非易失性存储装置及其操作方法和制造方法

    公开(公告)号:CN101232024A

    公开(公告)日:2008-07-30

    申请号:CN200810003978.8

    申请日:2008-01-23

    CPC classification number: H01L27/115 H01L27/11521

    Abstract: 本发明提供了利用氧化物类复合半导体的高度集成的非易失性存储装置以及操作和制造非易失性存储装置的方法。该非易失性存储装置可包括:一个或多个氧化物类复合半导体层;多个辅助栅极,可被布置为与一个或多个氧化物类复合半导体层绝缘;多个控制栅极,可位于多个辅助栅极中的相邻的成对的辅助栅极之间,并与多个辅助栅极位于不同的水平面上,多个控制栅极可与一个或多个氧化物类复合半导体层绝缘;多个电荷存储层,可置于一个或多个氧化物类复合半导体层与多个控制栅极之间。

    非易失性存储器装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN101192621A

    公开(公告)日:2008-06-04

    申请号:CN200710187399.9

    申请日:2007-11-27

    CPC classification number: G11C11/5678 G11C13/0004 H01L27/24

    Abstract: 本发明提供了一种非易失性存储器装置及其制造方法。在该非易失性存储器装置中,至少一个第一传导类型的第一半导体层可相互分隔开地形成在基底的部分上。多个第一阻抗变化存储层可接触至少一个第一半导体层的每个的第一侧壁。多个第二传导类型的第二半导体层可置于至少一个第一半导体层的每个的第一侧壁和多个第一阻抗变化存储层之间,第二传导类型与第一传导类型相反。多个位线电极可连接到多个第一阻抗变化存储层的每个。

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