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公开(公告)号：CN100335582C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200410095502.3
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/04 , H05K3/40 , H05K3/32 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/323 , C08F283/006 , C08F290/067 , C08G18/4018 , C08G18/4238 , C08G18/4277 , C08G18/4854 , C08G18/6607 , C08G18/672 , C08G18/8175 , C08L51/08 , C08L75/04 , C09J4/06 , H01L24/29 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H05K2201/0154 , C08G18/42 , C08L2666/02 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。
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公开(公告)号：CN1737077A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510099950.5
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/04 , H01L23/12 , H01L23/48 , H05K1/00
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。
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公开(公告)号：CN1180669C
公开(公告)日：2004-12-15
申请号：CN00813017.5
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/32 , C09J175/04 , C09J9/02 , C09J4/06
Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。
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公开(公告)号：CN100524674C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200510076448.2
申请日：2001-04-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 一种电路连接方法，是使用电路连接用粘接剂，使该电路连接用粘接剂介于具有相向的电路电极的基板间，对具有相向的电路电极的基板加压，从而电连接加压方向的电极之间的电路连接方法，其特征为上述粘接剂中含有酸当量按KOH毫克/克计为5至500的化合物。
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公开(公告)号：CN100335584C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200510099949.2
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/04 , H01L23/12 , H01L23/48 , H05K1/00
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1722395A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200510076448.2
申请日：2001-04-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 一种电路连接方法，是使用电路连接用粘接剂，使该电路连接用粘接剂介于具有相向的电路电极的基板间，对具有相向的电路电极的基板加压，从而电连接加压方向的电极之间的电路连接方法，其特征为上述粘接剂中含有酸当量按KOH毫克/克计为5至500的化合物。
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公开(公告)号：CN1214455C
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN01808255.6
申请日：2001-04-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/60 , C09J9/02 , C09J201/00 , C09J11/00
CPC classification number: C09J7/10 , C08L61/00 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29469 , H01L2224/83851 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H05K3/323 , H05K3/361 , Y10T428/12014 , Y10T428/2817 , Y10T428/31504 , Y10T428/31554 , Y10T428/31573 , Y10T428/31609 , Y10T428/31855 , Y10T428/31909 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
Abstract: 一种电路连接用粘接剂，是介于具有相向的电路电极的基板间，对具有相向的电路电极的基板加压，在加压方向的电极间作电连接的电路连接用粘接剂，上述粘接剂是在其中含有酸当量为5至500(KOH毫克/克)的化合物的电路连接用粘接剂，以及介于具有相向的电路电极的基板间，对具有相向的电路电极的基板加压，在加压方向的电极间作电连接的电路连接用粘接剂，其特征为上述粘接剂具有第一粘接剂层及第二粘接剂层，第一粘接剂层的加压连接后的玻璃化转变温度(Tg)高于第二粘接剂层的加压连接后的Tg。
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公开(公告)号：CN100335586C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200510099951.X
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/04 , H01L23/12 , H01L23/48 , H05K1/00
Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。
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公开(公告)号：CN100335585C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200510099950.5
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/04 , H01L23/12 , H01L23/48 , H05K1/00
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。
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公开(公告)号：CN100335583C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200510099948.8
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/04
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。
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