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公开(公告)号：CN109842994B
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN201910192473.9
申请日：2019-03-14
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： H05K3/24
摘要： 本发明涉及一种按键板的镀金引线设计方法，所述方法为一种使按键板上的内外焊盘的导通方式相同的按键板的镀金引线设计方法。本发明设计方法从设计端对按键板的镀金引线进行设计，将按键面的镀金引线取消，改为在按键背面添加镀金引线，即从设计端将镀金引线和镀金导线全部设计在按键板背面的线路图形上，使按键板上的内外焊盘均通过焊盘上的过孔或与焊盘相连接的过孔与背面线路导通。本发明按键板的镀金引线设计方法能有效减少电位差、有效改善镍厚不均匀及镍厚超标问题。
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公开(公告)号：CN112030204B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202010883128.2
申请日：2020-08-28
申请人： 生益电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种通孔电镀填平方法及印制电路板的制备方法，通孔填平方法包括以下步骤：在脉冲电镀液中，对设有通孔的待镀基板进行脉冲电镀，从而实现通孔电镀填平；其中，所述脉冲电镀液中含有待镀金属离子、卤素离子和抑制剂，所述抑制剂包括由环氧乙烯与环氧丙烷组成的多嵌段聚合物；所述脉冲电镀包括第一电镀阶段和第二电镀阶段，其中，所述第一电镀阶段采用无关断时间的周期换向脉冲方波电流，第二电镀阶段采用带有至少一个关断时间的周期换向脉冲方波电流；所述第一电镀阶段和第二电镀阶段中正向电流时间均长于反向电流时间，正向电流密度均小于反向电流密度。
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公开(公告)号：CN111031683B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201911337262.6
申请日：2019-12-23
申请人： 沪士电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了PCB图形电镀技术领域的一种PCB生产工艺中图形电镀陪镀板的设计和使用方法，旨在解决现有技术中在图形电镀的过程中陪镀板设计和使用不合理，造成的工作效率低，电镀质量难以保证的技术问题，确定陪镀板的尺寸范围；确定陪镀板的残铜率；在确定了尺寸和残铜率的陪镀板上进行图形设计。确定PCB图形电镀的有效窗口率；根据PCB图形电镀的有效窗口率设置陪镀板；将PCB与一定数量的陪镀板一起进行图形电镀；对图形电镀后的陪镀板进行清理；将清理后的陪镀板重复循环使用。本发明提出图形电镀有效窗口率的概念，通过设计制作可重复利用的陪镀板，降低了生产成本，提高了劳动效率和电镀质量。
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公开(公告)号：CN113411978A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110764182.X
申请日：2021-07-06
申请人： 全成信电子(深圳)股份有限公司
摘要： 本发明提供一种化金板化学镍金层在铜PAD上的附着力测试方法，在制作线路层时添加三个同样大小且相邻设置的方形开窗PAD；在经过上铜和阻焊油墨覆盖工艺后，在PCB板上的三个方形开窗形成方形线路PAD；标定三个方形线路PAD的位置，进行整板化金工艺；对三个方形线路PAD进行观察是否有破损，同时采用三根等粗的铜丝分别焊接在方形线路PAD的化金层上；将三根铜丝同时拔起，若铜丝被拉断或方形线路PAD完全被扯脱落则判定为附着力合格；若只有焊接处分离而方形线路PAD未脱落，则判定附着力不合格；能够快速的对化金层PAD附着力进行测试；并且测试方法不妨碍正常工作区，能够在测试完成后无需另外进行修复，以测试化金层在PAD上的附着力大小标准。
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公开(公告)号：CN113348266A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202080006042.X
申请日：2020-04-03
申请人： 东丽尖端素材株式会社
