氧化钨溅射靶
    62.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113423859A

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN202080013496.X

    申请日:2020-03-12

    Abstract: 本发明的特征在于,通过溅射面及与所述溅射面正交的截面的X射线衍射分析,确认到W18O49的峰,并且所述溅射面的W18O49的(103)面的衍射强度IS(103)与(010)面的衍射强度IS(010)之比IS(103)/IS(010)为0.57以上,所述截面的W18O49的(103)面的衍射强度IC(103)与(010)面的衍射强度IC(010)之比IC(103)/IC(010)为0.38以下,与溅射面平行的面的所述W18O49相的面积率为37%以上。

    易切削铜合金及易切削铜合金的制造方法

    公开(公告)号:CN113348261A

    公开(公告)日:2021-09-03

    申请号:CN201980090321.6

    申请日:2019-12-11

    Abstract: 本发明的易切削铜合金含有Cu:大于61.0%且小于65.0%、Si:大于1.0%且小于1.5%、Pb:0.003%以上且小于0.20%及P:大于0.003%且小于0.19%,剩余部分由Zn及不可避免的杂质构成,Fe、Mn、Co及Cr的总量小于0.40%,Sn和Al的总量小于0.40%,具有56.5≤f1=[Cu]‑4.5×[Si]+0.5×[Pb]‑[P]≤59.5的关系,金相组织的构成相具有20≤(α)≤80、15≤(β)≤80、0≤(γ)<8、18×(γ)/(β)<9、20≤(γ)1/2×3+(β)×([Si])1/2≤88、33≤(γ)1/2×3+(β)×([Si])1/2+([Pb])1/2×35+([P])1/2×15的关系,β相内存在含P化合物。

    铜-陶瓷接合体的制造方法、绝缘电路基板的制造方法、铜-陶瓷接合体及绝缘电路基板

    公开(公告)号:CN113348046A

    公开(公告)日:2021-09-03

    申请号:CN202080009874.7

    申请日:2020-02-04

    Abstract: 本发明提供一种铜‑陶瓷接合体的制造方法,其中,铜部件的组成如下:Cu的纯度为99.96质量%以上且剩余部分为不可避免杂质,并且P的含量为2质量ppm以下且Pb、Se及Te的总含量为10质量ppm以下,所述铜‑陶瓷接合体的制造方法具有接合工序,所述接合工序通过将层叠后的所述铜部件与所述陶瓷部件向层叠方向进行加压及加热来接合层叠后的所述铜部件与所述陶瓷部件,将接合前的所述铜部件的平均结晶粒径设为10μm以上,将表示轧制面中晶粒的长径/短径之比的纵横比设为2以下,在所述接合工序中,将向层叠方向的加压荷载设在0.05MPa以上且1.5MPa以下的范围内、将加热温度设在800℃以上且850℃以下的范围内、将加热温度下的保持时间设在10分钟以上且90分钟以下的范围内。

    铜合金材料
    66.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113272464A

    公开(公告)日:2021-08-17

    申请号:CN202080008245.2

    申请日:2020-01-10

    Abstract: 本发明的铜合金材料的特征在于,具有如下组成:含有0.15质量%以上且0.50质量%以下的范围内的Mg和0.20质量%以上且0.90质量%以下的范围内的Cr,剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成,所述铜合金材料的抗拉强度为600MPa以上,伸长率为3%以上。优选所述铜合金材料的导电率为60%IACS以上。

    带冷却剂孔的旋转工具
    67.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113226606A

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN201980085869.1

    申请日:2019-12-23

    Inventor: 佐藤晃

    Abstract: 该带冷却剂孔的旋转工具中,在围绕轴线(O)旋转的钻头主体(1)的前端后刀面上开设有朝向轴线(O)方向前端侧延伸的冷却剂孔(8)。在冷却剂孔(8)的与轴线(O)正交的截面中形成有:凹曲线状的第1凹曲线状部(8a),位于钻头主体(1)的内周侧且向内周侧凹入;凹曲线状的第2凹曲线状部(8b),位于钻头主体(1)的外周侧且以比第1凹曲线状部(8a)大的曲率半径(r2)向外周侧凹入;两个第3凹曲线状部(8c),与第2凹曲线状部(8b)的两个端部相接,第3凹曲线状部(8c)的曲率半径(r3)比第2凹曲线状部(8b)小,第3凹曲线状部(8c)的曲率半径(r3)的中心在冷却剂孔(8)的内侧,第3凹曲线状部(8c)向钻头主体(1)的中心侧延伸而在圆周方向上凹入;及两个直线状部(8d),连结第1凹曲线状部(8a)的端部和第3凹曲线状部(8c)的不与第2凹曲线状部(8b)相接的端部。

    防腐蚀端子材及端子和电线末端部结构

    公开(公告)号:CN113166964A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN201980079051.9

    申请日:2019-12-27

    Abstract: 本发明提供一种防腐蚀端子材,其防腐蚀效果好且皮膜的密接性优异。在至少表面由铜或铜合金组成的基材的至少一部分形成有第一皮膜,第一皮膜在由铜锡合金组成的铜锡合金区域和由除了铜锡合金以外的锡或锡合金组成的锡区域混合存在的混合存在层上形成有由锌或锌合金组成的锌层,锌层与混合存在层的铜锡合金区域及锡区域这两个区域接触,若在沿着厚度方向的截面中,将锌层与铜锡合金区域接触的长度设为R1(μm),且将锌层与锡区域接触的长度设为R2(μm),则比率R1/R2为0.05以上且2.5以下。

    金刚石包覆旋转切削工具
    69.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111163890B

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN201880062283.9

    申请日:2018-09-28

    Abstract: 本发明的金刚石包覆旋转切削工具能够防止由剥离或崩刀引起的缺陷的产生,获得平滑的加工面。金刚石覆膜包括包含微细的金刚石粒子的第1金刚石层和包含大的金刚石粒子的第2金刚石层,后刀面侧金刚石覆膜的平均膜厚d2为3μm以上且25μm以下,后刀面侧金刚石覆膜在表面侧形成有第1金刚石层,且在工具基体侧形成有第2金刚石层,从基体切削刃部的前端至50μm的范围或从基体切削刃部的前端至工具直径的1/10的范围中的小的范围的前刀面侧金刚石覆膜的平均膜厚d1在0μm以上且5.0μm以下的范围或0μm以上且小于d2的范围中的小的范围内,后刀面侧金刚石覆膜的端面中的第1金刚石层和第2金刚石层的边界部在基体切削刃部的垂直截面中比连结工具旋转中心和基体切削刃部的基准线的延长线更靠基体后刀面侧处暴露。

    圆筒型溅射靶的制造方法
    70.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112969811A

    公开(公告)日:2021-06-15

    申请号:CN201980071856.9

    申请日:2019-10-21

    Abstract: 本发明的圆筒型溅射靶的制造方法具有:基底处理工序,将基底处理接合材料涂布于靶材的内周面和衬管的外周面中的至少任一个上来形成基底处理层;及接合工序,在基底处理工序之后,将衬管插入到靶材内,并且将填充用接合材料填充于所述靶材与衬管之间的间隙,在所述接合工序中,在靶材或衬管中的任一个或两个上沿着圆周方向设置能够配置成在间隙内沿径向突出的刮板,并且对基底处理层进行加热而使其表面成为至少半熔融状态,并利用刮板刮去形成于基底处理层的表面上的氧化膜,同时将衬管插入到靶材内。

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