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公开(公告)号：CN115297618B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202211221696.1
申请日：2022-10-08
申请人： 广州添利电子科技有限公司
摘要： 本发明提供一种雷达板PCB制造流程，雷达板PCB的制造流程包括压合、减铜、孔加工、沉铜、外层干膜工艺、电镀工艺及闪蚀工艺，本发明对雷达板PCB的制造流程进行了改进，在一次外层干膜工艺中增加了与天线面图形和外围图形不连通的平衡铜面图形，在电镀工艺中平衡铜面的引入平衡了雷达板PCB上需电镀区域的电荷吸引力，特别是增加了孔附近的电荷吸引力，提高了通孔电镀及盲孔填孔的质量与效率，提高了电镀增铜的均匀性，达到了雷达板PCB通孔电镀与盲孔填孔一体化的效果，同时也改善了雷达板PCB的电镀及填孔质量。
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公开(公告)号：CN116916541A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310797929.0
申请日：2023-06-30
申请人： 珠海杰赛科技有限公司 , 中电科普天科技股份有限公司 , 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开了一种线路板OSP综合表面处理工艺，包括下列步骤：前制程，在线路板边缘的第一焊盘所在区域覆盖阻焊油墨，然后在线路板的中部第二焊盘位置将不需要镀金的区域覆盖干膜；第一次贴胶带，在预留的第一焊盘的阻焊开窗的周围贴上第一胶带；第一层金属处理，在第一焊盘上沉镀镍钯金，在第二焊盘上镀金；第二次贴胶带，第一焊盘的阻焊开窗以及第二焊盘的阻焊开窗的周围均贴上第二胶带；第二层金属处理，在第一焊盘上镀金，第一焊盘镀金完毕之后将导线用小刀剔除，在第二焊盘上沉镀镍钯金；OSP处理，将线路板经过OSP装置；后处理，将OSP处理后的的线路板进行干燥。
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公开(公告)号：CN116811116A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310586757.2
申请日：2023-05-23
申请人： 伊之密精密机械(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了线路组件的制造方法、线路组件及智能表面触控装置，其中，线路组件的制造方法包括：提供成型模具以及设置有导电线路的膜片，成型模具包括第一模板、第二模板以及压合件，第一模板的一侧开口，并构造出模腔，另一侧设置有用于连通模腔的注射位，第二模板用于封闭模腔的开口并能够从开口进出模腔，压合件设于第二模板背向第一模板的一侧；将膜片放置在模腔内，锁合第一模板和第二模板，以使第二模板封闭模腔的开口；通过注射位对模腔进行物料注射，并通过压合件于第二模板侧对模腔施压，以使第二模板压入模腔内，将膜片与物料压紧结合，形成一层为膜片、一层为基材的线路组件。用于解决耐高温性能差、装配工序复杂、成本高问题。
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公开(公告)号：CN116755296A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310816358.0
申请日：2023-07-05
申请人： 安徽立德半导体材料有限公司
发明人： 高小平
摘要： 本发明公开了一种采用定位标记的引线框架双面曝光方法，包括以下步骤:步骤一、选取铜带基板，并对铜带基板进行压膜前清洗；步骤二、对清洗后的铜带基板收卷到放卷辊上，随后通过贴膜机对铜带基板的上表面贴膜；步骤三、通过曝光机对铜带基板上表面选择性曝光，显影后形成电镀区域；步骤四、对曝光后的铜带基板上表面进行电镀，在所述电镀区域镀银且在铜带基板上表面边缘位置电镀出多个定位标记；步骤五、将曝光后的铜带基板翻面，随后对铜带基板的下表面进行贴膜；本发明区别于传统引线框架采用定位孔和定位柱的定位方式在双面曝光时存在偏差，通过定位标记可以对引线框架的加工进行准确定位，从而确保对引线框架加工的精度。
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公开(公告)号：CN116727176A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310391887.0
申请日：2023-04-04
申请人： 浙江富申科技有限公司
摘要： 本发明公开了带有保温结构的高稳定性导电银胶针筒，导电银胶针筒包括有筒体和针管，保温结构包括有保温盒，保温盒的下端设有连接管，连接管的一端连通保温盒内部，另一端连接有制冷后的压缩空气，保温盒的上端设有若干泄压孔，针管的中部设有导热块，保温盒的下端设有安装槽，安装槽内设有换热块，换热块内设有冷腔，换热块上设有进口和出口，通过进口连接入冷源，冷腔内部出口连接排出管，排出管上设有泄压阀。本发明在保温盒中充入特定温度的压缩空气，对针筒内的导电银胶形成降温和保温作用，同时对针管的温度进行严格控制，导电银胶流动性呈最佳状态，防止导电银胶由于环境温度过高导致温度升高影响流动性的问题出现。
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公开(公告)号：CN116685065A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310277159.7
