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公开(公告)号：CN106876542A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201710183650.8
申请日：2017-03-24
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
CPC分类号： H01L33/501 , H01L33/005 , H01L33/54
摘要： 本发明公开了一种高落Bin率的LED灯珠封装方法，首先采用滚筒式荧光粉筛分装置筛分荧光粉，装置包括自中心向外依次套设的至少两层筛分桶，每层筛分桶的桶壁设置有筛孔，且由内而外每层筛分桶的筛孔孔径依次减小，筛分桶连接有用于驱动其旋转的旋转驱动机构和使其震动的震动机构。并且该装置可自动筛分荧光粉，提升了荧光粉粒径的一致性，工作效率高、人工成本低，适合大批量工业化生产。筛分后的荧光粉更易于封装胶水混合均匀，降低了对胶水搅拌工艺和设备的要求及操作难度，并且注入支架中的封装胶水中荧光粉量可得到有效控制，提升了封装而得的LED灯珠产品亮度、色彩的一致性，降低了不良率，可显著提升封装企业经济效益。
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公开(公告)号：CN106449943A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201611083076.0
申请日：2016-11-30
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/504 , H01L33/505 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L2933/0041
摘要： 本发明公开了一种倒装型量子点LED灯珠的成型封装方法，首先制备量子点荧光胶，将其制备为量子点荧光膜，在发光芯片表面涂覆一层封装胶水层，将量子点荧光膜贴覆于封装胶水层表面，再在发光芯片周围注塑封装胶水与TiO2粉末的混合物，固化后即得LED灯珠。与传统LED背光源相比，量子点荧光材料半波宽较窄，能极大提升LED灯珠的色域值，本发明所述的方法得到的LED灯珠色域值可达NTSC 98％以上。量子点荧光膜与发光芯片间隔有封装胶水层，避免量子点材料直接接触芯片，受芯片表面高温的影响，提高了灯珠的可靠性。
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公开(公告)号：CN220753052U
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202322296981.6
申请日：2023-08-25
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
IPC分类号： G09G3/32
摘要： 本申请涉及一种驱动芯片和背光灯板，驱动芯片包括：至少一个数据引脚组，数据引脚组中包括至少一个数据引脚，数据引脚用于接入数据信号线；至少一个LED引脚，各LED引脚通过数据通道线与对应的LED显示分区连接；电源引脚，电源引脚与至少一个LED引脚相邻设置，电源引脚通过电源线接入对应的LED显示分区对应的供电高电平，且数据通道线与电源线互不交叉；接地引脚，接地引脚用于接入地线。从而通过将驱动芯片上的LED引脚与电源引脚相邻设置，且电源引脚直接接入LED显示分区的供电高电平，这使得相邻的数据通道线与电源线互不交叉，从而有效的减少了跳线以降低了电路布设成本，且大大提升了背光灯板的线路安全。
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公开(公告)号：CN215418213U
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202121343641.9
申请日：2021-06-16
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L33/62 , G02F1/13357
摘要： 本实用新型提供一种LED器件、背光模组及显示单元，LED器件包括：正极基板，负极基板，LED芯片，LED支架；所述LED支架设置在所述正极基板与所述负极基板表面，将所述正极基板与所述负极基板包围，所述LED支架与所述正极基板和所述负极基板形成碗状结构，所述LED芯片设置在至少一个基板上；所述LED支架与所述正极基板和所述负极基板形成的碗状结构内依次填充有第一封装胶层、第二封装胶层，所述第一封装胶层包覆所述LED芯片，所述第二封装胶层远离所述LED芯片的一面呈球面凸出形状；通过第一封装胶层以及呈球面凸出的第二封装胶层将LED芯片表面发出的光折射到LED器件外，第二封装胶层远离LED芯片的一面呈球面凸出形状使得LED器件发光角度增大，进而提升了整体发光角度，发光角度提升的同时提升了LED器件的发光亮度。
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公开(公告)号：CN213718310U
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202022497512.7
申请日：2020-10-30
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
IPC分类号： H05K1/11 , G02F1/13357
