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公开(公告)号：CN212967983U
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201990000518.1
申请日：2019-03-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种传输线路及其安装构造。传输线路包含：多个连接部，分别与外部连接；以及主体部，位于该连接部彼此之间，连接部具有：端子电极，与外部的电极连接；信号导体；以及接地导体，主体部具有信号导体和接地导体，多个连接部中的至少一个包含：第1区域，包含端子电极；第2区域，沿着信号传播路径与第1区域相邻；以及第3区域，位于该第2区域与主体部之间，在第1区域中，与在主体部产生的电容分量相比，在端子电极与接地导体之间产生的电容分量大，在第2区域中，与在主体部产生的电感分量相比，在信号导体产生的电感分量大，在第3区域中，与在主体部产生的电容分量相比，在信号导体与接地导体之间产生的电容分量大。
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公开(公告)号：CN210840269U
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201890000525.7
申请日：2018-02-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 多层基板具备：层叠绝缘体；三个以上的信号导体；和多个接地导体。多层基板具有并行部，并行部包含从层叠方向俯视在与传输方向正交的方向上隔离地配置的两个以上的信号导体、和从层叠方向俯视与信号导体具有重叠并在层叠方向上隔离地配置的信号导体，具有分别包含从层叠方向俯视在与传输方向正交的方向上隔离地配置的信号导体的第1区域以及至少一个第2区域。第1区域在层叠方向上重叠地配置的信号导体的数目比第2区域多，第1区域具有夹入信号导体的接地导体的间隔比第2区域中的夹入信号导体的接地导体的间隔的最小值窄的部分。并行部具有传输方向沿着与层叠方向正交的面弯曲的弯曲部，第1区域配置在弯曲部中比第2区域更靠内侧的位置。
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公开(公告)号：CN209298309U
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201890000241.8
申请日：2018-01-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 马场贵博
Abstract: 本实用新型提供一种具有弯曲部的传输线路，所述传输线路可抑制被配置于弯曲部的内侧的信号线中的传输损耗。传输线路具备：层叠绝缘体，多个绝缘基材层被层叠而成；多个信号导体，在所述层叠绝缘体的内部，沿着所述绝缘基材层在传输方向延伸地被配置；和多个接地导体，从层叠方向隔着所述绝缘基材层而夹着所述信号导体。所述传输线路具有沿着与层叠方向正交的面弯曲的至少一个弯曲部。所述多个信号导体从层叠方向观察时在与传输方向正交的方向被隔开配置。所述多个信号导体包含在所述弯曲部被配置于内侧的第一信号导体以及被配置于外侧的第二信号导体。并且夹着所述第一信号导体的接地导体的间隔比夹着所述第二信号导体的接地导体的间隔窄。
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公开(公告)号：CN207560503U
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201690000557.8
申请日：2016-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 马场贵博
CPC classification number: H05K1/0306 , H05K1/02 , H05K1/0207 , H05K1/0242 , H05K1/0243 , H05K1/036 , H05K3/46 , H05K3/4632
Abstract: 本实用新型涉及树脂基板以及电子设备。不增大外部连接部的宽度的情况下，确保外部连接用端子的隔离。外部连接导体(231)与第1信号导体(21)的信号传输方向的一端连接，在绝缘性基材(20)的第1面露出。外部连接导体(241)与第2信号导体(22)的信号传输方向的一端连接，在绝缘性基材(20)的第1面露出。外部连接导体(231、241)沿着信号传输方向被排列配置。第1信号导体(21)具备：沿着信号传输方向的并行部、和将该并行部与外部连接导体(231)连接的第1迂回部。第1信号导体(21)的并行部与第2信号导体(22)的并行部被配置在绝缘性基材(20)的厚度方向的相同位置。第1迂回部被配置在绝缘性基材(20)的厚度以及宽度方向上与第2信号导体(22)不同的位置。
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公开(公告)号：CN206180068U
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201590000203.9
申请日：2015-04-02
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型涉及高频前端用柔性电缆、高频前端构件以及电子设备。高频前端用柔性电缆(10)包括第1天线用传输线路(101)、第2天线用传输线路(102)、以及前端电路侧传输线路(110)。第1、第2天线用传输线路(101、102)以及前端电路侧传输线路(110)分别为平膜状且形成为细长形，各自的一端相互连接。第1天线用传输线路(101)设有传输第1高频信号并切断第2高频信号的第1滤波器(21)。第2天线用传输线路(102)设有传输第2高频信号并切断第1高频信号的第2滤波器(22)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN205830137U
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201620405975.7
申请日：2016-05-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 马场贵博
