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公开(公告)号：CN104822737A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201480003254.7
申请日：2014-04-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 大幡裕之
CPC classification number: H01B3/307 , B32B27/08 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2305/55 , B32B2307/20 , B32B2307/206 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C08J3/12 , C08J2300/12 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K1/185 , H05K3/4632 , H05K2201/0141 , H05K2201/0195 , H05K2201/09527 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明为包含被原纤化后的液晶聚合物粒子的、原纤化液晶聚合物粉末。
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公开(公告)号：CN102598887B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201080050543.4
申请日：2010-11-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 酒井范夫
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K1/186 , H05K3/4632 , H05K3/4691 , H05K2201/0129 , H05K2201/0191 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , Y10T156/10
Abstract: 多层基板（101）是通过将多个热塑性树脂层进行层叠所构成的多层基板，所述多个热塑性树脂层分别具有设于一个主面上的面内导体图案（13）、以及以在厚度方向上贯通的方式设置的层间导体部（14），在多个热塑性树脂层中包含第一热塑性树脂层（15c、15d、15e）、以及与该第一热塑性树脂层相比层叠方向翻转的第二热塑性树脂层（15f）。第二热塑性树脂膜（15f）比第一热塑性树脂层（15c、15d、15e）要厚。形成于第二热塑性树脂层（15f）的层间导体部（14）的厚度方向的一端不经由面内导体图案（13）而与厚度方向上邻接的热塑性树脂层（15e）的层间导体部（14）相连接。
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公开(公告)号：CN102137543B
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201110020728.7
申请日：2011-01-11
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2201/09527 , H05K2201/096
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板(100)包括：挠性电路板(130)；第一绝缘层(20a)，其被配置于挠性电路板(130)的侧方；第二绝缘层(10a)，其被层叠在挠性电路板(130)的端部的第一面侧以及第一绝缘层(20a)的第一面侧；第一导体(23)，其是将镀层填充到贯通第一绝缘层(20a)的第一孔内而构成的；以及第二导体(12)，其是将镀层填充到贯通第二绝缘层(10a)的第二孔内而构成的。并且，第一导体(23)与第二导体(12)被配置在同一轴线上，相互导通。
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公开(公告)号：CN102111951B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201010621686.8
申请日：2010-12-28
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K3/205 , H05K3/383 , H05K3/4682 , H05K2201/068 , H05K2201/094 , H05K2201/09527 , H05K2201/099 , H05K2203/0346 , H05K2203/0369 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层布线基板，包括：多个第一主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第一主表面中；以及多个第二主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第二主表面中；其中多个导体层交替地形成在多个堆叠的树脂绝缘层中，并且通过导通孔导体可操作地彼此连接，该导通孔导体逐渐变细使得其直径向第一或第二主表面变宽，其中，在第二主表面中的暴露的最外树脂绝缘层中形成多个开口，并且从暴露的最外树脂绝缘层的外主表面向内地定位被布置为与多个开口匹配的第二主表面侧连接端子的端子外表面，并且端子内表面的边缘被倒圆。
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公开(公告)号：CN103460823A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201280017775.9
申请日：2012-04-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 大坪喜人
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/0313 , H05K1/09 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , Y10T29/49165 , Y10T428/1259 , Y10T428/24355 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明的柔性多层基板（20）包括由多片树脂层（3）层叠而成的层叠体，该层叠体具有在使用时因弯曲而成为内侧表面的最内侧表面（21）、以及成为外侧表面的最外侧表面（22）。多片树脂层（3）各自的一个表面附近均成为表层（1）。该层叠体在厚度方向中途的一处具有表层间接合面（30），在厚度方向中途的其它部位，以使得表层（1）与非表层的面相互抵接的方式进行层叠。表层间接合面（30）配置于较层叠体的厚度方向上的中心面（23）更靠近最内侧表面（21）的一侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103430639A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280013474.9
申请日：2012-01-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 大坪喜人
