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公开(公告)号：CN101877323A
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN201010160874.5
申请日：2010-04-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B5/12 , B32B5/147 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B25/02 , B32B25/08 , B32B25/14 , B32B27/065 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/281 , B32B27/302 , B32B27/304 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/325 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2264/101 , B32B2266/0242 , B32B2266/0278 , B32B2270/00 , B32B2307/30 , B32B2307/412 , B32B2307/50 , B32B2307/51 , B32B2307/516 , B32B2307/518 , B32B2307/558 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , B32B2457/00 , C08L2666/04 , C09J133/066 , C09J133/14 , C09J163/00 , H01L21/67132 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/1461 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , Y10T428/2809 , Y10T428/2848 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明涉及设置模片粘贴膜的切割带和生产半导体器件的方法。本发明提供一种设置模片粘贴膜的切割带和通过使用所述设置模片粘贴膜的切割带生产半导体器件的方法，所述设置模片粘贴膜的切割带包括依次层压的切割带、支承带和模片粘贴膜，其中所述支承带为具有自卷起剥离性的带。
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公开(公告)号：CN101522846A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780038290.7
申请日：2007-10-18
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 木内一之
IPC: C09J7/02 , C09J11/08 , C09J201/00
CPC classification number: H01L21/6836 , C08K9/10 , C09J5/06 , C09J7/29 , C09J2205/102 , C09J2205/11 , C09J2205/302 , H01L2221/68327 , H01L2221/68331 , H01L2924/19041 , Y10T428/1495 , Y10T428/24372 , Y10T428/2495
Abstract: 本发明提供热剥离性粘合片及粘附体回收方法。即使是具有柔软性的粘附体或非常小的粘附体，也能无破坏且高效率地剥离回收。热剥离性粘合片是在基体材料的一面上依次层叠厚度为A的中间层、含有最大粒径C的热膨胀性微小球的厚度为B的热剥离性粘合层而成，其特征在于，满足C≤(A+B)≤60μm及0.25C≤B≤0.8C的关系，而且加热处理后的热剥离性粘合层的粘附力小于0.1N/20mm。加热处理后的热剥离性粘合层表面的轮廓算术平均偏差粗糙度Ra优选为5μm以下，最大高低差Rmax优选为25μm以下。还优选使用玻化温度(Tg)为60℃以上、且厚度为50μm以下的基体材料。
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公开(公告)号：CN100467561C
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200410056456.6
申请日：2004-08-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/00 , H01L21/301 , H01L21/304
CPC classification number: C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2203/326 , Y10T156/1052 , Y10T428/1471 , Y10T428/1476 , Y10T428/28 , Y10T428/2848
Abstract: 一种再剥离型粘合片材，是在基材薄膜上设有粘合剂层的再剥离型粘合片材，其特征在于，在基材薄膜与粘合剂层之间至少有一层中间层，中间层在23℃下的储藏弹性模数(G’)为3.0×104～1.0×108Pa，而且在200℃下的储藏弹性模数(G’)为1.0×103～8.0×104Pa。由此，将再剥离型粘合片材粘合在半导体晶圆上的状态下，即使将其置于加热环境中，也可以防止半导体的翘曲。
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公开(公告)号：CN101246810A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200710196613.7
申请日：2007-11-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B2038/1891 , H01L21/67132 , H01L23/544 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2221/6839 , H01L2223/54493 , H01L2924/0002 , Y10T156/1744 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种粘附和剥离压敏粘合片的方法，包括：在半导体晶片上粘附压敏粘合片，该压敏粘合片包括以此顺序层压的至少在单轴方向上具有热收缩性的可热收缩材料、具有抗所述可热收缩材料的收缩变形特性的限制层、以及能量束可固化的压敏粘合剂层；将所述压敏粘合片粘附其上的所述半导体晶片进行预处理，之后用能量束辐照所述半导体晶片，从而固化所述压敏粘合剂层；在所述压敏粘合剂层的所述固化之后加热所述压敏粘合片，从而将所述压敏粘合片从所述半导体晶片上剥离，其中在所述粘附操作中，所述压敏粘合片以这样的方式被粘附在所述半导体晶片上，使得所述半导体晶片的凹口部分位于所述可热收缩材料所述热收缩方向上的末端。本发明还涉及压敏粘合片的粘附装置以及压敏粘合片的剥离装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1262618C