申请日：2023-03-21
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明属于射频器件技术领域，具体涉及一种基于lift‑off工艺多层膜人工导体图形化的制备方法。本发明的创新点在于：采用热压转印材料对基板进行图形化，为后续成膜的一次性剥离工艺提供了基础。(1)与传统的剥离(lift‑off)工艺相比，本发明可以用于具有难溶Ti或Cr附着层的大面积金属导体材料的图形化，无须采用价格昂贵的光刻胶，却依然保持剥离工艺的特点，且可用于大部分射频无源器件的图形化，可对10微米及以上尺寸的器件进行加工；(2)与传统的纯铜刻蚀工艺相比，本发明适用于由电化学沉积工艺得到的磁性M‑Cu及其合金多层膜，边界清洗，避免对器件结构的过度刻蚀；同时本发明对基板材料的要求较低，可适用于陶瓷、玻璃、低阻硅、高阻硅以及PCB板。
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公开(公告)号：CN114679843B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202210241369.6
申请日：2022-03-11
申请人： 上海山崎电路板有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有封装检修电路的电路板的生产方法，包括一：将选定的树脂体置于模具中形成第一板面；二：使树脂体系在模具中固化，并在第一板面上加工形成板载电路；三：对模具进行升温，温度低于树脂体系软化点；四：向模具内继续添加树脂体系，形成覆盖于板载电路的第二板面；五：在第二板面中心区域放置封装层模具，使第二板面上形成封装层的矩形封装条；六：通过钻孔机对第一板面和第二板面上的板载电路上节点打孔，在孔内安装弹性卡接件，在第二板面上对针脚进行锡焊；七：在第二板面上沿板载电路路径通过雕刻机进行开槽在支路上形成断路点；八：在槽内填充石墨形成石墨电路；九：将封装板件放置于矩形封装条处，形成镂空封装线。
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公开(公告)号：CN116647999A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202310719586.6
申请日：2023-06-16
申请人： 昆山沪利微电有限公司
摘要： 本发明公开了一种预制线路的PCB板及其制作方法，制作方法包括如下步骤：在承载板表面覆盖离型膜；在离型膜表面覆盖干膜并进行图形转移，开窗出线路图形；在离型膜上电镀出线路图形，然后去除干膜，得到预制线路板；将预制线路板通过半固化片与芯板进行压合，得到PCB预制板；将PCB预制板的承载板和离型膜撕除，经过阻焊印刷处理后，得到预制线路的PCB板。本发明能够极大地提高线路的制作精度与制作细线路的能力，提高PCB板的线路良率，并可避免阻焊印刷环节线路肩部油墨厚度偏薄的问题。
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公开(公告)号：CN116647982A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202210233167.7
申请日：2022-03-10
申请人： 宁波亨励数字科技有限公司
IPC分类号： H05K1/09 , H05K3/10 , H05K3/12 , D06M11/74 , D06M11/83 , D06M15/256 , D06M15/564 , D06M15/643
摘要： 本发明公开了一种柔性电子材料、透气透湿电子元件、柔性电路及方法，涉及柔性电子材料和柔性电路技术领域。柔性电子材料由导电区域和绝缘区域组成，导电区域由吸墨材料、纤维或纱线制成，绝缘区域由拒墨材料、纤维或纱线制成；吸墨材料、纤维或纱线是指可吸附导电墨水的材料、纤维或纱线，能通过毛细管力扩散导电墨水；拒墨材料、纤维或纱线是指不吸附导电墨水的材料、纤维或纱线，能抑制导电墨水的扩散，导电墨水是油基的或水基的。本发明解决了传统的印刷技术中必须频繁更换模板、丝网或墨盒的问题，可以和各种纺织技术或3D打印技术结合，技术成熟且成本低廉，同时还保持了纺织品结构的固有特性，例如可拉伸、可弯曲、透气、透湿的特性。
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公开(公告)号：CN114256611B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202111349997.8
申请日：2021-11-15
申请人： 北京木牛领航科技有限公司
发明人： 李双达
摘要： 本申请公开了一种毫米波雷达印制天线的制作约束方法、测量方法及装置，属于印制天线设计领域。该方法主要包括：将毫米波雷达印制天线图形中外侧交汇点位置的角确定为外角，外角包括第一边、第二边以及第三边；分别延长第一边和第三边相交于一外角交点，计算外角交点到第二边的垂直距离，并将其作为外角制作误差，其中，若外角制作误差小于或等于预设外角误差阈值，则外角合格。本申请通过计算获得的毫米波雷达印制天线图形中外角的外角制作误差与预设外角误差阈值的关系，判断该外角的合格性，以避免实际加工过程中对性能的影响，同时避免实际加工后天线图像失真，使得实际加工的毫米波雷达印制天线最大限度的与原始设计吻合。
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