性能优异，但银含量少，价格便宜。

公开(公告)号：CN106011704A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610478911.4

申请日：2016-06-24

申请人： 四川艾尔法泰克科技有限公司

发明人： 王宁 ,  陈海军

IPC分类号： C22C49/02 ,  C22C49/14 ,  H01H1/0237 ,  H01H11/04 ,  C22C47/08 ,  C22C101/02

CPC分类号： C22C49/02 ,  C22C47/08 ,  C22C49/14 ,  H01H1/0237 ,  H01H11/048

摘要： 本发明涉及一种电接触材料及其制备方法，具体涉及一种银基六元合金电接触材料及其制备方法。一种银基六元合金电接触材料，由以下重量百分比成分组成：二氧化钛纳米纤维0.02～2％，Pd 20～25％，Cu 15～20％，Pt 5～10％，Au 5～10％，余量为Ag及不可避免的杂质。本发明银基六元合金电接触材料分散均匀，结合良好。少量氧化钛纳米纤维加入可以显著提高合金材料的硬度，显著提高合金材料的耐磨性。另外，本发明提供的银基六元合金电接触材料，较现有技术Pd含量降低，降低了成本。

公开(公告)号：CN105908105A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610394031.9

申请日：2016-06-03

申请人： 浙江大学

发明人： 张玲洁 ,  沈涛 ,  杨辉 ,  管秉钰 ,  樊先平 ,  章之树

IPC分类号： C22C49/02 ,  C22C49/14 ,  C22C47/14 ,  H01H1/0233 ,  H01H1/0237 ,  C22C101/14

CPC分类号： C22C49/02 ,  C22C47/14 ,  C22C49/14 ,  H01H1/0233 ,  H01H1/0237

摘要： 本发明涉及金属基复合材料技术，旨在提供一种高延伸率银基电接触材料及其制备方法。该原料配方是由重量百分含量计算的下述组分组成：银粉84～88％、碳化硅晶须1～8％、铜纤维2～6％、纳米二氧化硅溶胶1～12.9％、表面改性剂0.1～1％。本发明通过纳米二氧化硅溶胶改性，在银基体中形成连续网络结构，充分发挥了碳化硅晶须和铜纤维的优良性质，提高了银基电接触材料的延伸率、电导率和抗拉强度，进而弥补了现有环保型银基电接触材料可加工性能差、电阻率高等不足。本发明的制备过程环保、操作简单、成本较低。在达到同等性能的条件下，可以降低电接触材料中银的使用量，从而节约贵金属资源。