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公开(公告)号：CN101033376A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200710096072.0
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , C09J4/06 , H01L24/29 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01052 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0162 , H05K2201/0212 , Y10T428/2826 , Y10T428/2852 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供含有通过加热产生自由基的固化剂，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的配线端子连接用的粘合剂，和使用该粘合剂的配线端子的连接方法以及配线结构体。
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公开(公告)号：CN100335586C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200510099951.X
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/04 , H01L23/12 , H01L23/48 , H05K1/00
Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。
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公开(公告)号：CN100335585C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200510099950.5
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/04 , H01L23/12 , H01L23/48 , H05K1/00
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。
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公开(公告)号：CN100335583C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200510099948.8
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/04
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。
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公开(公告)号：CN1290956C
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200410063489.3
申请日：2001-12-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J133/14 , H01L25/00
Abstract: 一种电路连接用胶粘剂，是放在具有相对向的电路电极的衬板间，加压具有相对向的电路电极的衬板，把加压方向的电极间进行电气连接的各向异性导电性电路连接用胶粘剂，其特征在于在所述胶粘剂中含有(1)自由基聚合性化合物以及(2)从由碱性化合物以及至少有一个环氧基的化合物的构成的一组中所选择的至少一种化合物进行表面处理的导电粒子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1737076A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510099949.2
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/04 , H01L23/12 , H01L23/48 , H05K1/00
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。
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公开(公告)号：CN1195035C
公开(公告)日：2005-03-30
申请号：CN01144887.3
申请日：2001-12-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 一种各向异性导电性电路连接用胶粘剂是放在具有相对向的电路电极的衬板间，加压具有相对向的电路电极的衬板，把加压方向的电极间进行电气连接的胶粘剂，其特征在于在所述胶粘剂中含有用(1)自由基聚合性化合物以及(2)从由碱性化合物及至少有一个环氧基的化合物所构成的一组中选择至少一种的化合物进行表面处理的导电粒子。另外，提供用这种胶粘剂的电路板的连接方法以及电路连接体。
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公开(公告)号：CN103177795A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210564233.5
申请日：2012-12-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供电路连接材料、连接体、以及制造连接体的方法。所述电路连接材料是含有绝缘性粘接剂和分散于该绝缘性粘接剂中的导电性粒子，并用于将具有第一基板和设置于该第一基板上的第一连接端子的第一电路部件与具有第二基板和设置于该第二基板上的第二连接端子的第二电路部件电连接并粘接的电路连接材料。第一基板和/或第二基板是包含热塑性树脂的柔性基板，导电性粒子具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层，对导电性粒子进行其直径20%的压缩位移时的压缩硬度K值为0.20~3.2GPa。
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公开(公告)号：CN102838947A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201210206165.5
申请日：2012-06-18
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J11/08 , C09J175/14 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J9/02 , C08G73/10 , H01R4/04 , H05K3/32 , H01L23/29 , H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供粘接剂用改性剂及其制造方法、粘接剂组合物以及电路连接结构体。一种粘接剂用改性剂和粘接剂组合物，其包含具有下述式（1）所示的重复单元和/或下述式（2）所示的重复单元的树脂。
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