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN03119877.5
申请日：2003-03-10
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J5/08 , C09J7/38 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , C09J2205/302 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381
Abstract: 公开了一种电子元件用的可热剥离的压敏粘合剂片材，其在热处理后易于从电子元件上剥离而几乎不造成污染。该电子元件用的可热剥离的压敏粘合剂片材包括含可热膨胀的微球和的可热膨胀层和在可热膨胀层的至少一面上形成的非热膨胀压敏粘合剂层，其中当在非热膨胀压敏粘合剂层的一侧面上，把压敏粘合剂片材涂布到硅片的表面，然后加热并从硅片上剥离时，则由XPS测定的这种硅片表面上的碳元素的比例RC1(%)满足下面关系(1)和(2)中的至少一个：RC1≤50+RC2(1)，RC1≤2.5RSi(2)；其中RC2表示在涂布前由XPS测定的这种硅片表面上的碳元素的比例(%)；RSi表示在涂布到硅片表面的非热膨胀压敏粘合剂层加热并从其上剥离后由XPS测定的这种硅片表面上的硅元素的比例。
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公开(公告)号：CN1580168A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN200410056456.6
申请日：2004-08-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/00 , H01L21/301 , H01L21/304
CPC classification number: C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2203/326 , Y10T156/1052 , Y10T428/1471 , Y10T428/1476 , Y10T428/28 , Y10T428/2848
Abstract: 一种再剥离型粘合片材，是在基材薄膜上设有粘合剂层的再剥离型粘合片材，其特征在于，在基材薄膜与粘合剂层之间至少有一层中间层，中间层在23℃下的储藏弹性模数(G’)为3.0×104～1.0×108Pa，而且在200℃下的储藏弹性模数(G’)为1.0×103～8.0×104Pa。由此，将再剥离型粘合片材粘合在半导体晶圆上的状态下，即使将其置于加热环境中，也可以防止半导体的翘曲。
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公开(公告)号：CN1469914A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN01817475.2
申请日：2001-10-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2201/36 , C09J2205/11 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2924/19041 , Y10T156/1052 , Y10T428/1405 , Y10T428/1476 , Y10T428/1495 , Y10T428/24843 , Y10T428/2486 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/2839 , Y10T428/2852 , Y10T428/2883
Abstract: 一种可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，该片材在基材的至少一面按此顺序堆叠可能量束固化的粘弹性层和含可热膨胀微球的可热膨胀压敏粘结剂层。可能量束固化的粘弹层例如由具有有机粘弹体和可能量束固化化合物的组合物或和可能量束固化树脂组成。可能量束固化的粘弹层具有厚度5至300μm或可不大于可热膨胀微球的最大颗粒尺寸。可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材具有承受粘附体输送步骤的足够粘结力，在切割时既不造成粘结剂卷绕又不产生碎片，并有助于在切割后剥离和收集切割的小片。
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公开(公告)号：CN1451707A
公开(公告)日：2003-10-29
申请号：CN03119877.5
申请日：2003-03-10
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J5/08 , C09J7/38 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/11 , C09J2205/302 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381
Abstract: 公开了一种电子元件用的可热剥离的压敏粘合剂片材，其在热处理后易于从电子元件上剥离而几乎不造成污染。该电子元件用的可热剥离的压敏粘合剂片材包括含可热膨胀的微球和的可热膨胀层和在可热膨胀层的至少一面上形成的非热膨胀压敏粘合剂层，其中当在非热膨胀压敏粘合剂层的一侧面上，把压敏粘合剂片材涂布到硅片的表面，然后加热并从硅片上剥离时，则由XPS测定的这种硅片表面上的碳元素的比例RC1(％)满足下面关系(1)和(2)中的至少一个：RC1≤50+RC2(1)，RC1≤2.5RSi(2)；其中RC2表示在涂布前由XPS测定的这种硅片表面上的碳元素的比例(％)；RSi表示在涂布到硅片表面的非热膨胀压敏粘合剂层加热并从其上剥离后由XPS测定的这种硅片表面上的硅元素的比例。
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公开(公告)号：CN202246521U
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201120350407.9
申请日：2011-09-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J133/066 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J133/08 , C09J2201/622 , C09J2203/33 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , H01M2/0275 , H01M2/0287 , H01M10/0468 , Y10T428/265 , Y10T428/2891
Abstract: 本实用新型提供一种电化学装置用粘合带，其水分的含量极低，不容易发生“粘合剂渗出”，且即使与电解液接触也不会剥脱。本实用新型的电化学装置用粘合带的特征在于，其为用于电化学装置的粘合带，且其在厚度为8～100μm的塑料系基材的至少一面层叠有厚度为1～15μm的丙烯酸系粘合剂层。
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