Abstract: 本实用新型涉及柔性基板及电子设备，电子设备具备电路基板(201、202)，安装于电路基板(201、202)的柔性基板(101A)，以及电子元器件形成于基材(10)的第一连接部(第一连接器(51))和第二连接部(第二连接器(52))，以及配置于第一连接部和第二连接部之间的电子元器件连接部。电子元器件(31)具有形成于互相相对的面的第一端子(P1)和第二端子(P2)。第一端子(P1)连接至电子元器件连接部，第二端子(P2)连接至形成于电路基板的导体(74)。在柔性基板(101A)与电路基板(201)之间形成间隙(D1)，电子元器件(31)确保间隙(D1)。(31)。柔性基板(101A)具有可变形的基材(10)，
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公开(公告)号：CN205039787U
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201490000402.5
申请日：2014-01-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H7/01
CPC classification number: H01P1/2013 , H01P1/201 , H01P1/20345 , H01P1/20363 , H01P3/085 , H01P3/088 , H01P5/028 , H01P5/12 , H03H1/00 , H03H2001/0021 , H05K1/0243
Abstract: 扁平电缆型高频滤波器(10)包括在高频信号的传输方向伸长的电介质基材(20)。电介质基材(20)由电介质层(201、202)重叠而成的结构构成。长条状的导体图案(401、402)形成在电介质层(201)的电介质层(202)侧的平板面上。导体图案(401、402)相对于电介质基材(20)根据所期望的电感值形成尽可能宽的宽度。电容耦合用导体图案(410)包夹电介质层(202)，被形成为以规定面积与导体图案(402)相对。电容耦合用导体图案(410)利用连接导体(60)与导体图案(401)连接。
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公开(公告)号：CN204518238U
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201390000679.3
申请日：2013-09-12
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/183 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/73267 , H01L2924/12042 , H01L2924/1531 , H01L2924/19105 , H05K1/0243 , H05K1/0298 , H05K1/0326 , H05K1/181 , H05K1/186 , H05K3/4617 , H05K2201/0141 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , H05K2203/0278 , H05K2203/063 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型为部件内置基板以及通信终端装置，为了能够单独地检查电子部件且使布线空间变得更小，部件内置基板(1)包含：第一树脂层(2c)，其形成有容纳电子部件(3)的空间，且具有在该电子部件(3)的主面所具有的至少三边各自的外侧各设置至少一个的第一层问连接体(6a)；和第二树脂层(2d)，其至少具有在主面所具有的至少三边各自的外侧各设置至少一个的第二层问连接体(6b)、和与多个端子电极直接接合的多个第三层问连接体(6c)。第一树脂层(2c)和第二树脂层(2d)在多层基板(2)内在层叠方向相邻，第一层问连接体(6a)和所述第二层问连接体(6b)被直接地接合。
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公开(公告)号：CN204231766U9
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201390000231.1
申请日：2013-04-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 防止内置于多层基板内的空腔中的IC芯片受到损伤等，该多层基板将由热塑性树脂材料构成的片材进行层叠、热压接而成的。本实用新型的高频模块将IC芯片(25)内置于设置在多层基板(10)中的空腔(20)内，该多层基板(10)通过将由热塑性树脂材料构成的多个片材(11a)～(11g)进行层叠、热压接而成。在IC芯片(25)的侧面与空腔(20)的内壁部之间设有间隙(G)。在多层基板(10)中，与空腔(20)的内壁部相邻地设有通孔导体(17)，以防止对树脂片材进行热压接时树脂片材发生软化而流入空腔(20)内。
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公开(公告)号：CN210641132U
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201790001537.7
申请日：2017-12-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 马场贵博
Abstract: 电子设备(401)具备电路基板(301)、第一元件(101)、第二元件(201)。第一元件(101)具备具有凹部的第一连接部(CN1)、在第一连接部(CN1)露出的第一连接部侧电极(E11、E12、E13)。第二元件(201)具有第二连接部(CN2)、在第二连接部(CN2)露出的第二连接部侧电极(E21、E22、E23)。电路基板(301)具有在俯视下分别配置在对置的位置的第一基板侧电极(C11、C12、C13)及第二基板侧电极(C21、C22、C23)。第一连接部侧电极及第二连接部侧电极与相互连接的第一基板侧电极及第二连接部侧电极接合。俯视电路基板(301)，第一连接部侧电极及第一基板侧电极沿着凹部配置。
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