摘要： 本实用新型提供一种电路板、灯板、背光模组及显示装置，该电路板包括：多个用于焊接芯片的焊盘，所述焊盘周围设有绝缘部；所述电路板还设有防焊开窗，所述防焊开窗露出部分所述焊盘并延伸至露出部分所述绝缘部；防焊层，所述防焊层设置于所述电路板除所述防焊开窗之外的表面上；本实用新型提供的电路板通过在焊盘围周设置绝缘部，设置开窗范围包括焊盘和绝缘部，扩大了开窗范围，从而在不影响焊盘焊接效果的基础上，使得开窗范围更精确，提高芯片焊接良率。
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公开(公告)号：CN209626254U
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201821833526.8
申请日：2018-11-07
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
摘要： 本实用新型提供一种LED灯珠，在该LED灯珠中，LED芯片的出光上表面上设置有氮化物荧光胶层，且LED芯片上的侧面还设置有挡光层，挡光层的上表面不低于氮化物荧光胶层的上表面，也即氮化物荧光胶层的侧面也必然包覆有挡光层，这样，光线就不容易从荧光胶层中侧漏出去，另外，本实用新型中采用氮化物体系的荧光胶层可以使发光更加稳定，提升了发光效率，可以获得良好的发光特性。
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公开(公告)号：CN207103160U
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201720296660.8
申请日：2017-03-24
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
发明人： 张志宽
摘要： 本实用新型公开了一种滚动型LED封装用荧光粉筛分装置，该装置包括至少两级滚动筛，每级滚动筛包括在水平方向平行分布的滚轴和驱动滚轴转动的驱动机构，滚动筛在竖直方向依次平行设置，且沿由上至下的方向每一级滚动筛中滚轴的间距依次递减。装置工作时，粒径小于顶层滚动筛滚轴间距的荧光粉落入处于其下方的第二级滚动筛，粒径大于顶层滚动筛滚轴间距的荧光粉被回收至料箱，以此类推不同粒径范围的荧光粉颗粒得以区分，装置结构简单，易于操作，比传统的手工筛分自动化程度高，节省了人力成本，适于大批量工业化生产，筛分后的荧光粉粒径一致性高，荧光粉易于与封装胶混合均匀，降低了封装工序中对封装胶搅拌设备要求和操作难度。
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公开(公告)号：CN206742275U
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201621436662.4
申请日：2016-12-26
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种贴片型红外LED灯珠，其包括基板，所述基板顶部设置有红外芯片，所述红外芯片外部封装有透明封装件，同时所述封装件顶部模压形成封装透镜。通过模压，红外芯片外部封装形成一长方体或四棱台结构的封装件(封装件顶部为平面)，封装件顶部平面的上方模压同时形成封装透镜。另外，封装件的高度、封装透镜的尺寸可根据所需要的发光角度来调整，发光角度可控性好。封装件和封装透镜的搭配使得红外芯片发出的光线在X轴方向和Y轴方向发光角度不同，应用范围广，可满足如监控器、摄像仪、触摸屏、遥控器等多种红外设备需求。另外所述灯珠还具有体积小、散热性好、安全性能高、制作工艺简单、光衰小等优点。
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公开(公告)号：CN206364059U
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201720047091.3
申请日：2017-01-16
申请人： 深圳市聚飞光电股份有限公司
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本实用新型公开了一种具有内凸透镜的贴片式LED灯珠，其包括基板，所述基板顶部设置有发光芯片，所述发光芯片外部设置有反光杯，所述反光杯顶部设置有凸面朝向所述发光芯片的凸透镜。所述透镜向所述灯珠内部凸出，外形整体可保持为长方体，结构小型化。而且，向内凸的透镜对发光芯片发出的光线具有小角度聚光的作用，使得单点亮度高，透镜的尺寸和灯珠的整体大小可以根据所需的发光角度调整。该结构的灯珠无需设置封装胶，杜绝了封装胶因热胀冷缩导致连接基板和发光芯片的金属线被拉断，同时，贴片式基板有效控制了灯珠的尺寸并具有良好的散热效果。
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公开(公告)号：CN204943110U
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201520678122.6
申请日：2015-09-02
申请人： 深圳市聚飞光电股份有限公司
IPC分类号： F21S4/20 , F21V19/00 , F21V31/00 , F21V17/10 , F21Y103/10
摘要： 本实用新型公开一种直下式LED灯条，直下式LED灯条包括PCB板、若干设置在PCB板的灯珠及透镜，且每一透镜覆盖于每一灯珠上，所述直下式LED灯条还包括设置于所述PCB板上连续状黏着层，且所述黏着层位于所述PCB板和所述透镜之间并位于所述灯珠周围，采用上述所述黏着层可有效的降低LED灯珠的杂散光以及降低灰尘和水雾覆盖在灯珠周围的几率，提高LED灯的光品质。
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