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/116 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/09427 , H05K2201/09481 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , H05K2201/09781
Abstract: 本发明提供一种能够抑制表面电极从基板主体剥离的树脂多层基板。该树脂多层基板包括：(a)基板主体(12)，该基板主体(12)通过层叠由树脂材料构成的绝缘层而形成；(b)表面电极(18a)，该表面电极(18a)形成于基板主体(12)的一个主面(12a)；(c)面内导体图案(14a)，该面内导体图案(14a)配置在彼此相邻的绝缘层之间，且与表面电极(18a)相对。从层叠绝缘层的层叠方向透视时，面内导体图案(14a)与表面电极(18a)重叠，且沿着表面电极(18a)的整个外周隔开间隔地超出到表面电极(18a)的外侧。
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公开(公告)号：CN101159239A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710149971.2
申请日：2007-10-08
Applicant: 恩益禧电子股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L21/768 , H01L23/498 , H01L23/538 , H05K3/46 , H05K1/02
CPC classification number: H01L23/3128 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/3135 , H01L23/5389 , H01L25/0652 , H01L25/18 , H01L2221/68345 , H01L2224/0554 , H01L2224/05573 , H01L2224/13025 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81005 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K3/0058 , H05K3/284 , H05K3/4682 , H05K2201/0195 , H05K2201/09527 , H05K2201/09972 , H05K2203/016 , H05K2203/1469 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及一种电子器件及其制造方法。该电子器件包括第一互连层和第二互连层。该第二互连层配备在该第一互连层的下表面上。该第一互连层包括通路插塞(第一导电插塞)。该第二互连层一侧上的通路插塞的端面小于相对端面。该通路插塞暴露在与该第二互连层相对的第一互连层的表面上。形成该第一互连层的绝缘树脂的热分解温度高于形成该第二互连层的绝缘树脂的热分解温度。
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公开(公告)号：CN104254944B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201380021427.3
申请日：2013-09-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/082 , H01P3/08 , H01P11/003 , H01R12/62 , H01R24/50 , H01R2103/00 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/024 , H05K1/0242 , H05K1/0253 , H05K1/115 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K3/0052 , H05K3/363 , H05K3/4623 , H05K3/4632 , H05K2201/07 , H05K2201/09154 , H05K2201/0919 , H05K2201/09481 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , H05K2201/09618 , H05K2201/097 , H05K2201/09845 , H05K2201/10037 , H05K2201/10204 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明降低具有弯曲结构的高频信号线路的制造成本。信号线(20-2)沿着电介质坯体(12-2)延伸。基准接地导体(22-2)沿着信号线(20-2)延伸。信号线(20-1)设置于电介质坯体(12-1)，且沿电介质坯体(12-1)延伸。基准接地导体(22-1)设置在电介质坯体(12-1)上，且沿信号线(20-1)延伸。通过将电介质坯体(12-2)端部的背面(S4)与电介质坯体(12-1)端部的主面(S1)接合，从而在电介质坯体(12-1、12-2)的连接部分形成角。信号线(20-1)与信号线(20-2)电连接。基准接地导体(22-1、22-2)电连接。
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公开(公告)号：CN102378487B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201110097171.7
申请日：2011-04-18
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/429 , H05K2201/09454 , H05K2201/09527 , H05K2203/1572 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供了一种多层的印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括：内电路层，设置在第一绝缘层上；连通体焊盘，设置在第一绝缘层上并与内电路层间隔开，并且具有孔；第二绝缘层，设置在包括内电路层和连通体焊盘的第一绝缘层上；第一外电路层和第二外电路层，分别设置在第一绝缘层和第二绝缘层的外表面上；以及连通体，穿过连通体焊盘的孔以及第一绝缘层和第二绝缘层，并且电连接第一外电路层和第二外电路层。
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公开(公告)号：CN103026805A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201080067843.3
申请日：2010-04-30
Applicant: DDI环球有限公司
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K3/4623 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , H05K2203/061
Abstract: 提供了使用平行工艺以与子组件互连来制造印刷电路板的方法。在一个实施例中，本发明涉及一种制造印刷电路板的方法，其包括：提供包括至少一个金属层的核心子组件，在平行处理多个单金属层载体中的每个之后提供多个单金属层载体，并且使多个单金属层载体中的至少两个彼此附接并且与核心子组件附接。
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