摘要： 本发明揭示一种挠性覆金属板、一种包括其的物品，以及一种准备该挠性覆金属板的方法。该经揭示的挠性覆金属膜包含基材层、安置于该基材层上的第一金属薄膜层以及安置于该第一金属薄膜上的第二金属薄膜层，且具有每单位表面积(m2)不超过100个针孔缺陷及不超过100个突起，这些突起具有大于1μm且小于2μm的高度。
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公开(公告)号：CN113316327A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202010123131.4
申请日：2020-02-27
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
摘要： 本发明提供一种电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板，包括在电路板上形成环状的且下凹的外形轨迹，外形轨迹围设在所述电路板上设置多个金手指的区域外，多个金手指包括至少一个靠近外形轨迹设置的分段金手指，在外形轨迹围设的所述电路板上形成导电层，对导电层图形化处理形成多个电镀预留区、多个电镀引线和至少一个假手指焊盘，多个电镀预留区包括与所述金手指对应的第一电镀预留区以及与分段金手指的分段区域对应的第二电镀预留区，假手指焊盘位于外形轨迹和与外形轨迹靠近的第二电镀预留区之间，本发明提供的电路板金手指的制作方法，解决了现有技术中制作分段金手指时存在的蚀刻不尽而对绝缘性能造成影响的问题。
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公开(公告)号：CN111447758B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202010162603.7
申请日：2020-03-10
申请人： 深南电路股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种电路板填孔方法和电路板，该电路板填孔方法包括：在电路板上形成盲孔；依次利用沉积工艺和闪镀工艺在盲孔的孔壁形成第一导电层，其中，盲孔的容积大于第一导电层的体积；利用填孔电镀工艺在第一导电层上形成第二导电层，以将盲孔填满，其中，填孔电镀工艺包括依次进行的预镀工艺和电镀工艺，且预镀工艺的电流密度小于电镀工艺的电流密度，预镀工艺的时间小于电镀工艺的时间。通过上述方式，本申请能够提高第一导电层和第二导电层之间的结合力，降低第一导电层和第二导电层在热机械负载较大时出现断裂、分层的概率，进而提高电路板可靠性。
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公开(公告)号：CN113133217A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202010040623.7
申请日：2020-01-15
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 本发明提出一种线路板的制备方法，包括以下步骤：提供一覆铜基板，所述覆铜基板包括一绝缘基层以及形成于所述绝缘基层表面上的至少一铜箔层；在所述铜箔层上形成一第一图形化干膜，其中，所述第一图形化干膜开设有至少一第一开口；在所述第一图形化干膜的所述第一开口中镀铜以形成一镀铜层；在所述镀铜层的至少部分表面上形成一表面处理层；剥离所述第一图形化干膜；蚀刻所述铜箔层所暴露的部分，使得蚀刻后的所述铜箔层和对应的所述镀铜层共同形成一导电线路层；以及加热所述表面处理层，使得所述表面处理层融化并流动至覆盖所述导电线路层的侧壁，从而得到所述线路板。本发明提供的所述方法能够避免导电线路裸露和氧化。
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公开(公告)号：CN113068314A
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202110291398.9
申请日：2021-03-18
申请人： 江苏协和电子股份有限公司
发明人： 曹良良
IPC分类号： H05K3/24
摘要： 本发明涉及一种液晶PCB线路板生产工艺，包括以下步骤：采用PTFE材料作为PCB基材，实施内层干膜处理，将线路图形转移到PCB基材上；将上述PCB基材浸渍在棕化液内对基材进行棕化处理；在PCB基材上借助PP片依次层压粘接第一透明基板、第一透明电极、液晶层、第二透明电极和第二透明基板，其中液晶层由液晶混合物聚合而成；在各层间用钻头钻孔，形成各层之间的连通孔；将液晶PCB浸渍在沉铜缸内进行沉铜板镀；将沉铜板镀后液晶PCB进行外层干膜处理；然后进行阻焊‑丝印字符‑表面处理‑切割成型‑电测‑包装。本发明利用现有的PCB生产线生产液晶PCB线路板，从而降低成本。
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