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公开(公告)号：CN101582266B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN200910141421.5
申请日：2009-05-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/484 , G02B6/4214 , G02B6/4296 , G11B2005/0021 , H05K1/0274 , H05K1/056
Abstract: 本发明提供的带电路的悬挂基板包括：具有基板侧槽部的金属支承基板；在金属支承基板的表面上形成的基底绝缘层；在基底绝缘层的表面上形成的导体图案；以及配置成在沿着金属支承基板的厚度方向投影时与基板侧槽部重叠的光波导。光波导的至少一部分相对于金属支承基板的背面配置在导体图案侧。
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公开(公告)号：CN101504836B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN200910000493.8
申请日：2009-02-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0218 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K3/4644 , H05K2201/0723 , H05K2201/09236
Abstract: 本发明提供配线电路基板及其制造方法。在悬架主体部上形成第一绝缘层，在第一绝缘层上形成写入用配线图案。在第一绝缘层上以覆盖配线图案的方式形成第二绝缘层。以覆盖配线图案的上方的方式在第二绝缘层上形成接地层。并且，在第二绝缘层上以覆盖接地层的方式形成第三绝缘层。在第三绝缘层上形成读取用配线图案。在第三绝缘层上以覆盖配线图案的方式形成第四绝缘层。
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公开(公告)号：CN102738323A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210110419.3
申请日：2012-04-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L33/46 , H01L2224/16 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供发光元件转印片及其制造方法、发光装置及其制造方法。该发光元件转印片的制造方法包括：准备发光元件片的工序，该发光元件片包括在一侧面上连接有电极部的光半导体层、层叠在光半导体层的另一侧面上的荧光体层；将发光元件片分割为多个、并形成多个发光元件的工序；将多个发光元件彼此隔开间隔地配置在基材上的工序；以覆盖发光元件的方式将含有光反射成分的反射树脂层形成在基材上的工序；除去反射树脂层的一部分而使电极部的一侧面从反射树脂层暴露出的工序。
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公开(公告)号：CN101056498B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200710097139.2
申请日：2007-04-12
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/225 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/53022 , Y10T29/53026 , Y10T29/5303 , Y10T29/53035 , Y10T29/53039 , Y10T29/53043
Abstract: 布线电路基板集合体片具有：多个布线电路基板、用于判别布线电路基板的好坏的判别标记、以及支持多个布线电路基板和判别标记的支持片。判别标记具有用于指示特定的布线电路基板的指示部。
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公开(公告)号：CN101039545B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200710001878.7
申请日：2007-02-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01R12/592 , H01R12/52 , H05K1/056 , H05K1/118 , H05K3/363 , H05K2201/10477 , H05K2203/041
Abstract: 布线电路基板包括：金属支撑层、在金属支撑层上形成的绝缘层、以及形成在绝缘层上并具有用于与外部端子连接的端子部的导体图案。端子部配置在导体图案的端部，由绝缘层进行支撑，并从金属支撑层露出，其端面形成为与外部端子连接的接点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101789241A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200910222996.X
申请日：2009-12-31
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/486
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，包括：基板主体部；自基板主体部连续形成，相对于基板主体部与基板主体部的背面相对地被折返的辅助部；配置在基板主体部和辅助部的相对方向的基板主体部侧，安装有与导体图案电连接的磁头的滑动件；配置在基板主体部和辅助部的相对方向的辅助部侧，与导体图案电连接的发光元件，导体图案包括：具有均配置在基板主体部的第1端子和与磁头连接的第2端子的第1导体图案；具有配置在基板主体部或辅助部的第3端子和配置在辅助部的与发光元件连接的第4端子的第2导体图案。在基板主体部的背面形成有主体部侧嵌合部，在辅助部的背面形成有辅助部侧嵌合部。
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公开(公告)号：CN101740040A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910205599.1
申请日：2009-10-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/189 , G11B5/4833 , G11B5/484 , G11B5/4853 , G11B5/486 , G11B5/4866 , G11B2005/0021 , H05K1/056 , H05K1/182 , H05K2201/048 , H05K2201/055 , H05K2201/0969 , H05K2201/10106 , H05K2201/10537 , H05K2201/10727
Abstract: 本发明提供带导体图案的带电路的悬挂基板，包括基板主体部、从基板主体部连续形成并以与基板主体部的背面相面对的方式相对于基板主体部折回的辅助部，还包括：配置在基板主体部和辅助部的相面对方向的基板主体部侧并搭载有与导体图案电连接的磁头的滑动件；配置在基板主体部和辅助部的相向方向的辅助部侧并与导体图案电连接的发光元件。导体图案包括：具有与外部电路电连接的第一端子和与磁头电连接的第二端子的第一导体图案；具有与外部电路电连接的第三端子和与发光元件电连接的第四端子的第二导体图案，第一导体图案中，第一端子和第二端子一起配置在基板主体部，第二导体图案中，第三端子配置在基板主体部或辅助部，第四端子配置在辅助部。
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公开(公告)号：CN101625872A
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200910159844.X
申请日：2009-07-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G11B5/00 , G11B5/48 , G11B11/105 , G02B6/12 , H05K3/00
CPC classification number: G02B6/43 , G11B5/486 , G11B5/4866 , G11B2005/0021 , H05K1/0274 , H05K1/056 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；形成于金属支承基板上的基底绝缘层；形成于基底绝缘层上的导体布图；形成于基底绝缘层上以覆盖导体布图的覆盖绝缘层；以及光波导，光波导在金属支承基板上与基底绝缘层、导体布图及覆盖绝缘层分开另外设置。
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公开(公告)号：CN101622529A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200780052035.8
申请日：2007-10-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G01N27/12
CPC classification number: G01N27/12 , G01N27/126
Abstract: 本发明提供一种物质检测传感器。该物质检测传感器包括：绝缘层(2)，具有挠性；两个电极(3A、3B)，互相隔开间隔地相对配置在绝缘层(2)上，与电阻检测器相连接；导电性层(4)，横跨两个电极并与两个电极电连接地形成在绝缘层上，其膨胀比根据特定物质的种类及/或量而变化。
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公开(公告)号：CN101620857A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200910139557.2
申请日：2009-06-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/4866 , G02B6/423 , G11B5/486 , H05K1/0274 , H05K1/056 , H05K2201/09909 , H05K2203/167 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49895
Abstract: 本发明提供的带电路的悬挂基板包括：包括金属支承基板、在金属支承基板上形成的绝缘图案及在绝缘图案上形成的导体图案的电路基板；在电路基板设置的光波导；以及在电路基板设置的，用于将光波导定位于电路基板的定位部。
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